5月14日消息，隨著人工智能和高性能計算需求的不斷增長，HBM4內存技術的競爭已經進入白熱化階段。

三星、SK海力士和美光科技等存儲巨頭正在激烈爭奪這一領域的領先地位。

三星電子在經歷了HBM市場的初步挫折后，決心在HBM4上實現翻盤。三星總裁慶桂顯強調，盡管在第一回合的戰斗中失利，但公司正迅速增加對英偉達的供應，以確保在第二回合的競爭中取得勝利。

SK海力士則憑借HBM3的成功，已經在HBM市場占據了重要地位。SK海力士執行長郭魯正表示，公司不會滿足于現有的競爭優勢，將繼續推動技術創新。

SK海力士計劃在2025年下半年推出首批12層DRAM堆疊的HBM4產品，并在2026年推出16層堆疊的HBM4。

美光科技也在積極布局HBM4市場。美光總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra宣布，公司的HBM芯片在2024年已售罄，2025年的大部分供應也已分配完畢。

美光預計，隨著人工智能的蓬勃發展，市場對HBM產品的需求將持續增長。

據分析師預測，2024年HBM位元需求將同比增長近200%，2025年有望再翻倍。