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Microchip推出SDI IP内核与四通道CoaXPress™桥接工具包

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布扩展其 PolarFire® FPGA 智能嵌入式视频生态系统

發表于：2026/1/20 下午5:11:15

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Microchip

莱迪思荣获国际科创节2025年度产品创新奖

Lattice Nexus™ 2 FPGA平台能够获得2025年度产品创新奖。

發表于：2026/1/20 下午5:09:16

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莱迪思

2026年AI服务器出货量将增长28%

1月20日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的针对人工智能（AI）服务器的研究报告显示，北美云端服务供应商（CSP）持续加强对AI 基础设施投资力度，预估将带动2026年全球AI服务器出货量同比增长28%以上。其中，基于ASIC的AI服务器的出货占比将提升至27.8%。

發表于：2026/1/20 下午4:59:13

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AI数据中心

ASIC

AI服务器

折价37%，存储模组龙头江波龙股东拟减持3%股份

2026年1月16日晚间，存储模组龙头江波龙发布股东询价转让计划书公告，龙熹一号、龙熹二号等5家股东计划通过询价转让方式合计出让1257万股，占公司总股本比例为3%。

發表于：2026/1/20 下午4:57:34

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江波龙

存储模组

SK海力士完成无锡DRAM晶圆厂制程升级

1月20日消息，据媒体报道，存储巨头SK海力士已顺利完成其中国无锡工厂的制程升级，将DRAM生产节点从原有的1z nm全面转向更先进的1a nm。

發表于：2026/1/20 下午2:29:25

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SK海力士

存储芯片

DRAM

晶圆代工

西门子收购ASTER 加码PCBA测试

近日，西门子宣布已收购印刷电路板组装 (PCBA) 测试验证和工程软件厂商ASTER Technologies（简称“ASTER”）。此次战略举措将ASTER先进的“左移”测试设计 (DFT) 功能直接集成到西门子的Xpedition™软件和Valor™软件中，这两款软件均属于西门子Xcelerator工业软件组合，从而构建了一个无与伦比的、全面的电子系统设计产品组合。

發表于：2026/1/20 下午2:22:47

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西门子

PCBA

ASTER

Xpedition

工业软件

英飞凌与HL Klemove携手推动汽车创新

【2026年1月20日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与HL Klemove签署谅解备忘录（MoU），以加强双方在汽车科技领域的战略合作。此次合作旨在将英飞凌的半导体专业知识与系统理解能力，与HL Klemove在高级自动驾驶系统领域的技术实力相结合，共同加速软件定义汽车(SDV)时代汽车电子架构的创新

發表于：2026/1/20 下午2:20:52

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英飞凌

我国去年商业航天发射达50次占我国全年宇航发射一半以上

国家航天局数据显示，2025年我国商业航天共实施50次发射，占全国宇航发射总数的54%。其中，商业运载火箭发射25次，海南商业航天发射场实施9次发射，自建成以来累计完成10次；其他商业卫星发射16次。全年成功入轨的商业卫星达311颗，占全国入轨卫星总数的84%。朱雀三号重复使用运载火箭完成首飞，验证了二子级入轨和一子级再入返回等关键技术。目前已有8家商业航天企业进入IPO辅导备案阶段。

發表于：2026/1/20 下午12:58:18

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商业航天

商业卫星

朱雀三号

高通GPU负责人跳槽英特尔

1月20日消息，据Tom's hardware报道，高通工程高级副总裁、GPU负责人Eric Demers已经于今年1月跳槽英特尔，出任英特尔高级副总裁，专注于推进英特尔面向人工智能（AI）和数据中心工作负载的GPU研发。

發表于：2026/1/20 下午12:37:30

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高通

GPU

英特尔

力积电回应将获美光1y纳米制程授权传闻

1月20日消息，近日有传闻称美光计划将其已经停产的1y纳米制程将授权给力积电。如果消息属实，这意味着力积电在美光科技的助力下，DDR4量产将如虎添翼，为后势运营注入增长动力。

發表于：2026/1/20 下午12:04:44

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美光

力积电

晶圆代工

销量难料英伟达H200组件已暂停生产

虽然近期美国政府修改了出口管制规则，有条件允许英伟达的人工智能（AI）芯片H200的对华出口，但截至目前尚未正式入化。而根据英国《金融时报》的报道，在近日中国海关暂停接受H200报关后，英伟达的供应商已暂停了H200组件的生产。

發表于：2026/1/20 上午11:41:23

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英伟达

出口管制

H200

AI芯片

AI数据中心今年消耗七成高端内存

1 月 19 日消息，《华尔街日报》上周在一篇综合多家研调机构分析的报道中表示，人工智能产业正以恐怖的速度吞噬存储芯片：今年数据中心将消费 70% 乃至更多的先进内存，而由于制程转换带来的供需局面变化，上游原厂已在出售 2028 年的成熟制程内存。

發表于：2026/1/20 上午11:38:47

關鍵詞：

AI数据中心

DRAM

存储芯片

AI芯片

美国100%关税恐致全球内存价格进一步失控

1 月 20 日消息，2026 年 1 月 18 日在美光纽约工厂奠基仪式上，美国商务部部长霍华德 · 卢特尼克（Howard Lutnick）释放明确信号：存储芯片制造商要么选择在美国本土建厂，要么面临高达 100% 的惩罚性关税。

發表于：2026/1/20 上午11:32:08

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存储芯片

三星

SK海力士

DRAM

半导体关税

芬兰初创公司全球首发量产全固态电池为骗局？

1 月 20 日消息，芬兰初创公司 Donut Lab 在 CES 2026 上突然宣布推出“全球首款可量产的全固态电池”，宣称已具备吉瓦时级别量产能力，可向全球企业供货，成为业界关注的焦点。

發表于：2026/1/20 上午11:28:55

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固态电池

动力电池

消息称三星电子与SK海力士今年将缩减6.2%NAND闪存产量

1 月 20 日消息，韩媒《ChosunBiz》当地时间今日报道称，根据其从 Omdia 获取的数据，合计占据 NAND 产能 60+% 的两大原厂三星电子和 SK 海力士今年将缩减在闪存上的晶圆投片量，这可能会进一步加剧 NAND 供应的短缺。

發表于：2026/1/20 上午11:23:38

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三星

SK海力士

内存芯片

NAND

晶圆