英特尔加码先进封装 布局三大半导体材料赛道
6月21日消息，据媒体报道，英特尔CEO陈立武日前透露，他正在为公司未来五年至十年制定清晰的路线图与发展愿景。
發表于：2026/6/22 上午9:55:57
台积电CoPoS加速推进 硅片利用率提升至90%
發表于：2026/6/22 上午9:54:06
Imec在铁电存储器研究方面取得突破
發表于：2026/6/22 上午9:34:32
英特尔挖来前SK海力士CEO 强化先进封装业务布局
發表于：2026/6/22 上午9:28:20
特朗普官宣苹果牵手英特尔在美国造芯
当地时间6月18日，美国总统唐纳德·特朗普在自家的Truth Social社交平台发文宣布，苹果公司已同意与英特尔合作，在美国本土设计并制造芯片。
發表于：2026/6/22 上午9:23:21
苹果CEO库克称产品涨价不可避免！
發表于：2026/6/22 上午9:21:50
Marvell将采用台积电A14制程生产下一代芯片
發表于：2026/6/22 上午9:20:29
铠侠称NAND超级周期将至少持续至2028年
發表于：2026/6/22 上午9:16:53
爱普生阶梯化IMU解决方案亮相深圳无人机展
日前，在2026深圳国际无人机产业博览会上，爱普生公司联合第三方推出GGPM61、SGPM61、SGPM01、EM505/503等系列陀螺仪模块产品。
發表于：2026/6/18 下午6:03:33