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2024Q3全球前十大晶圆代工厂排名公布
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苹果要求三星改进LPDDR内存封装方法
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SK海力士将采用台积电3nm生产HBM4
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三星将推出400+层第10代V-NAND
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韩国11月芯片出口额同比大涨30.8%至125亿美元
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三星将展示42.5Gbps超高速24GB GDDR7显存
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第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%
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三星回应Exynos 2600 芯片被取消传闻
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2024年Q3全球半导体企业营收排行发布
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2024Q3全球DRAM市场营收260.2亿美元
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三星3D NAND闪存工艺取得重大突破
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三星电子GDDR7显存有望独占英伟达桌面端RTX 50系显卡
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英伟达加速认证三星HBM内存芯片
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消息称特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4样片
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中国厂商成功掌控LCD市场
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三星将为Meta和微软定制HBM4解决方案
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消息称三星正考虑委托台积电量产Exynos芯片
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三星中小型OLED面板明年产量预估4.756亿块
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三星宣布扩建HBM封装产线
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消息称苹果和三星超薄高密度电池均开发失败
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三星官方回复对中国断供7nm及以下制程传闻
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三星第一代3nm GAA制程良率仅60%
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DDR4内存正逐渐被放弃
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消息称三星今年将向天马微电子采购100万块OLED面板
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三星将出售西安芯片厂旧设备及产线
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错过AI热潮致使三星面临空前危机
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消息称三星将关闭50%左右晶圆生产线以降低运营成本
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三星计划在家电领域使用高通芯片
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消息称三星下代400+层V-NAND 2026年推出
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传言称苹果和三星也有意收购英特尔
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