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证监会同意长鑫科技科创板IPO注册申请

6月12日晚间，证监会发布公告，宣布同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。

發表于：2026/6/15 上午9:11:54

關鍵詞：

长鑫科技

存储芯片

Dell'Oro Group报告： 6G发展轨迹呈渐进式演进

北京时间6月12日消息，市场研究公司Dell'Oro Group的最新6G报告指出，6G研发正在迅速推进。该报告的基准预测情景将6G视为一种渐进演进的技术。它将在Massive MIMO、现有基站网格以及更宽信道带宽的基础上进行构建，从而推动无线接入网（RAN）的经济效益实现阶跃式提升。

發表于：2026/6/15 上午9:08:29

關鍵詞：

6G

RAN

基站

5G-A通感融合基站国际标准正式立项

当地时间6月8日至11日，在新加坡召开的3GPP无线接入网技术规范组（TSG RAN）第112次全会上，由中国电信牵头提出的"通信与感知融合"标准立项（New WID on Integrated Sensing And Communication for NR）正式获得通过，该立项由中国电信研究院担任报告人。5G-A通感融合国际标准的制定，将为全球低空经济产业发展奠定了重要的技术基石。

發表于：2026/6/15 上午9:02:09

關鍵詞：

中国电信

5G-A

3GPP

基站

低空经济

英飞凌推出高性能TMR技术，扩展XENSIV™磁传感器产品组合

【2026年6月12日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在其成熟的XENSIV™磁传感器产品组合基础上，推出了隧道磁阻（TMR）传感器产品系列。该系统作为对公司既有霍尔（Hall）、巨磁阻（GMR）和各向异性磁阻（AMR）传感方案的补充，进一步拓展了磁传感领域独特能力。

發表于：2026/6/12 下午5:22:33

關鍵詞：

英飞凌

SK海力士又起火了本月第二起火灾

6月12日消息，今天9时55分，SK海力士位于韩国忠清北道清州市的第四园区M15X工厂再度发生火灾，这是该厂区本月第二起安全事故，距6月1日火灾仅过去11天。

發表于：2026/6/12 下午1:05:02

關鍵詞：

SK海力士

存储芯片

华为官宣涨价 7月1日生效

6月11日，华为正式向全渠道合作客户发布《价格调整声明函》，宣布自2026年7月1日起，华为智能协作全系列产品统一上调终端售价。显然，当前由上游芯片供应链失衡引发的成本压力，正沿着产业链向下游终端市场传导。

發表于：2026/6/12 下午1:01:03

關鍵詞：

华为

涨价

供应链

我国成功发射通信技术试验卫星二十五号

6 月 11 日消息，据央视新闻报道，北京时间 2026 年 6 月 11 日 15 时 30 分，我国在文昌航天发射场使用长征五号运载火箭，成功将通信技术试验卫星二十五号发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。

發表于：2026/6/12 上午10:28:20

關鍵詞：

航天科技

通信技术试验卫星

大疆在美国起诉影石指控Luna相机侵犯专利

6月12日消息，据外电报道，两家中国公司大疆和影石在美国大打出手。DJI已就其新款Luna云台相机对Arashi Vision Inc.（以Insta360品牌运营）提起两起专利诉讼。其中一起诉讼指控其侵犯两项外观设计专利，另一起诉讼指控其侵犯四项实用新型专利。

發表于：2026/6/12 上午10:06:30

關鍵詞：

大疆

影石

运动相机

专利

OLED设计新思路思路新型有机分子实现超窄带发光

日本京都大学研究团队开发出一种新型有机发光分子，在无需激光强激发的情况下，实现了接近单色光的超窄带发光，突破了长期以来“自发辐射必然产生宽光谱”的传统认知，为开发具有更高色彩纯度的新一代有机发光二极管（OLED）提供了全新设计思路，有望提升OLED色彩纯度。相关研究发表于新一期《自然》。

