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特斯拉AI芯片研发迭代将压缩至9个月

1 月 20 日消息，埃隆 · 马斯克（Elon Musk）于 1 月 17 日在社交平台 X 上公布了特斯拉 AI芯片的激进路线图，宣布将研发周期缩短至 9 个月，这一速度将超越英伟达和 AMD 目前保持的年度更新节奏。

發表于：2026/1/20 上午11:07:45

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特斯拉

AI芯片

英伟达

AMD

固态锂金属电池抗裂难题有新解

美国斯坦福大学研究团队在固态锂金属电池关键材料——固态电解质的抗裂问题上取得最新进展。他们在固态电解质表面引入一层经退火处理的超薄银涂层，显著增强了材料抵抗开裂的能力，使其在机械压力和快速充电条件下更加稳定。相关研究成果发表于新一期《自然·材料》杂志，推动固态锂金属电池向实用化迈出重要一步。

發表于：2026/1/20 上午10:57:33

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固态电池

锂离子电子

锂金属电池

机械臂定位推荐：从算法验证到柔性控制，高精度动捕如何重塑工业“手眼”协同

在工业4.0与具身智能加速融合的今天，机械臂已不再局限于重复性的产线作业，而是向着更柔性、更智能、更精细的“类人”方向进化。然而，传统的关节编码器定位方案在应对柔性材料、人机协作及非结构化环境时，往往面临“盲区”。本文将深度解析光学动作捕捉技术在机械臂定位中的革命性应用，并结合NOKOV度量科技的实际案例，为您提供一份详尽的机械臂定位推荐与选型指南。

發表于：2026/1/20 上午10:45:37

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具身智能

运动控制

NOKOV

室内定位

英伟达H200被暂停入华后：PCB等所需组件已暂停生产

發表于：2026/1/20 上午10:35:17

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英伟达

H200

AI芯片

PCB

AI巨头买光未来3年DRAM产能

1月18日消息，根据TrendForce的内部数据显示，2026年数据中心（包括传统数据中心和人工智能数据中心）将消耗全球所有存储制造商2026年生产的高端存储芯片的70%以上。

發表于：2026/1/20 上午10:29:46

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AI芯片

DRAM

存储芯片

AI数据中心

三星美国2nm晶圆厂下半年量产

1月19日消息，据据《韩国经济日报》报道称，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂计划于今年3月开始对EUV设备进行测试运行，还将陆续引进蚀刻和薄膜沉积设备，预计将在2026年下半年启动2nm制程的全面量产，月产能目标为5万片晶圆。

發表于：2026/1/20 上午10:26:13

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三星

2nm

晶圆

芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉

作为深耕物联网和边缘智能（Edge AI）领域的创新领导者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）面向智能网联（Intelligent Connected）领域内技术、标准和应用的快速演进

發表于：2026/1/19 下午2:46:31

關鍵詞：

芯科科技

物理AI将如何重塑未来

“物理人工智能（物理AI）的‘ChatGPT时刻’已经到来。”2026年1月5日，英伟达公司首席执行官黄仁勋在国际消费电子展（CES）的主题演讲中宣告。在他看来，那些能理解现实世界、进行推理并规划行动的AI模型，正悄然惠及并改变无数行业。

發表于：2026/1/19 下午1:09:44

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物理AI

AI模型

具身智能

智能制造

HBF高带宽闪存有望随HBM6广泛应用

1月17日消息，韩国KAIST学者Kim Jung-Ho昨日在一场论坛研讨会上表示，尽管HBM高带宽内存从初代推出到走至半导体产业舞台中央花了近10年的时间，但HBF高带宽闪存的这一过程将更为迅速。继SK海力士后，三星电子也加入了闪迪首创的HBF技术阵营，三方正合作实现HBF的标准化。业内人士预测，HBF的带宽将超过1638GB/s（注：相当于PCIe 6.0×4的50倍），容量则将达到512GB。

發表于：2026/1/19 上午10:38:50

關鍵詞：

HBM

HBF

高带宽闪存

SK海力士

三星

我国移动网络IPv6流量占比突破70%

1月17日消息，据“中国IPv6 Plus”公众号，近日，国家IPv6发展监测平台最新统计数据显示，截至2025年12月底，我国移动网络IPv6流量占比达70.85%，圆满完成《关于加快推进互联网协议第六版（IPv6）规模部署和应用工作的通知》（以下简称《通知》）明确的“十四五”期间移动网络IPv6流量占比达70%的核心目标，标志着我国下一代互联网发展已从“规模部署”迈入“深度应用”的新阶段。

發表于：2026/1/19 上午10:35:13

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IPv6

移动网络

下一代互联网

英特尔发文详解EMIB封装技术

1月18日消息，英特尔本周四对其EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）技术与传统2.5D封装方案进行了对比，强调EMIB在成本、设计复杂度和系统灵活性等方面具备明显优势，更适合用于下一代先进封装芯片的设计与扩展。

發表于：2026/1/19 上午10:29:37

關鍵詞：

英特尔

先进封装

EMIB

2.5D

芯片制造

马斯克宣布特斯拉超算Dojo 3重启开发

1月19日消息，今天早间，特斯拉CEO埃隆·马斯克在X平台发文宣布，随着AI5芯片设计完成，公司将重启超级计算机项目Dojo 3的开发工作。此同时，他在帖子中发出了一份独特的“招聘启事”，要求应征者用3个要点介绍自己解决过的最棘手技术难题。

發表于：2026/1/19 上午10:14:24

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特斯拉

超级计算机

Dojo3

AI5芯片

2026年全球蓝牙设备年出货量有望突破70亿台大关

1月19日消息，蓝牙技术联盟1月16日发文，在市场层面，全球蓝牙设备出货量持续增长，2025年预计超过53亿台，低功耗蓝牙（Bluetooth LE）已成为主流，未来几年预计复合年增长率约22%。

發表于：2026/1/19 上午10:09:09

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蓝牙技术联盟

无线连接

低功耗

物联网

人形机器人公司淘汰赛开始

近日，在瑞银证券、蚂蚁集团组织的两场技术研讨会上，技术专家和行业分析师都表示观察到类似迹象。这一波人形机器人的发展，源自大模型技术的外溢。中国目前有100多家人形机器人企业，经过近三年发展，它们已经出现明显分化。头部企业累积更多融资和商业订单，而缺乏商业化落地能力，融资不利的人形机器人企业面临出局。

發表于：2026/1/19 上午10:05:39

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人形机器人

具身智能

供应链

安世控制权案庭审：张学政缺席，分裂加速！

近日，荷兰阿姆斯特丹上诉法院第10号法庭举行听证会，讨论是否应正式调查芯片制造商闻泰科技全资子公司安世半导体（Nexperia）涉嫌管理不善一案。此次听证会聚集了超过三十名律师和法律顾问、数十名记者。但是，安世半导体的前任CEO张学政并未到场。

發表于：2026/1/19 上午9:53:29

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闻泰科技

安世半导体

功率半导体