頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 各擅胜场，STM32家族多款新品齐亮相 智能、安全、互联，这是工业领域对MCU需求的主线，也正是STM32 MCU产品未来的增长点。 發(fā)表于：2023/4/6 白农：Imagination将继续致力于推进车规半导体IP技术创新和应用 4月2日Imagination中国董事长白农在中国电动汽车百人论坛上发表演讲，探讨了车规半导体核心IP技术如何推动汽车智能化发展，并接受了媒体采访。本次论坛上，他强调了IP技术在汽车产业链中日益重要的地位和供应商的位置前移。类比手机行业的发展，汽车产业需要IP与产业链更加紧密的合作。白农认为，在当前国产芯片的大背景下，核心IP显得尤为重要。 發(fā)表于：2023/4/4 德州仪器出席 2023 年教育部产学合作协同育人项目对接会 中国北京（2023 年 4 月 3 日）– 第九届教育部产学合作协同育人项目对接会于近日在北京顺利召开，德州仪器 （TI） 应邀出席本次会议。在对接会上，德州仪器所参与的两个项目荣获了“2022 年度优秀项目案例”奖。多年来，德州仪器持续投入于高校人才培养，积极参与教育部产学合作协同育人项目，并屡获优秀合作伙伴称号。截至 2022 年，德州仪器已与超过 100 所高校达成合作，支持项目共计 600 余项，涉及领域涵盖新工科建设项目、教学内容和课程体系改革项目、实践条件和实践基地建设、创新创业教育改革，以及创新创业联合基金项目。 發(fā)表于：2023/4/4 2023开放原子校源行（北京站）成功举办 4月2日，以“聚缘于校，开源共行”为主题的开放原子校源行（北京站）活动在北京航空航天大学举行。工业和信息化部党组成员、副部长王江平，北京航空航天大学党委书记赵长禄，教育部高等教育司副司长王启明出席活动并致辞；开放原子开源基金会理事长孙文龙发布“开放原子校源行”总体方案，开放原子开源基金会副理事长、腾讯公司副总裁王巨宏，北京航空航天大学软件学院院长胡春明发表主题演讲；63所高校、央视网与基金会签署合作协议；与会领导为53个“开放原子开源社团”授牌。 發(fā)表于：2023/4/3 半导体产业的三月：摩尔定律的荣光与嵌入式世界的生态扩展 回顾即将过去的三月，尽管本月是许多股票上市的半导体公司发布2022年年报的月份，也是很多全球重要半导体行业活动开始登场的月份，但是半导体领域内最值得关注的既不是某家公司的年报，也不是某家公司发起的大型收购。业界谈论最多的还是诸如ChatGPT这样的多模态大模型人工智能技术对半导体行业带来的机会，以及摩尔定律的提出者戈登·摩尔先生辞世引发的对行业发展规律的进一步探索。 發(fā)表于：2023/4/2 英飞凌推出采用28nm芯片技术的SECORA™ Pay 产品组合 【2023 年 3 月 31日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）扩展了 SECORA™ Pay 解决方案产品组合的技术工艺至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此，该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。 發(fā)表于：2023/4/2 在Automate演进中读懂工业4.0 作为莱迪思（Lattice）半导体面向智能工业系统推出的解决方案集合，Lattice Automate解决方案集合由模块化硬件平台、IP内核、易于使用的软件设计工具、参考设计和演示、以及定制设计服务构成，核心目标是为工业自动化系统的设计人员提供评估、开发和部署基于FPGA的可编程工业自动化应用所需的各种工具，加速工厂自动化进程。 發(fā)表于：2023/3/30 应对中端FPGA市场的挑战 在当今竞争激烈的技术行业中，成败的关键可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也带来了挑战，尤其是系统和应用设计方面的挑战。随着人工智能、网络边缘计算和自动化的日益发展以及网络安全威胁的激增，设计师现在比以往任何时候都更需要在整个开发周期中自由更改和微调他们的设计。 發(fā)表于：2023/3/30 产能+产品“双管齐下”，德州仪器营收持续增长的秘诀 “未来德州仪器在生产方面将会实行两大举措，第一继续大量投资自有的生产能力，第二12寸晶圆会是我们未来的方向。” 德州仪器副总裁及中国区总裁姜寒如是说道。 發(fā)表于：2023/3/30 英飞凌推出具有 USB-C PD 和升降压充电控制器的高压 MCU 【2023 年 03 月 29日，德国慕尼黑讯】USB-C已被消费电子行业广泛采用为首选连接器，有望取代大多数高达 240 W 的传统电源适配器。随着全球过渡到采用基于 USB-C 的直流电源，快速充电协议日渐普及，电源的功能性和用户体验也得到进一步提升。为满足这一趋势带来的需求，英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）推出 EZ-PD? PMG1-B1，进一步完善了具有 USB-C 电力传输（PD）功能的 EZ-PD PMG1 系列高压微控制器（MCU）产品。 發(fā)表于：2023/3/30 <…50515253545556575859…>
