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Wi-Fi先天性漏洞底层架构缺陷AirSnitch曝光

2 月 27 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（2 月 27 日）发布博文，报道称加州大学河滨分校的研究团队发现严重 Wi-Fi 漏洞，将其命名为 AirSnitch，在网件（Netgear）等五款热门家用路由器上均成功复现。

發表于：2026/2/27 下午2:08:54

關鍵詞：

Wi-Fi

华硕

网件

路由器

AirSnitch

英特尔代工服务总经理跳槽高通

当地时间2月26日，高通公司宣布任命Kevin O'Buckley为全球运营与供应链执行副总裁。在此职位上，O'Buckley将领导高通全球半导体业务，涵盖制造工程、代工厂与供应商合作、供应链及采购。他的任命自2026年3月2日起生效，并将直接向高通公司执行副总裁、首席财务官兼首席运营官Akash Palkhiwala汇报。

發表于：2026/2/27 下午2:04:36

關鍵詞：

高通

英特尔

供应链

晶圆代工

英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构

【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。

發表于：2026/2/27 上午10:59:22

關鍵詞：

英飞凌

黄仁勋分析太空数据中心建设技术可行性

2 月 27 日消息，埃隆・马斯克计划打造太空数据中心，今年 1 月，SpaceX 向美国联邦通信委员会（FCC）申请一次性发射最多 100 万颗卫星，目标是在地球轨道上搭建一个“轨道数据中心”网络。该项目将形成“拥有前所未有计算能力的卫星星座”，为先进 AI 模型及相关应用提供算力支持。在 2 月 26 日的英伟达财报电话会议中，英伟达总裁兼 CEO 黄仁勋谈到了太空数据中心的可行性。

發表于：2026/2/27 上午10:39:45

關鍵詞：

英伟达

太空数据中心

SpaceX

AI芯片

博通出货3.5D XDSiP先进封装平台首款SoC

2 月 27 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。

發表于：2026/2/27 上午10:27:04

關鍵詞：

博通

SOC

2nm

富士通

先进封装

消息称ASML新一代EUV光刻机已具备量产条件

2 月 27 日消息，据路透社今日报道，阿斯麦公司（ASML）一位高管透露，该公司新一代芯片制造设备已具备厂商大规模量产使用的条件，这对芯片行业而言是重要的一步。

發表于：2026/2/27 上午10:02:49

關鍵詞：

ASML

光刻机

EUV

芯片制造

半导体设备

武汉大学破解钙钛矿太阳能电池寿命难题

2 月 27 日消息，今日，《科学》（Science）在线发表了武汉大学物理科学与技术学院教授王植平课题组在高效、稳定钙钛矿太阳能电池领域取得的最新研究成果。

發表于：2026/2/27 上午9:57:38

關鍵詞：

武汉大学

钙钛矿电池

太阳能电池

智能手机市场恐将因存储芯片供应短缺而下滑13%

2 月 27 日消息，国际数据公司（IDC）今日发布全球 PC 和手机市场的最新预测，称当前形势甚至比几个月前最悲观的情景还要严峻。报告显示，2025 年末，随着市场对 DRAM 与 NAND 闪存价格上涨的担忧加剧，PC 与智能手机厂商纷纷采取激进措施提前应对。正如 2025 年第四季度 PC 与手机历史出货量新闻稿所示，2025 年第四季度出货量大幅攀升。这种高水位态势延续到了 2026 年第一季度的 PC 市场，原始设备制造商（OEM）赶在内存与存储价格全面上涨前加速出货。因此，IDC 目前预计，2026 年第一季度 PC 出货量将显著高于 11 月时的预测。

發表于：2026/2/27 上午9:54:56

關鍵詞：

IDC

存储芯片

智能手机

PC

惠普称内存已占电脑成本1/3以上

惠普首席财务官Karen Parkhill称，内存和存储成本占PC物料清单比例已从上季度的15%—18%升至约35%，公司被迫涨价应对；临时CEO Bruce Broussard表示正引入新供应商与低成本渠道缓解压力。三星等此前已预警AI带动内存短缺将推高价格。尽管成本飙升，AI PC需求仍旺，惠普35%的PC销量来自AI PC。

發表于：2026/2/27 上午9:40:59

關鍵詞：

惠普

PC

存储芯片

供应链

闻泰科技再回应安世半导体被荷兰强夺事件

荷兰政府去年强夺闻泰科技旗下安世半导体控制权。2月11日，阿姆斯特丹企业法庭裁决维持临时措施，未恢复闻泰股东控制权，并启动调查；闻泰公告表达“极为失望与强烈不满”。2月26日，闻泰在临时股东会上表示正积极处置，安世中国区业务稳健、客户黏性高，东莞工厂产能优化设备已到位；BIT索赔需待4月15日后启动，公司将聚焦主业并用法律手段维权。

發表于：2026/2/27 上午9:33:03

關鍵詞：

闻泰科技

安世半导体

功率半导体

Q1传统DRAM合约价将上涨90%~95%

2月26日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的调查报告显示，由于人工智能（AI）应用由LLM 模型训练延伸至推理，推动CSP业者的数据中心建置重心由AI数据中心延伸至传统服务器，推动内存芯片采购重心由HBM3e、LPDDR5X 及大容量RDIMM 延伸至各类容量的RDIMM，积极释出追加订单，带动传统型DRAM 合约价大幅上涨，使得2025 年第四季DRAM 产业营收环比增长29.4%至为535.8 亿美元。

發表于：2026/2/27 上午9:31:47

關鍵詞：

存储芯片

DRAM

HBM

AI数据中心

铁威马D1 SSD硬盘盒硬核防1.2吨碾压

近日，存储行业知名品牌铁威马正式推出首款三防便携式移动硬盘盒 ——D1 SSD，以 IP67 级防水防尘、1.2 吨超强防碾压、1.5 米防跌落的硬核防护实力，搭配高速传输性能，填补品牌在三防移动存储领域的空白，为户外工作者、专业创作者及普通用户，打造全方位、高可靠的移动数据存储解决方案，重新定义三防移动存储新标准。

發表于：2026/2/27 上午9:22:02

關鍵詞：

铁威马

存储

SSD

三星DRAM涨价100% 手机随机跟涨

虽然三星电子拥有强大的垂直整合能力，但由于内部各部门的独立核算，在存储芯片供应紧缺及市场价格大幅上涨的背景下，负责三星智能手机的MX（移动体验）部门并未从强势的负载三星半导体业务的DS部门那里获得较好的商务条款，使得三星MX部门不得不找找美光作为DRAM的第二供应来源。

發表于：2026/2/27 上午9:12:45

關鍵詞：

三星

存储芯片

DRAM

GSMA预测6G时代全球频谱需求

2月26日消息，近期，GSMA Intelligence发布了《愿景2040:未来频谱需求》（Vision 2040：Future Spectrum Needs）报告，首次系统测算了面向 6G 时代的全球频谱需求蓝图。这份报告旨在为政策制定者和行业利益相关方提供关于2035-2040年6G时代高峰期的移动频谱需求的前瞻性分析。

發表于：2026/2/27 上午9:05:17

關鍵詞：

GSMA

6G

移动频谱

XMOS推动媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算

中国北京，2026年2月——领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新，与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。

發表于：2026/2/26 下午3:29:20

關鍵詞：

XMOS