頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 恩智浦携手台积电推出行业首创汽车级16纳米FinFET嵌入式MRAM 荷兰埃因霍温——2023年5月22日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日宣布与台积电合作交付行业首创的采用16纳米FinFET技术的汽车嵌入式MRAM（磁随机存储器）。在向软件定义汽车（SDV）的过渡中，汽车厂商需要在单个硬件平台上支持多代软件升级。利用16纳米FinFET技术将恩智浦的高性能S32汽车处理器和快速且高度可靠的新一代非易失性存储器MRAM相结合，为向软件定义汽车演进打造理想的硬件平台。 發表于：2023/5/23 IAR更新基于模型的设计解决方案，通过可视化掌握复杂设计 瑞典乌普萨拉–2023年5月17日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR今天宣布推出其基于模型的设计解决方案IAR Visual State的最新版本。开发人员使用IAR Visual State 通过可视化的方式来构建他们的高层设计，构造复杂的应用程序，可分步添加功能，并自动生成与设计100%一致的C、C++、C#或Java代码。IAR Visual State的最新版本带有更好的跨平台支持，以及用于快速生成代码的全新可视化功能，持续支持低代码开发。 發表于：2023/5/22 无线MCU如何帮助您将低功耗Bluetooth技术应用到更多产品中 环顾我们当前日常生活中的 Bluetooth® 应用，我们有理由期待未来世界能够实现更高程度的互联。据蓝牙技术联盟（SIG）估计，蓝牙设备的年出货量将在 2026 年超过 70 亿。在医疗设备、玩具、个人电子产品、智能家居设备等领域，市场需要更高的蓝牙集成度。为满足该市场需求，富有创新精神的工程师将有机会大展拳脚。 發表于：2023/5/22 免费送书|好书推荐第三弹——从零开始学ARM 电子技术应用好书推荐第三弹！从编程到应用，零基础入门ARM嵌入式开发！ 發表于：2023/5/17 兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7内核超高性能MCU 中国北京（2023年5月11日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 發表于：2023/5/14 Fraunhofer IIS/EAS选用Achronix的嵌入式FPGA（eFPGA）来构建异构Chiplet 硅谷圣克拉拉和德国德累斯顿，2023年5月——为了持续致力于为半导体市场提供行业领先的解决方案，先进封装解决方案设计领域的领先应用研究机构Fraunhofer IIS/EAS，以及业内唯一可同时提供高端FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）解决方案的独立供应商Achronix半导体公司（Achronix semiconductor Corporation）日前共同宣布：双方已达成合作伙伴关系，共同构建异构chiplet解决方案，以验证其在先进的高性能系统解决方案中的性能和互操作性。 發表于：2023/5/14 影响嵌入式处理技术未来发展的三个趋势 嵌入式处理的未来如何？ 从技术角度来看，嵌入式系统将实现更高能效，从而帮助节约能源，并实现更具环境可持续性的电子产品。它们将实现与人类更加沉浸式的交互，并融入周围环境，例如由更先进的自主机器人来执行任务并提高便利性。此类系统将能够采集、分析并响应与日俱增的数据。同样重要的是，不断发展的技术将更容易被更多人使用，从而充分享受技术进步带来的福利。 發表于：2023/5/14 基于自动编译码器的端到端无线通信系统FPGA实现 基于自动编译码器的通信系统是近年来无线通信的一个热门研究领域，如何将其部署在嵌入式设备中具有非常重要的实践意义。提出了一种基于自动编译码器的端到端无线通信系统的FPGA设计方案，在FPGA上部署基于自动编译码器的端到端无线通信系统，使用AD9361射频芯片作为射频前端处理模块，实现真正意义上的空中传输。并且对系统中的卷积神经网络设计了硬件加速方案，在卷积计算单元内进行并行性探索，设计了流水线架构，加速卷积运算。对于存储单元，采用双缓冲设计，利用乒乓操作，提高数据通信速率。实验结果表明，在不同的调制方式下，系统实测误块率与在瑞利信道下的仿真结果相接近。在误块率相当的情况下，与通用CPU Intel i5-9300相比，所设计的系统的网络推理速度提升了3.98倍。与英伟达1650 GPU相比，功耗约是它的0.18倍。 發表于：2023/5/11 英飞凌与 Schweizer 扩大在芯片嵌入式领域的合作，开发更高效的车用碳化硅解决方案 【2023 年 5 月 9 日，德国慕尼黑和施兰贝格讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代码：SCE）宣布携手合作，通过创新进一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的 1200 V CoolSiC™ 芯片直接嵌入 PCB 板，以显著提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本。 發表于：2023/5/11 Microchip推出碳化硅电子保险丝演示板 为保护电动汽车应用中的电子设备提供更快、更可靠的方法 电池电动汽车（BEV）和混合动力汽车（HEV）的高压电气子系统需要具备一种保护机制，在过载情况下保护高压配电和负载。为了向BEV和HEV设计人员提供更快、更可靠的高压电路保护解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出碳化硅（SiC）电子保险丝（E-Fuse）演示板。该器件有6种型号，适用于400 - 800V电池系统，额定电流最高可达30安培。 發表于：2023/5/10 <…47484950515253545556…>
