面向后摩尔时代系统级集成，奥芯明聚焦先进封装应用创新
奥芯明与ASMPT也将围绕先进互连、高密度集成与系统级封装等方向，持续关注客户需求并开展技术协同，与产业链合作伙伴共同推动先进封装技术发展。
發(fā)表于：2026/6/9 下午12:03:11
Juniper Research预测全球首批6G商用国家
6月8日消息，根据Juniper Research的一项最新研究预测，首批6G连接将于2029年出现，同年全球6G连接数将达到410万。
發(fā)表于：2026/6/9 上午10:28:27
消息称谷歌向英特尔下单超300万颗TPU芯片
發(fā)表于：2026/6/9 上午10:18:36
首期聚焦Intel 14A：Cadence扩大与英特尔代工DTCO合作
發(fā)表于：2026/6/9 上午10:11:31
苹果首次确认使用英伟达GPU 最强云端AI模型跑在谷歌云上
發(fā)表于：2026/6/9 上午10:10:17
全球首款x86处理器 英特尔8086 48岁了
6月9日消息，1978年6月8日，英特尔正式推出8086微处理器，这款被公认为个人计算机时代开端的标志性芯片，如今迎来了诞生48周年的纪念日。
發(fā)表于：2026/6/9 上午9:54:20
我国太空无线充电宝新突破 百米级实现千瓦功率输出
發(fā)表于：2026/6/9 上午9:53:04
曾轰动全球的Donut全固态电池被证实造假
發(fā)表于：2026/6/9 上午9:31:41
AMD宣布20亿英镑投资英国人工智能
英国当地时间2026年6月8日，处理器大厂AMD宣布计划在未来五年内在英国投资高达20亿英镑，以加速人工智能创新与研究，并扩大对长期经济增长和科学领导力所需计算资源的获取。
發(fā)表于：2026/6/9 上午9:29:56
三星晶圆代工部门最快今年三季度扭亏为盈
發(fā)表于：2026/6/9 上午9:29:09
三星公开AI RAN发展路径 构建可随时引入GPU的灵活架构
發(fā)表于：2026/6/9 上午9:07:41
预估2027年全球卫星产业产值达4470亿美元
發(fā)表于：2026/6/9 上午9:03:33
三大存储原厂打响芯片内部散热战
6月8日消息，英伟达最新AI平台Vera Rubin进入量产阶段，SK海力士、三星和美光之间的竞争正从层数比拼转向技术攻坚，芯片内部热管理已成为HBM5时代的关键突破口。
發(fā)表于：2026/6/8 上午11:05:11
Q1全球半导体设备市场规模达365.5亿美元
發(fā)表于：2026/6/8 上午10:29:53