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降低对中国依赖传信越化学将在日本新建稀土工厂

6月11日消息，据《日经新闻》报道，日本化工大厂信越化学（Shin-Etsu Chemical）计划将在日本福井县兴建稀土精炼工厂，最少投资350亿日元，其中175亿日圆将来自日本政府补助。

發表于：2026/6/12 上午9:21:03

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信越化学

稀土

SK海力士年底量产375层NAND 将首次导入钼材料

6月11日消息，据韩国媒体The Elec引述消息人士的话报道称，SK海力士计划今年底开始量产375层3D NAND Flash，并首度在高层数NAND制程中导入钼（Molybdenum，化学符号Mo）材料，以提升产品性能与堆叠密度。

發表于：2026/6/12 上午9:20:03

關鍵詞：

SK海力士

NAND

台积电在美陷入先进制程芯片专利侵权案

当地时间6月10日，外媒Axios爆料称，近日美国多名共和党国会议员联名致函美国国际贸易委员会（ITC），要求在该机构正在审理的一宗涉及台积电（TSMC）先进制程芯片的专利侵权案中“强力执法”，不得因其战略重要性而给予特殊待遇。

發表于：2026/6/12 上午9:17:51

關鍵詞：

台积电

先进制程

专利侵权

中际旭创京东方等回应被美列入“1260H清单”

美国当地时间6月8日，美国国防部依据《2021财年国防授权法》第1260H条款，发布了2026年版“中国涉军企业清单”（即1260H清单）。本次更新后，清单收录的实体总数增至188家，较2025年1月增加了数十家中企。值得注意的是，此次扩容不再局限于传统军工领域，大批民营高新技术企业被批量列入名单，打击范围大幅扩张。

發表于：2026/6/12 上午9:10:05

關鍵詞：

1260H清单

中际旭创

京东方

中国联通发出警告：美国打压措施可能扰乱全球通信

6月11日消息，据路透社报道，本周，中国联通美国分公司发出警告称，特朗普政府的一项提案若获通过——即禁止美国电信运营商与被认定构成国家安全风险的中国电信企业进行互联互通——可能会对全球通信网络造成严重干扰。

發表于：2026/6/12 上午9:07:54

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中国联通

电信运营商

通信网络

中国智能手机市场转向AI入口与生态控制权的系统性竞争

6月11日消息，来自市场研究公司Omdia的最新研究指出，2026年将是AI竞争的关键一年。在此背景下，中国智能手机行业竞争正在从“硬件之争”转向“AI生态与入口之争”。

發表于：2026/6/12 上午9:04:33

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智能手机

AI

AI生态

中国电信完成全球首次三代共存50G-PON异厂商互通性系统验证

6月3日，在北京举行的2026 中国光网络研讨会（OptiNet China 2026）上，中国电信联合华为、烽火、中兴，共同发布了业界首次三代共存50G-PON异厂商设备互通性系统验证成果。

發表于：2026/6/12 上午9:01:43

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中国电信

光网络

华为

烽火

中兴

英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET技术，针对电机控制和电池保护等以RDS(on)为核心指标的应用进行了专属优化。

發表于：2026/6/11 下午5:03:24

關鍵詞：

英飞凌

TI 推出业界高电芯数量、支持 EIS 的电池监测器

中国上海（2026 年 6 月 11 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克代码：TXN）近期推出一款业界领先的高电芯数量电池监测器，其集成电化学阻抗谱 (EIS) 引擎，为电动汽车 (EV) 和储能系统 (ESS) 应用中的电池监测带来预测智能、全面的数据和实时诊断功能。

發表于：2026/6/11 下午4:57:30

關鍵詞：

德州仪器

3纳米192核最强Arm CPU正式上线

当地时间6月10日，亚马逊云科技（AWS）正式宣布，基于其去年12月发布的第五代自研Arm处理器——Graviton5的Amazon EC2 M9g和M9gd实例正式上线。这不仅是一次常规的硬件迭代，更被业界视为AWS为即将爆发的“智能体AI”（Agentic AI）时代所布下的关键一子。

發表于：2026/6/11 上午10:53:59

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ARM

CPU

AWS

Graviton5

AI智能体

国家大基金6.2亿退出北京一MEMS代工厂

6月10日晚间，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）发布公告称，公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）拟以挂牌底价62,362.74万元，收购国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金”）所持有的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）19%股权。

發表于：2026/6/11 上午10:45:55

關鍵詞：

赛微电子

大基金

MEMS

清华大学团队破解量子传感热化难题

在量子传感中，热化就像一个信息“黑洞”——你测量到的信号会像滴入水中的墨滴一样，随时间扩散、模糊，最终彻底丢失。这是当前量子精密测量迈向实用化面临的一大核心限制。日前，清华大学交叉信息研究院段路明院士团队首次在大规模固态自旋体系中成功观测到多体动力学冻结现象，成功抑制了热化效应。

發表于：2026/6/11 上午10:44:08

關鍵詞：

清华大学

量子传感

精密测量

Arm披露高危CPU提权漏洞影响英伟达Vera CPU等

6 月 10 日消息，Arm 公司昨日（6 月 9 日）发布公告，指出旗下多款 Arm CPU 内核存在“关键”（critical）级漏洞 CVE-2025-10263，被攻击者利用可提升权限。

發表于：2026/6/11 上午10:26:37

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ARM

CPU

漏洞

英伟达

VeraCPU

工信部：加强高端光电芯片和器件研发开展光电混合组网试验

6 月 10 日消息，日前，工业和信息化部印发《“人工智能 + 信息通信”创新发展实施意见（2026—2028 年）》。

發表于：2026/6/11 上午10:18:45

關鍵詞：

光电芯片

信息通信

英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品

【2026 年 6 月 11 日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款CoolSET™ 系统级封装（SiP）新型号：ICE188LM、ICE189LM 和 ICE180LM，进一步扩展其支持的输出功率范围，助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。

發表于：2026/6/11 上午10:16:19

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英飞凌