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8吋半导体硅晶圆缺货加剧 环球晶扩大供给
發表于：2017/6/22 上午5:00:00
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英特尔关闭三条产品线
發表于：2017/6/22 上午5:00:00
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巨头组团竞购东芝闪存业务 胜算谁最大
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硅晶圆持续涨价 东芝半导体业务雪上加霜
發表于：2017/6/21 上午5:00:00
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第二季度被三星超越 英特尔的代工路陷入两难
發表于：2017/6/21 上午5:00:00
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联发科：正在与台积电合作开发7nm芯片
發表于：2017/6/21 上午5:00:00
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大陆做强半导体装备产业更待何时
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人工智能启动需求热潮 半导体产业谷底翻升
發表于：2017/6/21 上午5:00:00
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拓展半导体材料和零件领域 SK集团布局解读
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光罩龙头企业抢占大陆市场 战火在厦门燃起
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恩智浦正式成为中国数字音频广播技术与产业推进工作组首批外企成员
發表于：2017/6/20 下午9:55:00
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东芝半导体参加PCIM Asia 2017
發表于：2017/6/20 下午9:21:00
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与世界芯连芯 IC China 2017特点解读
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重返“老本行” 张汝京投入南京IDM项目
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硅晶圆供应吃紧延续至明年第1季
發表于：2017/6/20 上午5:00:00
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EPYC服务器CPU将面世 AMD市场渗透战略分析
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中国半导体影响力渐强 韩厂有压力
發表于：2017/6/20 上午5:00:00
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内存和晶圆制造助推 5月半导体设备出货创新高
發表于：2017/6/19 上午6:00:00
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促进半导体行业健全发展 不能只靠“大基金”
發表于：2017/6/19 上午6:00:00
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获IBM授权专利275项 大容量存储落户淮安
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AI时代 索尼和设备厂将挑起日本半导体大梁
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韩国五月份半导体出口创历史新高
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四强争霸7nm制程 鹿死谁手
發表于：2017/6/19 上午6:00:00
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台积电VS三星 亚洲半导体双雄再争锋
發表于：2017/6/19 上午5:00:00
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华为海思发力5G 2019年麒麟990将再次震惊世界
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联发科宣布手机芯片振兴计划 已与台积电合作7nm
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为自动驾驶操“芯” 传博世将建新半导体厂
發表于：2017/6/19 上午5:00:00
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2017上半年20大半导体并购案
發表于：2017/6/18 上午5:00:00
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集成电路领域投资活跃 芯片自给率逐步提升
發表于：2017/6/17 上午6:00:00
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