高通首批机架级AI软硬件解决方案开启交付
2 月 24 日消息，高通 CEO 安蒙昨日宣布，该企业的首批机架级 AI 软硬件全栈解决方案已运抵沙特阿拉伯，开始向合作伙伴 HUMAIN 的数据中心交付。
發(fā)表于：2026/2/24 下午4:12:16
SK否认在日本建设DRAM内存晶圆厂
2 月 23 日消息，参考《日本经济新闻》当地时间 20 日报道，SK 同日表示从未讨论过在日本建设 DRAM 内存晶圆厂，否认了部分媒体提到的传闻。
發(fā)表于：2026/2/24 下午4:08:30
台积电产能扩张提速 有望同步推进十座晶圆厂
發(fā)表于：2026/2/24 下午4:02:09
商务部：将20家日本实体列入出口管制管控名单
發(fā)表于：2026/2/24 下午3:59:58
我国科研团队取得下一代芯片关键进展
發(fā)表于：2026/2/24 下午3:48:47
我国民用在轨遥感卫星数量超640颗 稳居世界第二
2 月 23 日消息，据新华社报道，记者近日从中国地理信息产业协会获悉，2025 年，我国发射遥感卫星 120 余颗，民用在轨遥感卫星超过 640 颗，继续稳居世界第二。
發(fā)表于：2026/2/23 下午7:23:52
告别大小核异构 曝英特尔计划回归统一核心设计
2 月 23 日消息，英特尔官方前天在领英平台发布招聘告示，显示该公司正在组建一支“统一核心”（Unified Core）设计团队，负责开发下一代 CPU 的全新微架构。
發(fā)表于：2026/2/23 下午7:21:43
2025年全球DDIC显示驱动集成电路市场同比微幅下降1%
發(fā)表于：2026/2/23 下午7:19:24
传国内首条全固态电池产线今年商业化量产
發(fā)表于：2026/2/23 下午7:16:37
智谱GLM-5大模型官宣支持7大国产芯片平台
2月22日消息，春节期间国产AI大模型轮番登场，除了DeepSeek V4还在低调之外，几家热门模型都来了，其中智谱的GLM-5是其中热度最高的之一。
發(fā)表于：2026/2/23 下午7:13:20
博通推出业界首款6G兼容DFE数字前端SoC芯片BroadPeak
發(fā)表于：2026/2/23 下午7:10:18
三星电子2025Q4重夺全球DRAM内存市占第一
發(fā)表于：2026/2/23 下午7:04:38
三星电子宣布取得6G核心技术突破
發(fā)表于：2026/2/22 上午10:06:20
英特尔18A制程CPU产品实测技术分析
2 月 21 日消息，分析师 @jukan05 今日转发了一份关于英特尔 Panther Lake 的深度技术分析报告，揭示了首款基于 Intel 18A 制程工艺的 CPU 产品的关键设计参数。
發(fā)表于：2026/2/22 上午10:03:17