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台积电7nm以下先进工艺贡献七成营收

1 月 15 日全球芯片代工巨头台积电公布的第四季度财报引发行业关注。数据显示，公司营收达 1.046 万亿新台币（约合人民币 2308.52 亿元），净利润 5057.4 亿新台币（约合人民币 1116.16 亿元），同比大增 35%，创下历史新高，且实现连续第八个季度利润同比增长。

發表于：2026/1/16 上午9:01:07

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台积电

晶圆代工

先进制程

台积电3nm打造 OpenAI计划今年推出首款自研AI芯片

1月15日消息，据TrendForce报道，OpenAI正加速推进自研AI芯片计划，其代号“Titan”的首款芯片预计于2026年底推出，将采用台积电3纳米制程工艺。

發表于：2026/1/16 上午8:49:11

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OpenAI

AI芯片

台积电

3nm

AMD回应内存短缺全力保持GPU价格稳定

1月16日消息，据Gizmodo报道，AMD近日重申其核心目标，在全球内存供应紧张、价格持续走高的背景下，将全力维持GPU价格的稳定。

發表于：2026/1/16 上午8:40:02

關鍵詞：

AMD

GPU

内存芯片

供应链

先导智能称固态电池已量产级交付

1月15日消息，固态电池是公认的下一代电池技术，国内已有多家公司已经开始量产，先导智能日前表示已经实现量产级交付。先导智能在互动平台表示，公司已实现全固态电池整线解决方案的量产级交付，核心设备覆盖电极制备、电解质膜制备、等静压致密化及后道检测全工艺环节，均为完全自主研发。

發表于：2026/1/16 上午8:37:41

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先导智能

固态电池

新能源汽车

动力电池

紫光国微拟收购瑞能半导100%股权股价涨停

1月14日晚间，紫光国微公布了收购瑞能半导100%股权并募集配套资金的交易预案，拟通过发行股份及支付现金的方式向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科等 14 名交易对方购买其合计持有的瑞能半导100%股权，并拟向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金。根据公告显示，此次发行股份购买资产的股份定价为61.75 元/股，不低于定价基准日前 20 个交易日上市公司股票交易均价的80%。但是，由于交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产的交易价格尚未确定。

發表于：2026/1/16 上午8:34:31

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紫光国微

瑞能

功率半导体

芯片设计

传小米玄戒O2将采用台积电N3P制程

1月15日消息，据外媒Wccftech报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2（Xring O2）不会采用台积电最新的2nm制程，而是选择采用台积电3nm家族的N3P制程工艺，这也意味着玄戒O2可能不会成为小米旗舰智能手机的主力处理器选择。

發表于：2026/1/16 上午8:30:51

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小米

玄戒

3nm

台积电

英飞凌推出业界首款物联网应用Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备

2026年1月15日, 德国慕尼黑讯】为助力家用、工业和商用市场互联设备的持续增长，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新AIROC™ ACW741x产品系列，提供三频无线技术，将Wi-Fi 7、支持信道探测的Bluetooth® LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一台设备中

發表于：2026/1/15 下午5:33:51

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英飞凌

IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布

【中国上海，2026年1月15日】— 全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）近日正式发布 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准系统性规定了有机封装基板应用的产品鉴定、性能要求及可接受性判定准则，为封装产业在人工智能、高性能计算、汽车电子等关键应用领域提供了统一、可参照的国际技术规范。

發表于：2026/1/15 下午2:54:15

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全球电子协会

IPC

封装基板

人工智能

高性能计算

华邦电子W77T安全闪存满足汽车安全需求

华邦电子的 W77T 安全闪存提供高可靠性、安全性与卓越效能，专为车规应用设计，结合先进内存架构与功能安全与网络安全合规要求。

發表于：2026/1/15 下午1:54:25

關鍵詞：

华邦电子

闪存

新能源汽车

新型超弹性OLED面板问世反复弯曲拉拽也能保证亮度

1月15日消息，韩国首尔国立大学与美国德雷塞尔大学（Drexel University）团队宣布研发出一种兼具柔性与弹性的新型OLED面板，在可拉伸性能和亮度保持方面实现了突破性进展，相关研究成果已于昨天发表在《自然（Nature）》期刊。

發表于：2026/1/15 上午11:11:18

關鍵詞：

OLED

可穿戴设备

显示

发光材料

电极设计

苹果遭遇供应链危机玻璃布卡住iPhone 18系列命脉

1 月 15 日消息，Nikkei Asia 昨日（1 月 14 日）发布博文，报道称随着人工智能（AI）热潮推动高性能芯片需求激增，苹果（Apple）与高通（Qualcomm）公司正面临核心材料“玻璃纤维布”（Glass Cloth）的严重短缺危机。

發表于：2026/1/15 上午11:07:33

關鍵詞：

苹果

供应链

PCB

玻璃纤维布

AMD 2nm Venice CPU细节曝光

1月14日消息，根据Wccftech报导，继AMD 在CES 2026 披露了采用台积电2nm制程的EPYC Venice 处理器部分信息之后，近日“X”平台用户@hms1193 曝光了更多官方尚未公开的Venice构架细节。

發表于：2026/1/15 上午10:41:14

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AMD

2nm

CPU

Venice

LG电子开发HBM混合键合堆叠设备早期版本

1月13日消息，据TheElec报道，LG电子正在开发用于高带宽存储器（HBM）的混合键合堆叠设备（键合机）早期版本。

發表于：2026/1/15 上午10:32:56

關鍵詞：

LG电子

HBM

半导体设备

混合键合堆叠设备

中国科研团队提出高精度电动汽车续航预测新框架

1月14日消息，根据中国科学院官网信息，虽然电动汽车日益普及，但“续航焦虑”依然是制约用户体验的核心痛点。现有的续航预测方法大多依赖实验室仿真工况或小样本测试，难以真实反映不同地区气候、路况及驾驶习惯的巨大差异。

發表于：2026/1/15 上午10:29:29

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中国科学院

电动汽车

电池

我国今年将加快突破全固态电池和高级别自动驾驶等技术

1 月 14 日消息，据“工信微报”今日消息，1 月 13 日下午，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议 2026 年度工作会议在京召开。联席会议召集人，工业和信息化部党组书记、部长李乐成主持会议并讲话。

發表于：2026/1/15 上午10:22:26

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新能源汽车

固态电池

自动驾驶