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从起源到氮化镓/碳化硅等材料，一文读懂半导体材料进化史
發表于：2018/9/27 下午8:54:20
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我国碳化硅器件制造关键装备研发取得重大进展
發表于：2018/9/27 下午8:51:23
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如何用碳化硅(SiC)MOSFET设计一个高性能门极驱动电路
發表于：2018/9/27 下午8:49:34
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国内首条全碳化硅智能功率模块生产线在厦投产
發表于：2018/9/27 下午8:47:44
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碳化硅芯片需求激增 电动车及车载设备是主要驱动力
發表于：2018/9/27 下午8:45:28
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半导体代际迅速发展，罗姆：争取2022年普及碳化硅
發表于：2018/9/27 下午8:43:02
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国内首条SiC智能功率模块生产线在厦门正式投产
發表于：2018/9/21 下午5:22:12
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一辈子换一次灯？新材料让LED灯“用45年不坏”
發表于：2018/8/7 下午5:34:51
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碳化硅SiC元件2023年产业规模达14亿美元
發表于：2018/8/4 下午9:31:47
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意法半导体推出功能丰富的电气隔离栅极驱动器，为碳化硅或硅功率晶体管提供更好控制和保护
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美高森美继续扩大碳化硅产品组合提供 下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V肖特基势垒二极管器件
發表于：2018/5/28 下午6:28:52
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清华大学与罗姆共同举办“2018清华-罗姆国际产学连携论坛”！
發表于：2018/5/24 上午11:03:15
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SiC成本持续高企，大规模应用还需等待
發表于：2018/3/23 下午11:34:27
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中国能否靠它冲出一片“芯”天地
發表于：2017/5/17 上午5:00:00
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我国首个碳化硅新型充电桩示范工程启动
發表于：2017/5/15 下午10:12:00
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韩国投资4.15亿推动系统半导体计划 聚焦三个领域
發表于：2017/4/3 上午6:00:00
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Littelfuse 增加对碳化硅技术初创公司 Monolith 投资
發表于：2017/3/31 下午9:14:00
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日研究团队制作了高质量2英寸GaN芯片和MOSFET
發表于：2017/2/24 上午6:00:00
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“离子束加工”引领微纳制造产业下一波突破
發表于：2016/12/13 上午5:00:00
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碳化硅电力电子器件的发展现状分析
發表于：2016/8/23 上午5:00:00
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英飞凌8.5亿美元收购Wolfspeed芯片业务
發表于：2016/7/15 上午9:09:00
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功率半导体的SiC之路
發表于：2016/6/4 上午5:00:00
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我国研制四米口径碳化硅反射镜坯 望远镜成像提高分辨率
發表于：2016/4/29 上午5:00:00
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今年是氮化镓发展非常重要一年
發表于：2016/2/3 上午10:00:00
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硅衬底LED技术助LED照明行业商业化进程加速
發表于：2016/1/29 上午8:00:00
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突破美国技术封锁！新一代雷达材料国产
發表于：2015/7/8 上午7:00:00
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碳化硅（SiC）会是功率器件的终极选择吗?
發表于：2015/7/7 上午10:25:00
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中国成功研制国产6英寸碳化硅晶片 年产7万片
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美高森美扩展碳化硅(SiC)功率模块产品系列
發表于：2013/1/25 上午11:16:25
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