三星发布业界首款端侧AI优化型UFS 5.0闪存
發表于：2026/6/24 上午9:11:13
上交所拟将量子科技纳入科创板重点支持行业
發表于：2026/6/24 上午9:04:33
德州仪器校企合作三十年: 创新助力人才培养
發表于：2026/6/23 下午5:16:29
JEDEC正式批准SPHBM4标准
6月23日消息，国际半导体标准化组织JEDEC近日正式批准了SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory 4）标准。
發表于：2026/6/23 上午10:14:14
台积电回应28nm产能削减超25%传闻
發表于：2026/6/23 上午10:13:11
上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户
6 月 22 日消息，超硅股份今日宣布，5 月，上海超硅正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。
發表于：2026/6/23 上午10:04:22
消息称瑞昱联发科将对部分成熟制程产品涨价
發表于：2026/6/23 上午10:03:21
HBM与DDR5产品侵权 三星存储业务在美遭专利狙击
發表于：2026/6/23 上午10:01:51
英伟达宣布将在欧洲部署35台全新AI超级计算机
發表于：2026/6/23 上午9:46:00
高通拟收购AI芯片初创公司Modular
6月23日消息，据媒体报道，高通公司正与AI芯片初创企业Modular Inc.展开深入谈判，计划以约40亿美元的价格将其收购。
發表于：2026/6/23 上午9:45:10
英伟达博文详解Rubin全面液冷技术
6月22日消息，据媒体报道，英伟达在官方博客中发文，详细介绍了其最新AI服务器所搭载的45℃全面液冷技术，并称之为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。
發表于：2026/6/23 上午9:38:53