臺灣資策會產業情報研究所（MIC）產業顧問周士雄表示，隨著歐美經濟逐漸復蘇，2017年臺灣半導體產業除了IC設計成長動能相對較緩，其他次產業則因為新產品的帶動而較2016年有所成長，預估2017年臺灣半導體產值將達2.4兆新臺幣，成長率3.5％。

　　以成長幅度來說，仍略低于全球；觀測全球半導體市況，雖然終端PC市場持續衰退、智慧型手機規模僅小幅度成長，但隨著工業應用與車用半導體需求增加及整體記憶體價格上揚的帶動，預估2017年全球半導體市場成長幅度將達到7.1％。

　　臺灣IC設計業受惠于SSD與TV 4K，通訊應用仍受中國大陸壓力

　　資策會MIC預估，2017年上半年臺灣IC設計產業整體營收將較2016年衰退3.9％，資深產業分析師葉貞秀表示，由于智慧型手機通路庫存偏高與新規格產品多規劃于Q3推出，舊機出清等壓力影響到通訊相關IC出貨，也因此臺灣IC設計產業上半年呈現衰退。展望下半年，隨著中國大陸智慧型手機客戶搭載自有處理器的比重提升，臺灣通訊應用處理器仍受影響，在高階處理器的客戶拓展因此受限。

　　雖然SSD儲存裝置的市場成長與TV朝向4K高解析度發展，對于臺灣IC設計業有所助益，可望帶動PC與消費型應用IC出貨成長，然而在最大宗的通訊應用方面仍面臨壓力。整體而言，2017年臺灣IC設計產業產值將較2016年衰退2％，預估為5,670億新臺幣。

　　先進制程跨入10納米，臺灣晶圓代工下半年產值回升

　　在IC制造的晶圓代工與記憶體部份，資策會MIC表示，2017年第一季臺灣晶圓代工市場在中低階智慧手機芯片需求的帶動下，產值達2,837億新臺幣，較去年同期成長22.1％。第二季起，中低階智慧型手機需求仍持續推升28納米產能需求、因應下半年高階機種出貨的先進制程也將逐步增加，估計整體產值將較第一季成長6.3％。

　　展望下半年，先進制程投片量將有較大幅成長、10納米也進入少量量產，預估整體產值將高于上半年，全年市場維持穩定成長，預估2017年晶圓代工產值可達到12,299億新臺幣，較去年成長6.5％。

　　資策會MIC產業顧問周士雄認為，全年觀察重點將會在下半年新建12吋晶圓廠新增產能與物聯網所需8吋晶圓成熟制程的產能調配。至于記憶體，2017 年第一季臺灣DRAM產業產值為223億新臺幣，較去年同期衰退24％、較前季成長1.3％。延續華亞科于2016第四季被美光并購，目前臺記憶體制造廠為利基型DRAM與NAND/NOR Flash記憶體代工，如南亞科、力晶與華邦。

　　臺灣IC封測產業鏈宜加速布局，進入物聯網與穿戴式裝置時代

　　資策會MIC表示，2016年臺灣封測代工業產值為4,222億新臺幣，與2015年3,990億相較約成長5.8％。雖然臺灣封測業者在技術與客戶方面保有優勢，但想保有長期優勢，未來勢必要進行整并。不但可維持市占率，而且還降低同質性業者的價格競爭，再則是合并資源可增進效率以提升封測技術。

　　對半導體產業而言，物聯網與各類型穿戴式裝置，是另一波成長的關鍵因素與產品，且帶給不同產業龐大商機，預估至2020年的年復合成長率將達40％。產業顧問周士雄表示，封測業需要聚焦的技術重點在于微系統級封裝（SiP）與更低成本的封測技術。

　　伺服器市場規模小幅成長，品牌板塊已出現變化

　　資策會MIC產業顧問周士雄表示，全球伺服器產品因為云端大廠持續擴建新數據中心，市場規模維持小幅成長，雖然整體變動幅度不大，但是在中國品牌業者崛起及大型網路業者對白牌伺服器采購比重增加下，品牌板塊已出現變化。預期在Intel新平臺上市，與人工智慧、影音直播、AR/VR等新興應用推動云端運算與儲存需求下，將促使云端大廠持續擴建與新建數據中心，其中將以美國與歐洲兩大市場為重心。至于中國大陸市場，由于云端需求快速成長，將導致產業競爭更加激烈，未來陸系伺服器廠商排名有可能出現變化。