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下一代无线技术锁定AI-RAN？

3月2日消息，据NVIDIA博客披露，NVIDIA及其合作伙伴正加速推进软件定义人工智能无线接入网络，为下一代无线技术铺路。在 3 月 2 日至 5 日于巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）前夕，NVIDIA 与 Nokia 宣布，将与欧洲、亚洲和北美的多家领先电信运营商围绕 NVIDIA AI-RAN 平台展开新的合作。

發表于：2026/3/2 上午10:52:02

關鍵詞：

英伟达

6G

AI-RAN

无线通信

我国首个人形机器人与具身智能国家级标准体系发布

2月28日，人形机器人与具身智能标准化（HEIS）年会在北京召开，这也是工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会（以下简称“标委会”）2025年12月成立后的首届年会。

發表于：2026/3/2 上午10:47:57

關鍵詞：

人形机器人

具身智能

标准化

罗姆获台积电GaN氮化镓技术授权

3 月 2 日消息，台积电自从决定退出氮化镓 (GaN) 业务后已达成多份技术授权协议，日本半导体制造商 ROHM 罗姆是最新一家获得许可的企业。

發表于：2026/3/2 上午10:13:46

關鍵詞：

台积电

氮化镓

ROHM

半导体制造

消息称Meta最先进自研芯片项目夭折

2 月 28 日消息，当地时间 2 月 27 日，据《The Information》援引知情人士消息称，Meta 在自研 AI芯片方面遭遇重大挫折，已放弃其最先进的训练芯片项目，并将开发重点转向结构更简单的替代方案。

發表于：2026/3/2 上午10:12:09

關鍵詞：

2025年国内发布人形机器人产品超330款

3 月 1 日消息，昨天（2 月 28 日），工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会正式发布《人形机器人与具身智能标准体系（2026 版）》，是我国首个覆盖人形机器人全产业链、全生命周期的标准顶层设计，标志着相关产业进入规范化发展新阶段。

發表于：2026/3/2 上午10:07:21

關鍵詞：

人形机器人

具身智能

产业链

台积电美国4nm芯片厂扭亏为盈

台积电对美投资承诺已达1650亿美元，未来或再追加1000亿美元。其2025年报显示，亚利桑那州4nm厂去年盈利161.4亿新台币，实现扭亏，主因美国AI需求强劲及产能利用率提升。南京厂以274.53亿新台币利润成为最赚钱海外子公司；日本熊本厂因成熟制程产能未满亏损97.67亿新台币，德国厂建设期亏损6.88亿新台币。台积电两年获海外政府补贴合计约1500亿新台币。

發表于：2026/3/2 上午9:38:40

關鍵詞：

台积电

晶圆代工

4nm

三星电子宣布启动制造业AI转型计划

三星电子宣布，到2030年全球全部制造环节将升级为“AI驱动工厂”，覆盖物料入库至成品出库全流程，核心措施包括部署数字孪生系统、专用AI智能体及人形/任务机器人，用于质量控制、预测性维护、物流调度与EHS安全管理；公司正把移动领域积累的AI能力导入制造业，通过任务型AI智能体优化生产、维护与物流，实现全球工厂标准化卓越运营，并将在2026年世界移动通信大会公开展示工业AI战略及数字孪生制造创新。

發表于：2026/3/2 上午9:28:11

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三星

AI智能体

人形机器人

移动通信

英伟达与电信巨头联手打造AI驱动的6G网络

3月1日消息，据媒体报道，英伟达宣布，将联合全球多家电信与技术领域领军企业，共同推动在人工智能平台上构建新一代6G网络。参与合作的机构包括博思艾伦咨询公司、英国电信集团、思科、德国电信、爱立信、MITRE、诺基亚、OCUDU生态系统基金会、开放数据中心联盟、SK电讯、软银集团及T-Mobile。

發表于：2026/3/2 上午9:16:03

關鍵詞：

英伟达

6G

思科

爱立信

人工智能

IMEC欧洲微电子中心提出EUV光刻后烘培阶段优化方案

3月1日消息，EUV光刻机商业量产已经8年了，然而产能还有很大优化空间，ASML前几天公布了一项光源功率提升到1000W的新技术，现在欧洲又找到了新的优化方法。这次靠的是IMEC欧洲微电子中心，也是全球EUV技术研发的核心之一，他们跟ASML提升光源功率的技术不同，这次提升的是EUV光刻之后的烘培阶段的效率。

發表于：2026/3/2 上午9:14:28

關鍵詞：

IMEC

光刻机

EUV

ASML

戴尔AI服务器业务持续爆单

当地时间2月26日美股盘后，个人电脑及服务器大厂戴尔科技（Dell）公布了截至2026年1月30日的2026 财年第四财季及全年业绩报告，季度及全年营收和获利均创下历史新高，第四财季的AI服务器营收更是暴涨342%。同时，戴尔还给出强劲的2027财年业绩指引，并预计该财年AI服务器业务营收将同比暴涨103%至500亿美元。截至2026财年末积压的订单金额更高达430亿美元。

發表于：2026/3/2 上午9:05:42

關鍵詞：

戴尔

PC

AI服务器

兼容未来6G 华为发布长距全双工技术

3月2日消息，为应对穿戴式AI设备、AI机器人等应用带来的指数级流量增长，华为推出了U6GHz频段的E-band长距全双工微波解决方案。

發表于：2026/3/2 上午9:02:19

關鍵詞：

华为

6G

E-Band

微波

无线基站

国家发改委价格监测中心：存储芯片价格持续上涨并向下游传导

2月28日，国家发改委价格监测中心发文称，2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势，建议关注存储芯片对下游价格的影响。

發表于：2026/3/2 上午8:59:52

關鍵詞：

存储芯片

涨价

DRAM

NAND

英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型

【2026年2月28日，德国慕尼黑和日本东京讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，全球最大汽车制造商丰田已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌的CoolSiC™ MOSFET（碳化硅功率MOSFET）产品。

發表于：2026/2/28 下午5:00:05

關鍵詞：

英飞凌

联发科豪掷9000万美元进军硅光子技术领域

2 月 28 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 27 日）发布博文，报道称联发科进军硅光子技术领域，通过子公司斥资约 9000 万美元（注：现汇率约合 6.18 亿元人民币）入股硅光子初创公司 Ayar Labs。

發表于：2026/2/28 下午1:34:22

關鍵詞：

联发科

硅光子

AyarLabs

6G

揭秘太空数据中心如何散热

除了上述问题之外，还有一个关键的散热问题 —— 如此庞大的智算数据中心，拥有海量的芯片，工作时会产生大量的热量。该如何散热，才能确保太空数据中心不会因为温度过高而烧毁？

發表于：2026/2/28 下午1:27:40

關鍵詞：

太空数据中心

散热