欧美日韩一道本,韩国视频理论视频久久,日韩亚洲在线观看

商务部将10家美国实体列入出口管制管控名单

6 月 22 日消息，据商务部官网今日消息，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，商务部决定将艾维奥克斯公司等 10 家美国实体列入出口管制管控名单

發表于：2026/6/22 上午11:23:00

關鍵詞：

商务部

出口管制

两用物项

中国科学院微电子所突破3D DRAM技术

6 月 20 日消息，中国科学院微电子研究所 6 月 17 日发布消息称，集成电路制造技术全国重点实验室团队联合北京超弦设备研究院，在基于 IGZO（铟镓锌氧化物）的 2T0C 三维动态随机存取存储器（3D DRAM）研究方面取得新进展，并提出基于 2T0C 单元结构的单步高层三维集成方案，首次展示了四层 3D 2T0C 结构。

發表于：2026/6/22 上午10:25:20

關鍵詞：

中国科学院

DRAM

我国科研团队成功构建芯片化量子通信网络

6 月 20 日消息，合肥国家实验室、中国科学技术大学的潘建伟、徐飞虎等研究人员，联合中山大学、上海交通大学等单位，成功实现了基于双场量子密钥分发（TF-QKD）协议的芯片化量子通信网络。

發表于：2026/6/22 上午10:16:48

關鍵詞：

中国科学技术大学

量子通信

新型量子传感装置能有效抵消激光噪声

發表于：2026/6/22 上午10:15:11

關鍵詞：

量子传感器

原子干涉仪

暗物质

引力波

闪迪新专利将NAND堆叠于GPU之下破解AI内存墙

發表于：2026/6/22 上午10:13:21

關鍵詞：

闪迪

NAND

DRAM

HBF

谷歌学英伟达融资换芯片 216亿担保换取TPU订单

6月20日消息，据报道，谷歌正系统性地复制英伟达的核心商业策略：以财务担保帮助数据中心获得更低成本的债务融资，同时通过循环融资安排，使其投入的部分资金以芯片采购的形式回流。

發表于：2026/6/22 上午10:00:57

關鍵詞：

谷歌

TPU

AI芯片

我国全固态电池关键材料取得新进展

6月20日消息，据中国科学院网站消息，中国科学院大连化学物理研究所科研团队在高比能全固态电池关键材料领域取得新进展，为延长固态电池循环寿命提供了新的技术路径。

發表于：2026/6/22 上午9:59:43

關鍵詞：

中国科学院

固态电池

英特尔加码先进封装布局三大半导体材料赛道

6月21日消息，据媒体报道，英特尔CEO陈立武日前透露，他正在为公司未来五年至十年制定清晰的路线图与发展愿景。

發表于：2026/6/22 上午9:55:57

關鍵詞：

英特尔

先进封装

半导体材料

台积电CoPoS加速推进硅片利用率提升至90%

人工智能（AI）芯片整合HBM存储器架构，对先进封装需求强劲，台积电正强攻新一代先进封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并加速建设生态系统。但是，要超越当前CoWoS物理极限，玻璃核心基板能否加速量产良率，是重要关键。目前，供应链厂商正积极开发玻璃核心基板关键技术和CoPoS制程设备。

發表于：2026/6/22 上午9:54:06

關鍵詞：

台积电

CoPoS

先进封装

玻璃基板

传联电与英特尔共同开发12nm与3nm芯片制造工艺

6月20日消息，据科技媒体FundaAI报道，英特尔已与中国台湾第二大晶圆代工厂联华电子（UMC，简称联电）达成合作，共同开发12nm与3nm芯片制造工艺。

發表于：2026/6/22 上午9:52:21

關鍵詞：

英特尔

联华电子

晶圆代工

3nm

12nm

Imec在铁电存储器研究方面取得突破

在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。

發表于：2026/6/22 上午9:34:32

關鍵詞：

IMEC

铁电存储器

场效应晶体管

电容器

美方称一台EUV光刻机已流入中国大陆

据美国彭博社6月19日报道，美国商务部长卢特尼克近日质疑阿斯麦违反美国的出口管制，对中国出口了EUV光刻机。阿斯麦立即否认了这一说法，强调公司始终遵守美国的规定，从未向中国出口过相关设备。

發表于：2026/6/22 上午9:29:18

關鍵詞：

ASML

EUV光刻机

出口管制

半导体设备

英特尔挖来前SK海力士CEO 强化先进封装业务布局

当地时间2026年6月18日，英特尔公司宣布任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为其Intel Foundry执行副总裁，直接向CEO陈立武（Lip-Bu Tan）汇报，负责先进封装、系统整合、后段技术开发与后段制造，强化公司在AI与高性能计算时代的系统级整合能力。

發表于：2026/6/22 上午9:28:20

關鍵詞：

英特尔

先进封装

系统整合

后段技术

特朗普官宣苹果牵手英特尔在美国造芯

当地时间6月18日，美国总统唐纳德·特朗普在自家的Truth Social社交平台发文宣布，苹果公司已同意与英特尔合作，在美国本土设计并制造芯片。

發表于：2026/6/22 上午9:23:21

關鍵詞：

苹果

英特尔

晶圆代工

芯片制造

苹果CEO库克称产品涨价不可避免！

6月18日消息，苹果公司CEO蒂姆·库克在近期在接受《华尔街日报》的专访中罕见地就产品定价策略松口，坦言由于DRAM和NAND芯片成本的持续飙升，苹果上调产品售价已“不可避免” 。同时，他还透露，应该审视包括中国供应商在内的所有的供应来源。

發表于：2026/6/22 上午9:21:50

關鍵詞：

苹果

iPhone

DRAM

NAND

涨价