10月25日晚間，晶盛機電發布定增預案，擬向不超過35名（含）特定對象發行募集資金總額不超過57億元（含本數），在扣除發行費用后擬全部用于以下項目：31.34億元用于碳化硅襯底晶片生產基地項目，5.64億元用于12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目，4.32億元用于年產80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目，15.7億元用于補充流動資金。

據悉，本次晶盛機電向特定對象發行股票的發行數量不超過2.57億股（含本數）。發行價格不低于定價基準日前20個交易日公司A股股票交易均價的80%。受惠于光伏和半導體熱潮的影響，今年以來，晶盛機電股價持續走高，在9月初總市值一度觸及千億大關。截止到10月25日收盤，該股報價74.96元，上漲1.99%，總市值為963.66億。

半年報顯示，晶盛機電為硅、碳化硅、藍寶石三大主要半導體材料設備生產商。在硅材料領域，公司開發出了應用于光伏和集成電路領域兩大產業的系列關鍵設備，包括全自動晶體生長設備（直拉單晶生長爐、區熔單晶爐）、晶體加工設備（單晶硅滾磨機、截斷機、開方機、金剛線切片機等）、晶片加工設備（晶片研磨機、減薄機、拋光機）、CVD設備（外延設備、LPCVD設備等）、疊瓦組件設備等；在碳化硅領域，公司的產品主要有碳化硅長晶設備及外延設備；在藍寶石領域，公司可提供滿足LED照明襯底材料和窗口材料所需的藍寶石晶錠、晶棒和晶片。公司產品主要應用于集成電路、太陽能光伏、LED、工業4.0等具有廣闊發展前景的新興產業。

從近期公開的生產信息看，公司半導體等領域訂單均處于產銷兩旺的狀態，本次定增募資擴大產能也屬于有的放矢。