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日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术 目标2025年实现量产
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开发高精度制造半导体碳化硅的技术，目标2025年实现量产
發表于：2021/12/1 上午5:44:53
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年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目
發表于：2021/11/26 上午9:55:17
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露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单
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陕西半导体先导技术中心举办中试线通电仪式，将开展氮化镓和碳化硅器件研发与中试
發表于：2021/11/20 上午7:02:36
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带动碳化硅半导体新浪潮，碳化硅材料国产替代的时机已到？
發表于：2021/11/17 下午7:00:17
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碳化硅产业链条核心：外延技术
發表于：2021/11/14 下午4:56:00
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强强联手！碳化硅又一大合作
發表于：2021/11/11 下午11:17:03
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乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证
發表于：2021/11/8 下午8:07:12
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Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司
發表于：2021/11/5 下午12:44:12
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投资10亿元！科友半导体产学研聚集区项目一期将于明年投产
發表于：2021/11/5 上午6:14:24
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丰田电装大举进军碳化硅
發表于：2021/11/3 下午2:50:04
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专注碳化硅半导体领域，瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资
發表于：2021/11/2 下午9:04:38
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聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了
發表于：2021/10/27 下午10:44:39
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晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备
發表于：2021/10/26 下午10:04:16
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小米投资上海瞻芯电子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域
發表于：2021/10/26 下午9:57:00
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碳化硅功率晶体的设计发展及驱动电压限制
發表于：2021/10/25 下午5:26:24
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碳化硅在新能源汽车中的应用现状与导入路径
發表于：2021/10/17 下午8:24:22
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泰科天润：碳化硅快速切入各个领域，新能源或将成为最大成长动力
發表于：2021/10/14 下午12:34:59
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Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET数字栅极驱动器， 可将开关损耗降低50%，同时加快产品上市时间，现已投入生产
發表于：2021/9/26 上午11:34:00
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碳化硅最为关键的技术，亟待突破
發表于：2021/9/25 下午1:27:23
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在双向逆变器应用中采用 CoolSiCTM MOSFET 的优势
發表于：2021/9/17 上午10:18:00
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UnitedSiC推出业界最佳6mΩ SiC FET
發表于：2021/9/14 下午1:48:00
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碳化硅第一股来了：山东天岳科创板IPO获批
發表于：2021/9/11 上午6:34:47
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应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率
發表于：2021/9/10 下午1:37:00
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总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西
發表于：2021/8/27 下午1:36:34
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最全统计：碳化硅项目104个、氮化硅GaN项目43个
發表于：2021/8/19 下午3:40:01
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碳化硅迈入新时代
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基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
發表于：2021/7/31 上午12:27:04
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意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆
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