2 月 27 日消息，Broadcom 博通美國加州當地時間 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先進封裝平臺的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 處理器現已發貨。
3.5D XDSiP 是 2.5D 與 3D-IC 先進封裝的結合，業界率先引入了上下層芯片頂部金屬層之間的面對面 (F2F) 3D 混合銅鍵合，具有最小的電氣干擾和卓越的機械強度，信號、功耗、延遲表現出色，同時有利于降低整體封裝尺寸。
博通將在 2026H2 出貨更多型號的 3.5D XDSiP 平臺 XPU。在與路透社的交流中該企業表示，預計到 2027 年將售出超 100 萬顆采用這一技術的產品。
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