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瑞萨电子因Wolfspeed破产将认列2500亿日元损失
發(fā)表于：2025/6/24 上午9:02:00
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美国半导体制造商Wolfspeed将申请破产重组
發(fā)表于：2025/6/23 上午11:08:17
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碳化硅大厂Wolfspeed即将申请破产
發(fā)表于：2025/6/19 上午11:20:50
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电装亮相“2025人·车技术展”，展示多项技术成果与社会解决方案
發(fā)表于：2025/6/13 下午1:13:00
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消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体
發(fā)表于：2025/6/3 上午10:51:00
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我国最大规模碳化硅晶圆半导体基地投产
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3年亏损超8亿元 基本半导体向港交所递交上市申请
發(fā)表于：2025/5/28 上午10:39:00
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环球晶圆加入Wolfspeed客户争夺战
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美国碳化硅大厂Wolfspeed即将申请破产
發(fā)表于：2025/5/22 上午10:16:51
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中国厂商拿下2024年全球碳化硅衬底市场34.4%份额
發(fā)表于：2025/5/13 上午9:39:43
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从本土突围到全球布局，瑞能半导体携创新方案亮相2025慕尼黑上海电子展
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美国本周或将对中国成熟制程芯片加征关税
發(fā)表于：2025/3/10 上午9:15:20
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2030年全球化合物半导体市场将达250亿美元
發(fā)表于：2025/3/4 上午9:45:02
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国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线正式通线
發(fā)表于：2025/2/28 下午1:03:00
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中国科学院在集成光量子芯片领域取得重要进展
發(fā)表于：2025/2/20 上午10:12:03
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英飞凌宣布已向客户交付首批8英寸碳化硅产品
發(fā)表于：2025/2/18 上午11:12:19
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理想汽车宣布自研碳化硅功率芯片完成装机
發(fā)表于：2025/2/14 上午9:20:28
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2025年展望：半导体材料国产化率进一步提升
發(fā)表于：2025/2/10 下午4:44:23
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中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功
發(fā)表于：2025/1/22 上午11:03:04
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一年暴跌84.7%，Wolfspeed挂牌出售美国工厂
發(fā)表于：2025/1/16 下午1:42:00
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绿色能源价值链主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期
發(fā)表于：2025/1/7 下午4:40:24
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英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴
發(fā)表于：2024/12/26 上午10:54:45
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美对华成熟制程芯片发起301调查
發(fā)表于：2024/12/24 上午9:28:19
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2023年中国厂商占据了全球SiC专利申请量的70%
發(fā)表于：2024/12/23 上午11:44:00
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博世获2.25亿美元芯片法案补贴
發(fā)表于：2024/12/16 下午2:15:37
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安森美1.15亿美元收购Qorvo碳化硅JFET技术
發(fā)表于：2024/12/11 上午11:09:27
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碳化硅大厂Wolfspeed宣布裁员1000人
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红旗碳化硅功率芯片完成首次流片
發(fā)表于：2024/10/24 上午11:38:07
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碳化硅巨头Wolfspeed获15亿美元续命
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兼顾性能和成本，英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion
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