發表于：2026/6/12 上午10:05:09

關鍵詞：

OLED

激光

有机发光分子

国产光刻胶成功打入国内头部晶圆厂产线

鼎龙股份发布公告，其2026年3月20日投产的年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线，已向两家头部晶圆厂交付数百加仑浸没式ArF及KrF光刻胶，相关产品已在客户量产产线顺利应用，近期上述两家客户合计新增订单近1000加仑。截至公告披露日，该公司已有8款高端晶圆光刻胶取得多家国内主流晶圆厂批量订单，较一季度末新增5款，另有数款产品预计年内实现订单转化。目前其累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款送样开展验证测试，超10款进入加仑样测试阶段，2026年上半年产品交付量预计显著提升，商业化进程明显加快。

發表于：2026/6/12 上午9:48:09

關鍵詞：

鼎龙股份

光刻胶

晶圆代工

半导体材料

谷歌考虑与三星合作研发下一代AI芯片

6月11日消息，受芯片制造产能持续紧张影响，多家芯片企业正积极寻求台积电以外的替代供应商。谷歌正考虑将部分新一代人工智能芯片的组件生产交由三星电子承接，计划采用三星2纳米制程工艺代工其第十代TPU产品“冰鱼”的内存输入输出裸片，该款芯片的核心计算引擎部分仍由台积电采用1.4纳米制程制造。目前“冰鱼”芯片仍处于设计阶段，最早有望于2028年进入量产，相关计划仍存在调整可能，谷歌正联合联发科开展该芯片的设计工作。此外三星还拿到了特斯拉新一代AI6芯片、英伟达“维拉·鲁宾”平台搭载的新型语言处理器的代工订单。

發表于：2026/6/12 上午9:47:07

關鍵詞：

谷歌

AI芯片

三星

TPU

晶圆代工

全球唯一对抗Wi-Fi！龙芯3A6000首次联手中国自主WAPI

6月11日，龙芯中科联合牡丹电子发布信创WAPI笔记本电脑“Peony-L”。该产品搭载基于自主龙架构的龙芯3A6000处理器，内置专用WAPI安全芯片，全面适配国产CPU、国产操作系统、国产WAPI安全协议、国密算法体系，实现全链条、全维度自主可控，解决了传统办公终端无线通信安全短板、核心技术依赖国外等行业痛点，可满足政务、国企、金融、能源等对网络安全、设备自主可控要求严苛的重点行业的办公需求。WAPI是中国自主的无线局域网安全强制性国家标准，其相关专利2013年12月在美国获批，迄今WAPI芯片累计出货超过300亿颗，覆盖设备超过2.3万款。

發表于：2026/6/12 上午9:38:53

關鍵詞：

龙芯中科

WAPI

3A6000

处理器

安全芯片

2025年半导体企业资本支出与研发排名公布

6月11日消息，据韩联社援引企业资料分析机构CEO Score于6月10日公布的统计显示，韩国三星电子2025年在资本支出与研发上的投入总额高达898,935亿韩元（约合人民币3973.29亿元），位居全球前十大半导体企业之首。

發表于：2026/6/12 上午9:26:40

關鍵詞：

三星

台积电

英特尔

SK海力士

半导体

台积电CFO受访谈涨价与AI泡沫等敏感议题

6月11日，晶圆代工龙头台积电首席财务官黄仁昭在接受外媒深度专访时，首度对外界关切的“涨价”、“AI泡沫”及“全球扩张动机”等敏感议题进行了系统性回应。他的回应既展现了这家芯片巨头的定价底气，也凸显了美国半导体产业政策的雄心所需要面临的现实挑战。

發表于：2026/6/12 上午9:23:34

關鍵詞：

台积电

晶圆代工

AI泡沫

涨价

台积电3nm晶圆月产能已达17.5万片

据台湾《工商时报》6月10日报道，尽管台积电已在第二季度将3nm月产能拉升至16万至17.5万片，但仍无法满足客户排队下单的需求。供应链消息透露，台积电计划于2026年下半年再次调涨3nm代工价格，涨幅最高可达15%。

發表于：2026/6/12 上午9:22:19

關鍵詞：

台积电

3nm

晶圆代工

供应链