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韩国冲破枷锁 打破半导体界铁牢律
發表于：2017/6/8 上午6:00:00
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商务部出手 日月光、矽品合并案起波澜
發表于：2017/6/8 上午6:00:00
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2017全球半导体产值将达3778亿美元
發表于：2017/6/8 上午6:00:00
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半导体制造设备销售额创历史新高 大陆亟需解决高端设备缺失
發表于：2017/6/8 上午6:00:00
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了解这些IC产业环节 能让你看起来更专业
發表于：2017/6/8 上午5:00:00
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全球前二十大半导体厂商大陆布局情况追踪
發表于：2017/6/8 上午5:00:00
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三星强化代工业务 也难改台积电一家独大局面
發表于：2017/6/8 上午5:00:00
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阻击台积电 三星加强代工业务
發表于：2017/6/8 上午5:00:00
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恩智浦携手中电港共同支持第十二届全国大学生智能汽车竞赛
發表于：2017/6/7 下午9:55:00
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莱迪思ECP5 FPGA助力实现低功耗网络边缘嵌入式视觉系统
發表于：2017/6/7 下午8:40:00
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莱迪思半导体推出支持蓝光质量视频的超高清无线解决方案
發表于：2017/6/7 下午8:35:00
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赛普拉斯推出首款支持 Thunderbolt的双端口 USB-C 控制器
發表于：2017/6/7 下午7:05:00
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宽带20W单级驱动器可提供高效率 高增益和极低的热阻
發表于：2017/6/7 下午6:58:00
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大陆半导体制造技术存在感薄弱 仅1篇论文入选国际会议
發表于：2017/6/7 下午3:55:00
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IBM攻破5nm工艺 硅的极限在哪里
發表于：2017/6/7 上午6:00:00
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半导体市场要变天 英伟达市值一度超过高通
發表于：2017/6/7 上午6:00:00
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台积电独霸地位持续多久
發表于：2017/6/7 上午5:00:00
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中国IC产业链日趋完善 向IDM模式挺进已成必然
發表于：2017/6/7 上午5:00:00
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集成电路国产化进行时
發表于：2017/6/7 上午5:00:00
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英伟达市值一度超过高通
發表于：2017/6/7 上午5:00:00
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IC十亿美元“资本支出俱乐部” 中芯名列第六
發表于：2017/6/7 上午5:00:00
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多理性、少争吵，还半导体产业一片净土
發表于：2017/6/6 上午6:40:00
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PC、手机市场都不给力 台湾半导体产业发展趋势如何
發表于：2017/6/6 上午6:00:00
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半导体“十亿美元俱乐部”再扩容：增长至15家
發表于：2017/6/6 上午5:00:00
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掌握集成电路主动权 02专项硕果累累
發表于：2017/6/6 上午5:00:00
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汽车电子必成半导体行业“芯”贵 国产厂商还需努力
發表于：2017/6/6 上午5:00:00
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史上最大半导体交易或生变
發表于：2017/6/6 上午5:00:00
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空气产品公司一年内在华投资新建6座现场制气工厂
發表于：2017/6/5 下午11:24:00
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台湾半导体现状解读
發表于：2017/6/5 下午2:33:00
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从拿来主义到禁脔勿近，半导体新入从业者先政审再上岗？
發表于：2017/6/5 上午6:42:00
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