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三星3nm芯片下半年量产 Galaxy S25全球首发
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三星已启动2nm应用芯片项目 计划2025年量产
發(fā)表于：2024/5/23 上午8:38:06
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三星计划用第二代3nm争取英伟达
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三星与ARM牵手推动6G关键技术 网速1TB/s
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机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35%
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量子点自发光 三星显示展示18.2英寸QD-LED显示面板
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三星SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM
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HBM4内存竞争已达白热化
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消息称三星电子放弃自动驾驶汽车研究项目
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消息称苹果已与三星签署协议为首款折叠iPhone提供显示屏物料
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三星AI推理芯片Mach-1即将原型试产
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三星：仅用1年就制霸全球OLED显示器市场
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全球TOP10芯片巨头Q1业绩最新出炉
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三星开始量产首款3nm Exynos芯片
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三星组建百人工程师团队争夺英伟达下一代AI芯片订单
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三星GAA工艺高性能移动SoC成功生产流片
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三星目标2025年量产2nm工艺：性能和效率显著提升
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英伟达疑煽动三星SK海力士价格竞争
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消息称三星计划量产的1c DRAM使用MOR光刻胶
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三星在德国被判侵犯大唐4G专利
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华星光电有望年内宣布8.6代OLED生产线计划
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消息称华为正开发国产HBM存储器
發(fā)表于：2024/4/28 上午8:59:40
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消息称三星明年推出三重堆叠技术的第10代NAND
發(fā)表于：2024/4/28 上午8:59:25
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消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合
發(fā)表于：2024/4/25 上午8:59:42
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消息称三星和AMD签署价值4万亿韩元的HBM3E 12H供货协议
發(fā)表于：2024/4/24 下午12:25:28
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三星启动其首批第九代V-NAND闪存量产
發(fā)表于：2024/4/23 上午8:59:57
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消息称三星电子NAND产量大增 开工率重回90%高位
發(fā)表于：2024/4/22 上午8:50:22
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三星电子在美开设先进处理器实验室聚焦 RISC-V IP 开发
發(fā)表于：2024/4/19 下午9:09:26
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三星发布Exynos 5400 5G调制解调器
發(fā)表于：2024/4/19 上午9:00:31
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三星计划将TC-NCF用于16层HBM4内存生产
發(fā)表于：2024/4/19 上午9:00:23
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