頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 IAR推出的IAR Embedded Trust实现了强大的端到端嵌入式安全解决方案 瑞典乌普萨拉–2023年3月29日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出IAR Embedded Trust，一种嵌入式行业中功能强大的端到端安全工作流程。通过这一最新版本的解决方案，IAR兑现了其“Security Made Simple”（安全让一切变得简单）的承诺，帮助客户快速、轻松地管理、优先处理和减轻潜在的安全问题。 發(fā)表于：2023/3/29 采集设备接入的框架设计与实现 随着嵌入式技术和网络通信技术的快速进步，物联网近些年来也有很大的发展，大量不同类型的终端设备都需要接入到网络中。但整个物联网结构从物理层、网络层再到应用层，每层之间采用不同的通信协议，这大大增加了集成系统实现的困难。提出一种支持自定义协议、多种终端设备的物联网接入框架的设计方案，并据此研制软件系统。通过自定义协议接入不同的设备，增强系统的扩展性和互操作性，并可以灵活处理设备的数据与事件。 發(fā)表于：2023/3/29 局部动态可重构FPGA进程式调度系统设计与实现 针对6G时代多样的边缘计算要求，基于FPGA上的可重构技术可以实现更低的时延同时提供多样性的服务。基于局部动态重配置的思路，使用ICAP接口对FPGA资源进行重新配置，从而实现FPGA逻辑上的局部动态可重构方案。借鉴操作系统中软件进程管理的思想，基于Linux操作系统中引入硬件进程的概念，这样可以将一整块FPGA资源划分为多个小的FPGA资源块，每一个小的可重构的FPGA资源块都可以抽象成为一个硬件进程，硬件进程实际并不运行在CPU上而是运行在FPGA逻辑资源区域中，在操作系统上只是硬件进程的软件语言描述。由此，设计出CPU加FPGA的硬件方案来实现局部可重构系统，并在Xilinx公司Zynq系列芯片上进行了验证，将FPGA硬件资源进行进程式调度以及资源分配，大大提高了FPGA硬件资源的利用率以及灵活性。 發(fā)表于：2023/3/29 戴姆勒卡车携手西门子，构建数字化集成工程平台 西门子数字化工业软件与戴姆勒卡车日前宣布将开启新一轮合作，运用西门子 Xcelerator 的工业软件和服务组合，构建先进的数字化工程平台。该平台将助力戴姆勒卡车探索商用车辆的创新性，针对卡车和客车产品实施高效的开发和生命周期管理，并在戴姆勒卡车工程中心、品牌和业务部门进行全球推广。 發(fā)表于：2023/3/28 Arm® Cortex®-M0+ MCU 如何优化通用处理、传感和控制 嵌入式系统中的微控制器 （MCU） 像是繁忙机场的空中交通管制系统。MCU 可以感知所在的工作环境，根据感知结果采取相应操作，并与相关系统进行通信。MCU 可以管理和控制从数字温度计到烟雾探测器，再到暖通空调电机等几乎各种电子设备中的信号。 發(fā)表于：2023/3/27 莱迪思更新其解决方案集合，加速网络边缘的工业自动化 中国上海——2023年3月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新Automate™和sensAI™解决方案集合，帮助客户实现最新的工厂自动化和工业机器视觉应用。两款产品均在莱迪思低功耗FPGA上运行，可实现高效、灵活和安全的工业应用开发，同时带来低功耗和小尺寸优势。 發(fā)表于：2023/3/27 如何在工业驱动器中实现精密的运动控制 工业驱动器的诸多方面都对实现精密的运动控制很重要，精密运动控制涉及实时控制设计中的三个基础子系统，即感应、处理和驱动。本文将论述各个子系统的支持技术示例。 發(fā)表于：2023/3/25 Diodes 公司推出的 20Gbps 2x2 交换切换器 【2023 年 3 月 23 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 （Diodes） （Nasdaq：DIOD） 推出新款 DIODES PI3DBS16222Q，以因应汽车运算能力提升以及高速接口连接的需求。这款四通道差分交换切换器（exchange switch）提供了效能极佳化的多任务作业解决方案，可用于汽车信息娱乐、远程信息处理、SATA 3.0、SAS 3.0 和 ADAS 系统。 發(fā)表于：2023/3/24 亚信电子荣登《金融时报》第五届亚太区高成长500强企业 亚信电子以26.7%的年均复合增长率，荣登《金融时报》2023年第五届亚太区高成长500强企业榜单，展现亚信电子工业/嵌入式以太网芯片产品在全球市场中坚强的国际竞争力。 發(fā)表于：2023/3/23 英飞凌推出 AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5 和 蓝牙® 二合一产品，功耗直降 65%，显著延长物联网应用中的电池使用寿命 【2023年03月17日，德国慕尼黑讯】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出新款 AIROC™ CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能，可将“深度休眠”期间的功耗降低高达 65%，从而显著延长智能门锁、智能可穿戴设备、IP 摄像头和恒温器等应用的电池使用寿命。 發(fā)表于：2023/3/20 <…51525354555657585960…>
