韩国团队开发出AI驱动的6G核心网络技术
發(fā)表于：2026/6/17 上午9:43:38
台积电当前仍以CoPoS为首要重点
發(fā)表于：2026/6/17 上午9:38:59
三星首获马斯克Neuralink芯片大单 将采用4nm工艺制程
6月16日消息，据媒体报道，三星电子晶圆代工业务首度赢得埃隆·马斯克旗下脑机接口企业Neuralink的芯片制造订单。
發(fā)表于：2026/6/17 上午9:36:53
曝DeepSeek非常规交易架构完成逾70亿美元融资
据报道，DeepSeek在首轮融资中筹得逾500亿元人民币（74亿美元），估值超500亿美元，并采用了旨在维持创始人控制权的交易结构。
發(fā)表于：2026/6/17 上午9:34:35
全球私有移动网络部署量突破2000个 LTE仍为主流
發(fā)表于：2026/6/17 上午9:31:03
抢占1.4nm节点先机 Intel 14A良率已达40%
6月16日消息，前不久Intel官方发布CEO陈立武上任一年的成绩，其中就提到18A工艺多产品大规模量产，14A工艺开发如期进行，显示他们在先进工艺上终于能稳了。
發(fā)表于：2026/6/17 上午9:17:47
溢价近4倍 传高通拟100亿美元收购Tenstorrent
在AI芯片赛道竞争白热化的当下，芯片巨头高通（Qualcomm）似乎正试图通过一桩重磅收购来弥补自身在AI领域的短板，以加速向数据中心AI芯片市场扩张。
發(fā)表于：2026/6/17 上午9:11:38
我国成功研制出大面积全钙钛矿叠层光伏组件
6月17日消息，据媒体报道，南京大学谭海仁团队携手仁烁光能（苏州）有限公司，在全钙钛矿叠层光伏技术领域实现重要突破。
發(fā)表于：2026/6/17 上午9:04:47
思科：网络基础设施成企业规模化应用AI潜在瓶颈
6月16日下午消息，思科近日指出，人工智能的部署给企业网络带来了越来越大的压力，并警告称，园区和分支基础设施正成为企业规模化应用AI技术的潜在瓶颈。
發(fā)表于：2026/6/17 上午9:00:05
爱立信发布最新移动市场报告
發(fā)表于：2026/6/17 上午8:56:30
英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合，推出顶部散热H-DPAK
發(fā)表于：2026/6/16 下午3:11:37
Vicor即将携48V高性能电源解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展
發(fā)表于：2026/6/16 下午3:06:20
中科曙光发布新一代通用高性能计算平台
6月15日，中科曙光发布新一代通用高性能计算平台。该平台以国产百核级通用CPU为核心，通过“算存网”全栈协同优化，整体规格首次达到国际厂商旗舰级水平，实现了国产通用计算性能的历史性突破。
發(fā)表于：2026/6/16 上午10:54:45