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三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装
發表于：2024/9/5 上午8:50:11
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2024年二季度全球晶圆代工市场营收排名公布
發表于：2024/9/3 上午9:59:36
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曝三星因Exynos 2500难产Galaxy S25全系将标配骁龙8 Gen4
發表于：2024/9/3 上午9:39:50
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三星官宣车用LPDDR4X已通过验证
發表于：2024/8/28 上午11:39:42
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三星解散先进封装业务组
發表于：2024/8/27 下午6:59:00
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三星开发全新低功耗OLED面板
發表于：2024/8/26 下午11:22:11
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消息称三星将削减High-NA EUV光刻机采购规模
發表于：2024/8/20 上午11:28:00
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三星显示展示圆形White OLEDoS显示面板样品
發表于：2024/8/20 上午8:50:02
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三星HBM押注下一代存储技术CXL
發表于：2024/8/20 上午8:33:01
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2024年第二季DRAM产业营收环比增长24.8%
發表于：2024/8/16 上午8:50:50
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三星被曝最快2024年底前开始安装首台ASML High-NA EUV光刻机
發表于：2024/8/16 上午8:35:53
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消息称三星电子正内部自研XR设备专用芯片
發表于：2024/8/15 上午10:39:28
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HBM带动三大内存原厂均跻身2024Q1半导体IDM企业营收前四
發表于：2024/8/14 上午9:25:00
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三星二季度晶圆代工业务预计亏损3000亿韩元
發表于：2024/8/12 上午10:50:21
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三星联手高通开发XR专用芯片
發表于：2024/8/9 上午10:58:39
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曝三星晶圆代工业务今年可能亏损数万亿韩元
發表于：2024/8/8 上午10:41:15
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三星被控在微处理器和内存制造领域侵犯哈佛专利
發表于：2024/8/7 上午11:12:07
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传中企囤积三星HBM芯片以应对美出口管制
發表于：2024/8/7 上午9:15:00
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消息称三星8层HBM3E存储芯片已通过英伟达测试
發表于：2024/8/7 上午8:50:00
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消息称三星电子与Naver将在Mach-1后实质结束AI芯片合作
發表于：2024/8/6 上午10:05:00
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三星电子宣布量产业界最薄 LPDDR5 内存封装
發表于：2024/8/6 上午8:23:00
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三星计划2024Q3量产8层HBM3E产品
發表于：2024/8/1 下午1:16:16
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消息称三星电子V9 QLC NAND闪存尚未获量产就绪许可
發表于：2024/8/1 上午9:20:00
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三星将主导6G标准制定？
發表于：2024/8/1 上午9:06:00
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晶圆代工三巨头从纳米时代转战埃米时代
發表于：2024/7/30 上午9:29:00
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大陆芯片设计业计划从台积电转单三星
發表于：2024/7/29 上午10:10:00
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2023年全球CMOS图像传感器市场报告公布
發表于：2024/7/26 上午8:29:00
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三星HBM3芯片已通过英伟达认证
發表于：2024/7/25 上午10:25:00
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三星电子2nm工艺EUV曝光层数将增加30%以上
發表于：2024/7/24 上午9:19:00
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消息称三星电子考虑在显示器中引入LG Display产W-OLED面板
發表于：2024/7/24 上午9:16:00
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