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图解联发科20年的荣耀与里程碑事件
發表于：2017/5/30 上午6:00:00
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半导体业务引仲裁风波
發表于：2017/5/30 上午5:00:00
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AI概念起飞 2.5D/3D IC封装技术迈进有望
發表于：2017/5/30 上午5:00:00
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集成电路春风起 三业并举加速国产化进程
發表于：2017/5/30 上午5:00:00
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发展DRAM产品 合肥长鑫建12寸晶圆厂
發表于：2017/5/29 上午6:00:00
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传先进半导体股权存在变动可能
發表于：2017/5/29 上午6:00:00
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WD大幅提高竞标价格 或能拿下东芝半导体事业
發表于：2017/5/29 上午5:00:00
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三星分拆晶圆代工业务 SK海力士考虑跟进
發表于：2017/5/29 上午5:00:00
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台积电或抢先量产新一代7纳米芯片
發表于：2017/5/29 上午5:00:00
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福布斯发布科技公司25强
發表于：2017/5/27 上午5:00:00
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大联大世平集团推出基于NXP和Fingerprints产品的指纹电子锁解决方案
發表于：2017/5/26 下午4:02:00
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意法半导体与华大北斗合作开发GNSS应用和解决方案
發表于：2017/5/26 下午3:35:00
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瑞萨电子赞助 “全国大学生电子设计竞赛‘瑞萨杯’信息科技前沿专题邀请赛”
發表于：2017/5/26 下午3:33:00
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追赶世界强国 中国半导体产业还有多少路要走
發表于：2017/5/26 上午6:00:00
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埃米时代 半导体先进工艺蓝图将更新
發表于：2017/5/26 上午6:00:00
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三星提升半导体代工业务地位 与台积电抢客户
發表于：2017/5/26 上午5:00:00
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未来四年新建晶圆厂投资大陆占四成
發表于：2017/5/26 上午5:00:00
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瑞萨电子和长城汽车宣布就开发新能源汽车和自动驾驶汽车 展开深度战略合作
發表于：2017/5/25 下午8:01:00
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艾迈斯半导体推出高性能AS7261颜色传感器显著降低物料和装配成本
發表于：2017/5/25 下午2:26:00
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工业物联网在电力企业的应用
發表于：2017/5/25 下午1:28:00
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美高森美和Aquantia发布 可量产的多速率交换机参考设计平台
發表于：2017/5/25 下午1:14:00
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恩智浦全面支持上海市开展车联网DSRC技术道路测试
發表于：2017/5/25 下午12:50:00
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中微半导体坚持自主创新 8年申请超过800件相关专利
發表于：2017/5/25 上午6:00:00
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格芯成都新工厂明年年初完工 2019年量产22FDX
發表于：2017/5/25 上午6:00:00
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集成电路专项积极探索 成套工艺水平提升五代
發表于：2017/5/25 上午6:00:00
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华天科技六地战略纵深布局成就封测巨头
發表于：2017/5/25 上午5:00:00
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龙芯 麒麟在手 “芯片”自主研发却依然道阻且长
發表于：2017/5/25 上午5:00:00
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大陆半导体招贤纳士不停歇
發表于：2017/5/25 上午5:00:00
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AOS重庆12寸晶圆厂2018年投产
發表于：2017/5/24 上午6:00:00
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恩智浦宣布计划在其Android Things解决方案
發表于：2017/5/23 下午9:18:00
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