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美光推出全球首个256GB SOCAMM2

2026年3月3日，美光科技（Mciron）宣布通过向客户发售业内最大容量LPDRAM模块——256GB SOCAMM2样品，进一步扩大了其在低功耗服务器内存领域的领先地位。这一里程碑得益于业界首个单体32Gb LPDDR5X设计，代表了AI数据中心的变革性进步，提供低功耗内存容量，解锁新的系统架构。

發表于：2026/3/5 上午11:11:19

關鍵詞：

美光

存储芯片

DDR5

SOCAMM2

马斯克Starlink开始全面拥抱3GPP

在MWC现场，SpaceX宣布将旗下的卫星直连手机业务更名为Starlink Mobile。“Mobile”这个单词是比较刺眼的，大有颠覆现有移动通信市场格局的意味。所以，SpaceX高级副总裁Michael Nicolls特意强调，Starlink Mobile的定位为地面网络的补充，用于覆盖薄弱地区，或在灾害及紧急情况下提供连接。只是在使用感受上会模拟5G网络，提供接近地面网络的体验，但无意取代地面基础设施。

發表于：2026/3/5 上午11:04:43

關鍵詞：

SpaceX

Starlink

手机直连卫星

3GPP

爱立信完成全球首次6G预标准实地测试与世界首例LTM实网试验

3 月 4 日消息，电信巨头 Ericsson 爱立信在 MWC26 巴塞罗那前夕宣布，其成功完成全球首次 6G 预标准 OTA 无线空中传输实地测试与世界首例 LTM 实网试验。

發表于：2026/3/5 上午10:26:05

關鍵詞：

爱立信

6G

无线通信

特斯拉要求三星电子大幅提升AI6芯片代工产能

3 月 4 日消息，韩媒 The Elec 今日报道称，特斯拉采购部门高管计划本周拜访三星电子，就大幅提升 2nm 芯片AI6 的产能规模展开磋商。

發表于：2026/3/5 上午10:16:12

關鍵詞：

特斯拉

AI6芯片

三星

2nm

晶圆代工

2026年亚洲半导体巨头投资规模将达1360亿美元

3 月 4 日消息，AI 芯片、存储芯片和逻辑处理器需求持续飙升，正在推动亚洲半导体企业大幅提高投资规模。今天晚间，集邦咨询 TrendForce 数据显示，亚洲多家主要芯片厂商今年资本支出预计将超过 1360 亿美元，比 2025 年增长约 25%，其中台积电、三星电子和 SK海力士是扩产的核心力量。

發表于：2026/3/5 上午10:11:18

關鍵詞：

台积电

三星电子

SK海力士

半导体制造

晶圆代工

英特尔18A制程拟重新开放对外代工

北京时间3月5日，据路透社报道，英特尔CFO戴维·津斯纳(David Zinsner)周三在旧金山举行的一场科技会议上表示，公司CEO陈立武(Lip-Bu Tan)现在开始将18A制程工艺视为可为外部客户提供的潜在选择。而在去年，该技术主要被留作英特尔内部使用。

發表于：2026/3/5 上午10:03:55

關鍵詞：

英特尔

18A制程

晶圆代工

全球首条35微米晶圆封测产线落户上海

3月4日，据上海松江官方消息，位于上海松江综保区的尼西半导体科技（上海）有限公司宣布，已建成投产全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。该技术将晶圆厚度缩减至35微米，大幅降低了功率芯片的导通电阻与热阻，主要面向新能源汽车和5G基站等高功率密度应用场景，为国产功率器件打入高压平台及快充市场提供产能基础。

發表于：2026/3/5 上午9:43:26

關鍵詞：

功率半导体

晶圆

封装测试

功率器件

5G基站

博通ASIC千亿美元AI推理预期正面硬刚英伟达

3月5日消息，全球AI热潮最大赢家之一博通(AVGO.US)北京时间3月5日晨间公布截至2月1日的2026财年第一季度财报数据以及第二季度业绩指引展望。整体而言，博通最新公布的业绩数据以及管理层对于下一财季的最新展望均超出华尔街分析师预期，尤其是1000亿美元AI芯片营收前景进一步验证了华尔街所高呼的“AI热潮仍然处于算力基础设施供不应求的早期建设阶段”，以及凸显出随着AI推理时代到来，在云端AI推理算力需求激增以及聚焦将AI大模型嵌入企业经营的“微训练”趋势之下，性价比更高AI ASIC算力系统对于英伟达近乎90%市场份额的AI芯片垄断地位发起强有力冲击。

