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iPhone Fold将成为首款采用三星CoE技术的苹果设备

据The Elec报道，iPhone Fold将成为首款采用三星制造的名为CoE（Color Filter on Encapsulation，封装式彩色滤光片）的OLED技术的苹果设备。这项技术有望使屏幕比以往的面板更亮、更薄。

發(fā)表于：2026/1/12 上午10:05:04

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CoE技术

美国悄悄撤回对中国无人机限制计划

1月12日消息，据多家外媒报道，美国商务部近日低调撤回一项拟限制进口中国产无人机的提案。路透社、香港《南华早报》等媒体9日报道称，美国商务部曾于去年9月以信息通信技术供应链安全为由，宣布计划出台新规，限制甚至禁止中国产无人机进入美国市场。该提案于去年10月8日提交白宫审核，但根据白宫网站近日更新的信息，相关提案已于今年1月8日被正式撤回。

發(fā)表于：2026/1/12 上午10:01:00

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无人机

信息通信

供应链

我国科研团队首创高电压无负极的钠硫电池新体系

近日，上海交通大学变革性分子前沿科学中心孙浩副教授团队在新型储能技术领域取得关键进展。研究团队提出了一种高电压、无负极的钠硫电池体系，有望突破传统钠硫电池在放电电压和安全性方面的瓶颈，为发展下一代大规模储能技术开辟全新路径。相关成果于1月8日发表在国际学术期刊《自然》上。

發(fā)表于：2026/1/12 上午9:53:55

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上海交通大学

新型储能

钠硫电池

日本Rapidus2nm工艺今春试产后端工艺

1月9日消息，全球目前有三家公司已经或者即将量产2nm级别的工艺——台积电、三星及Intel，而日本Rapidus要做第四家了，计划是2027年量产2nm工艺。剩下的时间不多了，为此Rapidus要完成一系列全产业链布局，去年7月率先展示了2nm工艺生产的晶圆，前端工艺算是有成果了，现在要准备后端工艺，也就是封测这个环节。

發(fā)表于：2026/1/12 上午9:52:30

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Rapidus

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台积电

三星

英特尔

台积电12年来首次升级晶体管架构

1月10日消息，台积电去年底悄然宣布2nm工艺已经如期量产，这代工艺将会是今年的重点，AMD的EPYC Venice处理器会首发。2nm工艺在台积电的工艺研发史上也会是非常重要的一代，台积电日前在采访中提到这是公司历史上第二次采用全新的晶体管架构，升级到了GAA晶体管架构。

發(fā)表于：2026/1/12 上午9:47:01

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台积电

2nm

GAA

晶体管架构

星链再扩容美FCC批准SpaceX部署7500颗第二代卫星

美国联邦通信委员会(FCC)当地时间周五表示，已批准SpaceX的申请，允许其再部署7500颗第二代星链(Starlink)卫星，以进一步提升其全球互联网服务能力。

發(fā)表于：2026/1/12 上午9:27:21

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FCC

SpaceX

星链

2025年11月全球半导体销售额753亿美元

1月9日消息，美国半导体产业协会（SIA）最新公布的统计数据显示，2025 年11 月全球半导体销售额753 亿美元，环比增长3.5%，同比增长29.8%，创下历史新高。SIA表示，所有主要产品类别需求均成长，推升2025年11月全球半导体销售额创下历史新高，达753亿美元。亚太地区表现最佳，2025年11月销售额环比增长5%，同比增长66.1%，增幅皆居全球之冠。

發(fā)表于：2026/1/12 上午9:23:02

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SIA

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SanDisk企业级NAND Flash将涨价超100%！

1月10日消息，据社交媒体平台“X”用户@jukan05 援引野村证券的研报称，存储芯片大厂Sandisk（闪迪）预计将在2026年一季度对企业级固态硬盘的价格翻倍涨价，以应对未来几个季度对服务器级存储的强劲需求。此举凸显了在人工智能（AI）数据中心对于存储芯片需求持续增长以及存储晶圆供应日趋紧张趋势下，存储市场供应缺口和价格波动正越来越大。

發(fā)表于：2026/1/12 上午9:11:59

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SanDisk

存储芯片

AI数据中心

硬盘

晶圆

台积电2nm获客户积极采用投片量已达3nm同期1.5倍

1月9日消息，据外媒wccftech报导，随着台积电2nm制程的量产，目前的投片（tape-outs）量已经达到了3nm制程同期1.5倍，显示出全球头部芯片设计厂商对于最近尖端制程技术的迫切需求。

發(fā)表于：2026/1/12 上午9:08:55

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2nm

先进制程

晶圆代工

3nm

我国机构向ITU申报20万颗超大规模卫星星座

1月12日消息根据国际电信联盟（ITU）最新披露数据，中国通过相关科研机构再次申报了名为CTC-1及CTC-2的超大规模卫星星座计划，申报总数接近20万颗，这一规模创下国内卫星星座申报的新纪录。

發(fā)表于：2026/1/12 上午9:00:00

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ITU

卫星星座

星网

技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术

电脑品牌技嘉科技于 CES 2026 正式发布CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module）技术，为高性能內存应用带来重大突破

發(fā)表于：2026/1/9 下午5:01:52

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技嘉科技

DDR

中国信通院主导的锂电池和移动通信终端耐用性国际标准正式发布

1 月 9 日消息，泰尔终端实验室今日宣布，国际电信联盟（ITU）正式发布了由中国信息通信研究院（注：简称“中国信通院”）泰尔终端实验室主导制定的两项重要国际标准 —— L.1011《锂离子电池耐用性评价指南》和 L.1018《移动通信终端耐用性评价技术规范》。

發(fā)表于：2026/1/9 下午1:00:00

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锂离子电池

移动通信

国际标准

Omdia发布《2026通用具身智能机器人报告》

發(fā)表于：2026/1/9 上午11:39:00

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具身智能

机器人

智元

宇树

消息称M5 Ultra芯片引爆苹果英伟达的台积电产能争夺战

1 月 9 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称随着 M5 Ultra 和 M6 Ultra 芯片将引入更复杂的 3D 封装技术，苹果公司与英伟达在台积电先进产能上的长期“互不侵犯”局面即将终结。

發(fā)表于：2026/1/9 上午11:20:05

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英伟达

台积电

先进封装

CoWoS

美国FCC公布无人机进口豁免名单中企被排除在外

当地时间1月7日，美国联邦通讯委员会（FCC）宣布，将豁免部分新型外国制无人机及关键零组件的进口限制，使其不受去年12月通过的全面进口禁令约束。根据国防部建议，FCC将相关零组件和无人机的豁免期限延长至2026年12月31日。显然，FCC最新的针对无人机的豁免名单直接将中国无人机厂商大疆创新、道通智能排除在外。

發(fā)表于：2026/1/9 上午10:54:23

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