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华为发布下一代全光网创新产品与解决方案

3 月 3 日消息，在巴塞罗那 MWC2026 世界移动通信大会期间，华为光产品线总裁陈帮华发布了下一代全光网创新产品与解决方案，主打“以智赋网（AI for Networks）和以网兴智（Networks for AI）”。

發表于：2026/3/3 上午9:50:48

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MWC2026

华为

光网

移动通信

7.5万颗上限英伟达H200对中国出口恐再收紧

3月3日消息，据外电报道，美国官员正在考虑限制英伟达向任何一家中国公司出口的人工智能加速器的数量，这将进一步限制这家芯片制造商重新进入这一关键市场。

發表于：2026/3/3 上午9:43:50

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英伟达

AI芯片

H200

我国固态量子光源重大突破高效率双光子发射器研发成功

3 月 3 日消息，北京量子信息科学研究院昨日宣布，该院袁之良团队联合中国科学院半导体所牛智川课题组，在固态量子光源研究方面取得重要进展。

發表于：2026/3/3 上午9:24:07

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量子科技

中国科学院

双光子发射器

量子光源

高通推出AI原生Wi-Fi 8产品组合

当地时间3月2日，高通公司在西班牙巴塞罗那召开的MWC2026展会上宣布推出了其行业领先的Wi-Fi 8产品组合，这被认为是构建人工智能时代连接基础的关键一步。该产品组合包括高通FastConnect®™8800移动连接系统和五个新的高通龙翼™（Dragonwing）网络平台。每一个产品都经过设计，能够提供支撑新一代产品的连接性和计算性能，利用无与伦比的智能和突破性架构，满足当今AI需求现实。

發表于：2026/3/3 上午9:20:49

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MWC2026

高通

Wi-Fi8

个人AI崛起高通发布全新Snapdragon Wear Elite平台

当地时间3月2日，高通科技公司在MWC2026展会上推出了全新的Snapdragon Wear Elite平台（骁龙可穿戴平台至尊版），这是一款个人AI平台，旨在解锁下一代真正个性化、始终在线、智能可穿戴计算设备。

發表于：2026/3/3 上午9:18:21

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MWC2026

高通

骁龙

AI

可穿戴计算设备

美国光通信大厂AOI宣布扩产股价一天暴涨近57%

当地时间2月26日美股盘后，美国光通信技术公司Applied Optoelectronics公布了2025财年第四季（2025年10-12月）财报，由于该季业绩及新一季及年度指引均超出市场预期，叠加该公司宣布扩产计划，推动其2月27日股价一天暴涨56.88%，收于84.23美元/股，创2017年8月3日以来收盘新高，其股价从年初迄今已暴涨141.62%。

發表于：2026/3/3 上午9:11:39

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AOI

光通信

2026全球电子制造与PCBA一站式服务市场深度洞察报告

表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）的崛起被誉为电子组装技术的“第二次革命”。从20世纪60年代IBM最初提出的“平面安装”理念，到如今成为全球电子制造的绝对主流，SMT经历了从量变到质变的飞跃。

發表于：2026/3/3 上午9:10:07

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电子制造

PCBA

smt

捷创电子

铁威马D1 SSD硬盘盒航空级CNC稳散热

近日，铁威马推出D1 SSD移动硬盘盒，以CNC一体成型工艺、高效被动散热系统与IP67 三防防护，在10Gbps M.2硬盘盒市场中树立专业级新标杆。产品凭借更稳的性能、更耐用的材质与更安全的防护，成为专业用户的优选方案。

發表于：2026/3/3 上午9:06:31

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铁威马

SSD

存储

英伟达20亿美元新投资锁定高端激光元件

英伟达今日宣布与 Lumentum 控股公司达成多年战略合作协议，内容包括 20 亿美元（注：现汇率约合 137.4 亿元人民币）投资以及对其高端激光元件的数十亿美元采购承诺。

發表于：2026/3/3 上午9:00:57

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英伟达

Lumentum

激光元件

光互连技术

英飞凌即将亮相Embedded World 2026

【2026年3月2日, 德国慕尼黑讯】新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器（MCU）。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实现绿色高效的能源、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网

發表于：2026/3/2 下午4:09:04

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英飞凌

高度依赖中国供应链欧洲电动汽车电池生产本土化遇挫

3 月 2 日消息，欧洲试图实现电动汽车产业本土化的努力，与中国主导的电池供应链所形成的经济格局日益冲突，近期一系列备受瞩目的电池项目接连取消便是明证。欧洲大陆的电动汽车普及率正在飙升，但其中很大一部分增长依赖从中国采购的电池材料与设备。

發表于：2026/3/2 下午3:52:48

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电动汽车

供应链

动力电池

瑞萨电子中国区换帅加速本土市场决策与生态合作

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布数项高层人事任命，旨在加速推进公司在全球最具活力、增长最为迅速的印度与中国两大市场的战略布局。

發表于：2026/3/2 下午1:25:37

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半导体

日本设备商正在改写全球半导体权力版图

3月2日消息，据台媒报道，近年来，Tokyo Electron（TEL）、SCREEN等日本半导体设备企业的接单与市占率稳步提升，逐步站回产业核心。而日本设备商的地位提升，是多年深耕精密机械与材料科学后，在全球供应链重组时被重新评价的结果。当出口管制成为政策工具、技术分流成为常态，日本企业所掌握的关键制程设备，正悄悄影响全球芯片产业的权力结构。

發表于：2026/3/2 下午1:00:34

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半导体设备

芯片制造

TEL

出口管制

供应链

国内已有7家具身智能企业估值过百亿

3月1日消息，2026年开年，具身智能多个项目集中晋升独角兽——智平方、千寻智能、自变量机器人相继宣布完成新一轮融资，估值突破百亿规模。

發表于：2026/3/2 上午11:57:59

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具身智能

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智平方

千寻智能

HBM份额争夺战打响三星决定增大DRAM尺寸

3月1日消息，随着英伟达Vera Rubin出货节点日益临近，存储巨头围绕HBM4市场份额的霸权争夺战已然打响。三星率先亮出底牌。据ZDNet Korea近日报道，三星电子决定增大其第六代10nm级DRAM芯片的尺寸，从而同时提升DRAM和HBM4的性能。据悉，芯片尺寸的扩大能保证TSV（硅通孔）工艺的稳定性，HBM4由于I/O数量增加，需要在DRAM中设置更多的TSV孔。

發表于：2026/3/2 上午11:25:51

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