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为提升DRAM产能美光18亿美元收购力积电铜锣晶圆厂

1月17日，中国台湾晶圆代工厂力积电与美国存储芯片大厂美光科技共同宣布，双方已签署独家意向书（LOI，Letter of Intent)，美光科技将以总价18亿美元现金收购力积电位于中国台湾苗栗县铜锣的P5晶圆厂的厂房及厂务设施（不含生产相关机器设备）。

發表于：2026/1/19 上午9:40:49

關鍵詞：

美光

存储芯片

力积电

晶圆代工

大摩：传统存储芯片短缺比市场预期更久

1月16日消息，知名投行摩根士丹利（Morgan Stanley）在最新的研究报告中指出，尽管市场对传统存储（Old Memory）仍存疑虑，但随着供需缺口进一步扩大，2025 年第二季至2026 年将迎接新一波超级周期。报告强调，DDR4、DDR3、NOR Flash 以及SLC/MLC NAND 等产品的供给吃紧状况正持续加剧，目前完全没有理由转向悲观。

發表于：2026/1/19 上午9:28:39

關鍵詞：

存储芯片

DRAM

NAND

内存

先进制程

存储芯片商不在美国建厂将面临100%关税！

当地1月16日，在与中国台湾达成关税协议之后，美国商务部长霍华德·卢特尼克警告称，包括存储芯片制造商如果不在美国投资，可能面临“100%半导体关税”。虽然卢特尼克没有点名任何具体公司，但外界认为这主要是针对韩国和中国台湾，因为它们是全球最主要的半导体地，特别是韩国的三星电子和SK海力士这两个全球最大的存储芯片厂商。

發表于：2026/1/19 上午9:26:32

關鍵詞：

存储芯片

三星

SK海力士

半导体关税

技嘉 CES 2026 发布四款全新 OLED 电竞显示器

日前，技嘉科技于 2026 美国消费电子展（CES）正式发布四款全新 OLED 电竞显示器。

發表于：2026/1/19 上午9:25:35

關鍵詞：

技嘉科技

显示器

芯片制造核心装备我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束

中核集团中国原子能科学研究院自主研制的国内首台串列型高能氢离子注入机POWER-750H成功出束，核心指标达国际先进水平，标志我国掌握该装备全链路正向设计技术，打破国外垄断，补齐功率半导体制造关键短板，提升产业链自主可控能力。

發表于：2026/1/19 上午9:19:22

關鍵詞：

中核

功率半导体

高能氢离子注入机

POWER-750H

数据中心今年将吞噬70%内存芯片

1月18日消息，近日关于内存等存储芯片短缺的警报声此起彼伏，最新报告指出，2026年全球生产的内存中高达70%将被数据中心消耗。

發表于：2026/1/19 上午9:14:34

關鍵詞：

存储芯片

内存

DRAM

AI

高精度轨迹跟踪与容错控制研究：腱驱动连续体机械臂新方案

南京理工大学郭毓教授团队在 ICRA 2025 上发表了关于腱驱动连续体机械臂（TDCM）的研究论文《Command Filtered Cartesian Impedance Control for Tendon Driven Continuum Manipulators with Actuator Fault Compensation》。本文提出结合阻抗控制与容错的创新方案，旨在解决 TDCM 在复杂环境中面临的高精度轨迹跟踪、柔顺力控以及执行器故障等挑战。在本研究中，NOKOV度量动作捕捉提供连续体机械臂的高精度实时位姿数据，为轨迹跟踪和容错控制实验验证提供可靠基础，确保科研结论可复现。

發表于：2026/1/19 上午9:10:25

關鍵詞：

南京理工大学

机械臂

NOKOV

高精度

基于浮力-重力优化与光学动作捕捉验证的摩擦纳米发电机波浪能收集研究

随着清洁能源需求不断增加，海洋波浪能作为一种可再生能源受到广泛关注。中国科学院北京纳米能源与系统研究所王中林院士、曹南颖副研究员团队提出了一种摩擦纳米发电机（TENG），结合导电3D打印与浮力-重力优化，实现高效波浪能收集。NOKOV度量动作捕捉系统在实验中实时记录浮子模型六自由度运动，为浮子俯仰角及摇摆性能提供高精度验证数据。

發表于：2026/1/19 上午9:07:08

關鍵詞：

中国科学院

NOKOV

纳米发电机

3D打印

铁威马D1 SSD Pro 一款质感拉满的硬盘盒

存储品牌铁威马重磅推出首款雷电 5 硬盘盒D1 SSD Pro。该产品延续品牌一贯扎实用料，凭借高速传输、智能视觉诊断、全域静音散热三大核心优势，以及 300g 厚重质感惊艳市场，精准契合专业创作者、极客玩家与商务人士的高品质存储需求，重新定义移动存储设备品质标杆。

發表于：2026/1/19 上午9:03:44

關鍵詞：

铁威马

存储

SSD

ETSI发布首个全球适用的AI网络安全欧标

北京时间1月16日下午消息，欧洲电信标准化协会（ETSI）发布了其首个全球适用的人工智能网络安全欧洲标准（EN），此举旨在通过建立基线规范，有效应对该技术带来的独特防护挑战。

發表于：2026/1/19 上午8:57:19

關鍵詞：

ETSI

人工智能

网络安全

6G展望：下一代无线通信技术面临的关键挑战

本篇文章中，是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos将以新的视角深入剖析，为充分释放6G全部潜能，必须先行攻克的各项技术挑战。

發表于：2026/1/16 下午2:40:13

關鍵詞：

是德科技

以数字之翼，重塑苍穹——2026 航空航天行业展望

在此背景下，系统工程亟需从“局部优化”迈向“整体协同”，实现跨工程域的高度互操作与协同设计。这一转型离不开系统性的数字化转型投入，而这一需求在中国尤为迫切。

發表于：2026/1/16 下午2:30:00

關鍵詞：

西门子

三星2nm良率已提升至50%

1月16日消息，据外媒ZDNet报道，三星电子2nm GAA制程（SF2）的良率已经达到了50%。此前基于该制程的Exynos 2600处理器的量产似乎也证明相关进展。

發表于：2026/1/16 上午9:25:17

關鍵詞：

三星

2nm

GAA制程

Exynos

中国科大自刻蚀技术攻克材料难题

1 月 16 日消息，据新华社昨日报道，中国科学技术大学张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究团队在新型半导体材料领域取得突破性进展，成果已发表于《自然》。联合团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结可控构筑，为低维光伏材料的集成化与器件化开辟了全新路径。中国科大“自刻蚀”技术攻克材料难题：二维半导体加工获重大突破，实现原子级“马赛克”异质结可控构筑

發表于：2026/1/16 上午9:15:22

關鍵詞：

中国科学技术大学

半导体材料

光伏

刻蚀

二维半导体

联发科与博通以英特尔先进封装工艺争夺AI ASIC项目

1 月 15 日消息，根据机构 Keybanc 报告，英特尔代工的 EMIB-T 先进封装工艺已成为联发科与博通竞标各大科技巨头 AI ASIC 订单的方案的一部分。

發表于：2026/1/16 上午9:08:35

關鍵詞：

英特尔

先进封装

ASIC

联发科

博通