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赛普拉斯全新评估套件简化各种太阳能供电的物联网设备的设计
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2017年半导体行业产业链供需变化分析
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万国半导体12寸芯片封测生产线下半年竣工
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分拆晶圆代工业务 三星对抗台积电胜算有多大
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三星晶圆代工业务最大挑战是心态及商业模式
發表于：2017/5/23 上午5:00:00
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晶圆代工保守IC设计看佳
發表于：2017/5/23 上午5:00:00
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INCJ出售瑞萨2成股权欲筹钱买东芝半导体
發表于：2017/5/22 上午6:00:00
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两岸半导体营运表现：IC设计、封测间差距正在拉大
發表于：2017/5/22 上午6:00:00
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全球半导体市场趋向集中购并业者
發表于：2017/5/22 上午6:00:00
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一季度全球内存营收再创新高 韩厂囊括73.5%市占率
發表于：2017/5/21 上午6:00:00
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为阻东芝出售半导体子公司 西部数据申请国际仲裁
發表于：2017/5/19 上午10:57:00
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解读《中国集成电路产业人才白皮书》：高端人才数量与质量都缺
發表于：2017/5/19 上午6:00:00
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人才缺口太大 国内培养速度无法满足中芯国际
發表于：2017/5/19 上午6:00:00
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以“钴”代“铜”有望在5nm制程全面导入
發表于：2017/5/19 上午6:00:00
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2016全球前25大半导体厂商总营收增加10.5%
發表于：2017/5/19 上午6:00:00
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Innovative Devices，Sustainable Future! ——2017三菱电机功率模块技术研讨会圆满落幕
發表于：2017/5/19 上午6:00:00
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半导体产业链渐成型 设备国产化有机遇
發表于：2017/5/19 上午6:00:00
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自主芯片成果似“万国展览会” 我们需要怎样的“中国芯”
發表于：2017/5/19 上午5:00:00
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SEMI：Q1硅晶圆出货再创新高
發表于：2017/5/19 上午5:00:00
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2016年度中国本土集成电路设计上市公司年报分红分析
發表于：2017/5/18 下午4:38:00
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传士兰微即将收购LRC 分立器件市场竞争格局或生变
發表于：2017/5/18 上午6:00:00
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车用暨工业半导体市场分散但前景诱人
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金瑞泓科技8英寸硅片先进生产线建成
發表于：2017/5/18 上午6:00:00
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TI推出业界最高精度单芯片毫米波传感器产品组合
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Diodes 公司推出最高负载 150mA 准确度 1% 的超低电流 LDO
發表于：2017/5/17 下午4:19:00
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安谱隆半导体将在IMS会议上展示
發表于：2017/5/17 下午4:17:00
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恩智浦和谷歌云使用新的云物联网核心
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派更半导体公司将对高管团队进行重大调整
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派更半导体公司高掷数射频开关可为测试与测量设计
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