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2026年1月全球半导体销售额同比增幅达46.1%

根据由 WSTS 世界半导体贸易组织统计、由 SIA 美国半导体产业协会公布的数据，2026 年 1 月全球半导体销售额达 825.4 亿美元，为达成全年累计 1 万亿美元的目标开了个好头。

發(fā)表于：2026/3/9 上午8:57:26

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半导体

SIA

MWC 2026|紫光展锐深耕AI+5G，全面赋能智慧时代

3月2-5日，2026年世界移动通信大会（MWC2026）在西班牙巴塞罗那举行。本届大会以“The IQ Era(智慧时代)”为主题，聚焦智能基础设施、AI连接等关键议题，汇聚全球2400家展商与10余万专业人士参与，共探通信与AI深度融合的未来航向。紫光展锐全面呈现消费电子、工业互联、汽车电子等多个领域的产品矩阵，集中展示端侧AI、6G、卫星通信等前沿领域的探索成果。

發(fā)表于：2026/3/6 下午4:00:18

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MWC2026

紫光展锐

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AI

Pickering发布测试系统架构简化信号路径设计与部署

全新工具集加快设计进程、规避潜在错误，并简化测试全生命周期中的文档管理

發(fā)表于：2026/3/6 下午3:23:42

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Pickering

TestSystemArchitect

测试系统构架

绿色双碳目标下的智算中心PUE演进与节能路径

智算中心机房的建设不仅仅是硬件的堆叠，更是对供电可靠性、制冷精细化、空间利用率以及长期运维成本的综合考验。

發(fā)表于：2026/3/6 上午11:59:08

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维缔技术

精密空调

传英伟达H200 AI芯片已停产

3月5日消息，据英国《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）已停止生产了其原本准备出口到中国市场的H200芯片，相关产能已经被重新分配给了最新的Vera Rubin芯片。

發(fā)表于：2026/3/6 上午11:20:31

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AI芯片

中国联通宣布推出AI原生通信UniClaw

3月6日消息，中国联通正式宣布推出AI原生通信服务UniClaw，标志着传统通信行业迈入智能化新阶段。通过人工智能技术的深度赋能，中国联通将电话、短信等基础通信能力升级为无处不在、无时不在的AI连接通道。

發(fā)表于：2026/3/6 上午11:14:35

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中国联通

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上海晶珩EDATEC Industrial OS Beta版强势发布

上海晶珩电子科技有限公司（EDATEC）历时研发，推出了EDATEC Industrial OS。该系统基于Raspberry Pi OS (trixie) 进行深度定制，核心创新在于采用 OverlayFS（叠加文件系统）技术，构建了一套完善的系统保护与数据隔离机制。

發(fā)表于：2026/3/6 上午11:12:38

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上海晶珩

树莓派

英伟达澄清LPU新品不会降低HBM市场需求

3月5日消息，随着韩国股市近3天坐上“过山车”，一些揣测也在股价巨震期间敲打着股民们紧绷的神经。作为背景，上周五美股收盘后有爆料称，英伟达将在当地时间3月16日举行的GTC大会上发布一款专门用于推理计算的新系统，这个新平台将采用初创公司Groq设计的芯片。

發(fā)表于：2026/3/6 上午10:54:44

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AI芯片需求强劲又一ASIC大厂营收飙升

3月6日消息，在一天前美国博通公司刚刚公布强劲业绩之后，美东时间周四，另一家ASIC（专用集成电路）大厂传来喜讯：Marvell科技公司公布了表现优秀的业绩报告，且其对当前季度的营收指引将超过华尔街的预期。

發(fā)表于：2026/3/6 上午10:48:31

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英伟达对OpenAI和Anthropic的投资大幅缩水

当地时间周三，摩根士丹利科技、媒体与电信会议上，当着全球科技圈的面，黄仁勋突然公开“食言”：英伟达对OpenAI和Anthropic的数百亿美元投资，很可能是“最后一次”。之前给OpenAI画的1000亿美元大饼，目前砸了300亿，剩下的没了。OpenAI的死对头Anthropic，刚享受到的百亿美元投资，也成了绝唱。

發(fā)表于：2026/3/6 上午10:43:54

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全球首款混合动力无人机动力系统揭秘

近日，全国人大代表、重庆市经济和信息化委员会党组书记主任王志杰带着一批“重庆宝贝”亮相两会，包括问界M9模型、哮天智能机器狗、双屏AI电脑、手掌大的工业无人机和全球首款混合动力无人运输机模型等。

發(fā)表于：2026/3/6 上午10:40:30

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动力系统

赛力斯

业内首款低轨宽带卫星互联网模组发布

3 月 6 日消息，美格智能今日发文，宣布在 MWC26 巴塞罗那期间发布了行业首款低轨宽带卫星互联网模组 ——SSM155。

發(fā)表于：2026/3/6 上午10:34:24

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美格智能

卫星互联网

TrendForce预估2026年全球手机面板出货年减7.3%

3月5日消息，根据TrendForce集邦咨询最新手机面板调查，由于占手机成本极高的存储器缺货与价格攀升，冲击了品牌对2026年的出货规划，更削弱面板出货动能。预估2026年全球手机面板出货量约为21.4亿片，较2025年23.1亿片下滑约7.3%，结束了自2023年以来的成长周期，首度转为年减态势。

發(fā)表于：2026/3/6 上午10:30:25

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存储

我国科学家突破柔性热电材料技术

3月6日消息，从中国科学院化学研究所获悉，该研究所朱道本院士、狄重安研究员团队联合国内合作者，成功研制出不规则多级孔结构塑料热电薄膜，其核心性能指标热电优值（zT值）突破1.64，创下柔性热电材料同温区性能世界纪录，为可穿戴设备、贴附式制冷、物联网传感器等技术发展提供关键材料支撑。

發(fā)表于：2026/3/6 上午10:19:20

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中国科学院

电子材料

热电薄膜

传感器

可穿戴设备

英伟达GB10芯片Die-Shot图曝光台积电3nm工艺

3 月 5 日消息，消息源 @Kurnalsalts 携手 @SemiAnalysis 昨日（3 月 4 日）在 X 平台发布推文，分享了英伟达 GB10 芯片的 Die-Shot 图，并详细标注相关细节。

發(fā)表于：2026/3/6 上午10:06:48

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