韓國產(chǎn)、官、學(xué)界為了強化系統(tǒng)半導(dǎo)體的競爭力，將聯(lián)手投資4645億韓元（4．15億美元），開發(fā)新技術(shù)和培育相關(guān)專業(yè)人才。這筆投資主要聚焦三個前景可期的領(lǐng)域：低功耗（low energy）、超輕量（ultra light）、超高速（ultra－h(huán)igh speed），以及相關(guān)材料和制程。

BusinessKorea報導(dǎo)，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部（MOTIE）昨天舉辦研討會，邀集系統(tǒng)半導(dǎo)體制造商和產(chǎn)學(xué)研專家，并在會上宣布這個投資計劃。

韓國政府和民間企業(yè)初期將先投入2210億韓元，用于開發(fā)低能源、超輕量和超高速的半導(dǎo)體芯片。這當(dāng)中1326億韓元用于開發(fā)先進超輕量傳感器、837億韓元投入低耗能的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體（power semiconductor），47億韓元投資超高速存儲器和系統(tǒng)整合設(shè)計技術(shù)。

這項計劃希望培育出1880名系統(tǒng)半導(dǎo)體研發(fā)的專家，為此將針對自動半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域設(shè)立新的碩士課程。今年訓(xùn)練人才方面的投資金額約為130億韓元。

韓國政府和民間企業(yè)今年已經(jīng)提撥258韓元，以出資各半的方式，合力開發(fā)下一代半導(dǎo)體材料和制程所需要的基礎(chǔ)技術(shù)。

韓國政府也將鼓勵國營和民營企業(yè)合作，推動系統(tǒng)半導(dǎo)體計劃。目前當(dāng)局已和三星電子、SK等公司簽署三項了解備忘錄（MOU）。政府也陸續(xù)簽署其他了解備忘錄，以鼓勵物聯(lián)網(wǎng)平臺等領(lǐng)域的發(fā)展。