發表于：2026/3/5 上午9:38:23

關鍵詞：

博通

ASIC

AI芯片

AI推理

华为发布业界首款通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD

MWC2026巴塞罗那展会上，华为发布业界首款通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，提出超节点须同时满足超大带宽、超低时延、内存统一编址三大要素。产品通过灵衢互联协议把多物理设备整合为逻辑单系统，节点间通信时延降至百纳秒级，带宽约Tb级，最大内存池48TB，实现内存、SSD、DPU全面池化，可在逻辑上形成巨型计算机，提升算力效率与可靠性，适用于大规模虚拟化及核心数据库等高并发场景，并为替代大型机、小型机提供技术路径。

發表于：2026/3/5 上午9:27:17

關鍵詞：

MWC2026

华为

TaiShan950

Superpod

我国新型信息基础设施已形成 5G基站总量达全球60%以上

全国政协委员、中国移动原董事长杨杰称，“十四五”期间我国建成全球规模最大的5G与千兆光网，5G基站占全球60%以上，形成网络、算力、数据融合的一体化算力网络，核心技术攻关和产业链自主可控能力提升，数实融合加速。他建议下一步构建陆海空天一体化信息基础设施，壮大战新产业和未来产业，深化数智技术赋能传统产业，持续推进“AI+”行动，发展智能体、具身智能等硅基劳动力，推动科技成果产业化，汇聚全球人才与资本，为经济高质量发展注入动力。

發表于：2026/3/5 上午9:22:49

關鍵詞：

中国移动

5G基站

千兆光网

新型信息基础设施

全球首个无线网络智能体落地 40万个5G基站焕新

MWC2026巴塞罗那移动AI产业峰会上，华为与中国移动联合发布AI+网络最新实践：依托全球最大5G/5G-A网络，2025年在上海、安徽等八省市建成无线高阶自智网络示范区，完成40万5G站点智能化升级，无线网络智能体覆盖20万站点、100万小区，服务超2000名工程师。能力维度实现资源自动调配，河南基站节能增益提升；交互维度命令行转自然语言，安徽故障修复时长缩短20%；流程维度运维主动驱动，上海优化自闭环率提升15%。

發表于：2026/3/5 上午9:15:50

關鍵詞：

中国移动

华为

5G基站

无线网络

智能体

全球首款170GHz光调制器在武汉光谷问世

3月3日，国家信息光电子创新中心正式发布全球首款170GHz光调制器产品。这枚只有火柴盒大小的器件被业内称为光通信系统的“信号转换心脏”。它的问世，意味着我国在超高速光传输关键核心器件上，再次向前迈出重要一步。

發表于：2026/3/5 上午9:09:24

關鍵詞：

光传输

光调制器

国家信息光电子创新中心

铁威马D1 SSD硬盘盒重新定义三防

近年来，户外创作、现场作业、工程勘测等场景对移动存储的防护要求持续提升，三防硬盘盒成为刚需。但市面上多数同类产品，往往仅停留在基础防摔、防泼溅层面，防护等级偏低、结构强度不足，难以应对真正恶劣环境。铁威马近期推出D1 SSD硬盘盒，以IP67级防水防尘、1.5米防跌落、1.2吨抗碾压的硬核指标，打破常规三防局限，为专业用户提供更可靠的数据守护。

發表于：2026/3/5 上午9:04:10

關鍵詞：

铁威马

SSD

存储

中兴通讯展示行业首个U6G频段AI沉浸式通信体验

近日，在世界移动通信大会（MWC26巴塞罗那）上，中兴通讯震撼展示了行业首个基于U6G频段AI 沉浸式通信原型系统的精彩体验。通过6G与 AI 的深度融合，该方案成功实现了异地参与者在三维空间内的瞬时同场共存与多感官交互，标志着移动通信开启了从视听连接的 2D 时代，向身临其境的 3D 全感官沉浸时代的跃进。

發表于：2026/3/5 上午8:58:21

關鍵詞：

MWC2026

中兴通讯

U6G频段

AI

英伟达豪掷40亿美元投资光子技术公司发力AI基建

英伟达向Lumentum和Coherent各投20亿美元，共40亿美元，两家美国公司均专注光子技术。黄仁勋称，与Lumentum共推硅光子技术建AI工厂，与Coherent共研AI基础设施用硅光子技术；两合作均签多年战略协议，含数十亿美元采购承诺及未来激光组件、光网络产能与使用权。

發表于：2026/3/4 下午1:44:41

關鍵詞：

英伟达

硅光子

Lumentum

Coherent

AI数据中心