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AI时代英特尔产能也吃紧了

1 月 23 日消息，在英特尔 2025 年第四季度财报电话会上，英特尔 CEO 陈立武表示，尽管 AI 时代带来了前所未有的半导体需求，但短期内，“我对未能完全满足市场需求感到遗憾”。他表示，当前英特尔产品良率虽符合英特尔的内部计划，但仍未达到自己期望的水平。“2026 年，加快良率提升将是我们的重要工作重点，以更好地支持客户需求。”

發表于：2026/1/23 下午4:40:21

關鍵詞：

英特尔

半导体

CPU

服务器

亚马逊计划裁员30000人

1月23日消息，据外媒businessinsider报道，美国科技大厂亚马逊计划在2026年1月底开始裁减数千名企业业务员工，预计裁员人数将达到约3万个职位，此次裁员将影响多个部门，包括亚马逊网络服务（AWS）、零售、Prime Video 以及人力资源部门（People Experience and Technology）。

發表于：2026/1/23 下午4:36:57

關鍵詞：

亚马逊

裁员

英特尔展示EMIB＋玻璃基板封装

1月23日消息，据外媒wccftech报道，在近日的NEPCON Japan 展会上，英特尔首度公开展示了结合EMIB 与玻璃基板（Glass Substrate）的先进封装。

發表于：2026/1/23 下午4:31:00

關鍵詞：

英特尔

先进封装

玻璃基板

EMIB

三星HBM4E Base Die已完成前段设计

1月23日消息，据韩国媒体Thelec报道，三星电子第七代高带宽内存HBM4E 已完成基底芯粒（base die）的前段设计，并正式进入后段（back-end）实体设计阶段，距离投片再向前迈进一步。

發表于：2026/1/23 下午4:28:33

關鍵詞：

三星

HBM

2nm

产能接近售罄 Intel与AMD服务器CPU将涨价15%

1月22日消息，随着全球云服务大厂纷纷扩建人工智能（AI）数据中心，不仅驱动了对于AI芯片及存储芯片的需求暴涨，对于服务器CPU的需求也在增长，这也导致头部大厂英特尔、AMD的服务器CPU的供应开始出现紧缺和涨价。

發表于：2026/1/22 下午4:52:32

關鍵詞：

英特尔

AMD

CPU

AI芯片

存储芯片

解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向

北京华兴万邦管理咨询有限公司将推出“26 元年系列观察”报告，它们将通过对一些重要的技术进展和典型的应用场景进行分析，来观察相关的技术是否能够快速得到应用并引领其下游应用蓬勃发展，成为“元年”性的全新产业机会，同时也欢迎大家关注阅读和反馈交流。

發表于：2026/1/22 下午4:39:18

關鍵詞：

华兴万邦

人工智能

三星电子否认所有存储产品全面涨价80%传闻

据多家台媒报道，市场传出因应成本上涨，三星存储代理商发出涨价通知，即日起三星所有存储产品价格将上涨 80%。对此，三星表示，市场传言并不正确，并未对所有产品全面涨价 80%。

發表于：2026/1/22 下午2:44:00

關鍵詞：

三星

存储芯片

DRAM

HBM

DDR5

蓝色起源宣布启动5408颗光学互连卫星星座开发计划

1 月 22 日消息，杰夫 · 贝索斯旗下的太空公司蓝色起源（Blue Origin）周三突然宣布，启动名为 TeraWave 的巨型卫星星座开发计划，由 5408 颗光学互连卫星组成，目标是在全球范围内提供最高 6Tbps 的数据传输速率。

發表于：2026/1/22 下午2:31:52

關鍵詞：

蓝色起源

卫星星座

TeraWave

光学互连

被动元器件大厂涨价潮开始？

1月22日消息，继被动元器件大厂国巨宣布对电阻涨价之后，另一家被动元器件大厂华新丽华集团旗下华新科技也宣布对电阻产品涨价。业界消息显示，华新科技此番涨价或达20%。

發表于：2026/1/22 下午2:20:43

關鍵詞：

元器件

电阻

华新科技

国巨

涨价

英特尔确认初代混合架构处理器将逐步退出市场

1 月 22 日消息，英特尔确认第 12 代酷睿 Alder Lake 处理器以及第四代至强 Sapphire Rapids 可扩展处理器已进入生命周期终点（EOL）。这意味着，这两条曾在英特尔产品史上具有重要意义的 CPU 产品线，将逐步退出市场。

發表于：2026/1/22 下午1:02:45

關鍵詞：

英特尔

CPU

混合架构

存储产能急缺力积电提前启动DRAM制程升级计划

1月22日消息，在将铜锣晶圆厂出售给美光，并与美光签订意向合作书之后，力积电宣布随即展开了DRAM 制程精进计划，以应对下游内存设计客户发展容量更高、速度更快DRAM 的强劲需求，争取在当前缺货、涨价潮中获取更大的收益。

發表于：2026/1/22 上午11:40:20

關鍵詞：

力积电

DRAM

晶圆代工

存储芯片

先进封装

联想中国正式发布联想AI工厂整体解决方案

1月21日消息，在 “异构智算本地引擎”联想AI算力基础设施新品发布会上，联想中国正式发布“联想AI工厂”整体解决方案，旨在帮助企业数据中心从传统“算力中心”向高效“AI工厂”的智能化转型，助力其全栈AI技术在中国的应用实践与全面落地。

發表于：2026/1/22 上午10:46:01

關鍵詞：

联想

AI算力

AI服务器

AI工厂

PC

存储芯片价格飙升消费电子产品制造商前景黯淡

1月22日消息，今天上午，路透社发布《存储芯片价格飙升，消费电子产品制造商前景黯淡（Surging memory chip prices dim outlook for consumer electronics makers）》一文。其中指出，受存储芯片价格大幅上涨影响，从英国 Raspberry Pi 到惠普等硬件厂商纷纷选择上调售价，全球智能手机、PC 和游戏主机需求预计将在今年出现收缩。

發表于：2026/1/22 上午10:36:02

關鍵詞：

存储芯片

PC

惠普

智能手机

游戏主机

三星电子正开发2nm定制HBM基础裸片解决方案

1 月 21 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子将在 HBM4 后的定制 HBM 内存上延续“制程优势”策略，提供从 4nm 直到当前最先进的 2nm 的一系列基础裸片 (Base Die) 解决方案。

發表于：2026/1/22 上午10:28:53

關鍵詞：

三星

HBM

2nm

存储芯片

清华团队研发出高分辨率传感器突破机器人“类人触觉”核心难题

1 月 21 日消息，据清华大学官网消息，近日，清华大学深圳国际研究生院丁文伯团队联合国内外多家单位，成功研发出一种受鸽眼启发的多模态高分辨率触觉传感器（SuperTac），取得了机器人触觉感知能力的重要进展。

發表于：2026/1/22 上午10:24:02

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清华大学

传感器

机器人

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