頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 共筑嵌入式处理未来，德州仪器亮相上海国际嵌入式展 中国上海（2023 年 6 月 14 日）– 德州仪器 (TI) 今日携广泛的嵌入式技术和产品，亮相于上海世博展览馆举办的 2023 年上海国际嵌入式展 (embedded world China)。德州仪器的模拟和嵌入式处理器芯片已应用在了包括通信、数字娱乐、医疗、汽车系统、能源基础设施等在内的多种领域，日常生活中的诸多方面都有德州仪器的技术蕴含其中。 發表于：2023/6/14 首日盛况直击!二十年国际专业嵌入式展中国首秀登陆上海 20年前，纽伦堡国际博览集团再德国举办了首次专业嵌入式展会embedded world Exhibition & Conference2003，20年后的今天，国际专业嵌入式展中国首秀登陆上海，6月14日，embedded world China 2023上海国际嵌入式展正式开幕，展会沿用德国嵌入式展览+会议的形式，为嵌入式行业打造了一个宝贵的交流与服务平台。 發表于：2023/6/14 2023 SiFive RISC-V中国技术论坛即将盛大开幕，北上深再掀开源风暴 2023 SiFive RISC-V中国技术论坛——将于6月26日上海站、6月28日北京站、6月30日深圳站三城巡讲，报名火爆席卷中国开源生态链 發表于：2023/6/14 智者避危于无形，如何让您的电子系统实现可靠的安全认证？ “盖明者远见于未萌，而智者避危于无形，祸固多藏于隐微而发于人之所忽者也。”两千年前大辞赋家司马相如提醒汉武帝注意安全的劝谏语，对于世界日趋多元纷繁的今天，这样的安全提醒依然言之谆谆。在信息化与数字化的时代，安全的概念已经远超两千年前的人身安危与财产安全的范畴。信息与数据的安全，成了涉及现代社会方方面面的更广泛安全主题。 發表于：2023/6/13 后量子加密中不断发展的安全趋势 随着我们在日常生活中使用的技术不断快速发展，我们必须认识到并应对随之而来的风险——特别是在确保信息安全方面。在这些技术进步和挑战中，有两个主要趋势脱颖而出：后量子加密（PQC）和网络弹性。 發表于：2023/6/8 莱迪思将参加2023年上海国际嵌入式大会，带来最新的FPGA技术进展 中国上海——2023年6月7日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加在中国上海举办的2023年国际嵌入式展会，展示其最新的技术进展。公司将举办关于网络边缘AI计算的会议，还将在展台上展示基于莱迪思器件的嵌入式视觉、AI、安全、功能安全和互连演示。这些解决方案可以帮助工程师设计面向未来的网络边缘汽车、工业和安全应用。 發表于：2023/6/8 大联大世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案 2023年6月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案。 發表于：2023/6/8 英飞凌CALYPSO™ move安全存储器采用开放式标准 【2023年5月29日，德国慕尼黑讯】随着城市的发展，公共交通运营商必须要应对乘客数量日益增加所带来的挑战，尤其是在足球比赛和奥运会等重大活动期间。这一因素的驱动叠加人们对可持续性和便利性的需求不断提高，正在推动电子票务和智能交通市场的快速发展。而这场变革需要依托开放式标准，让安全、便捷、可互操作的票务解决方案达到透明度和可信度的要求。为了破解这一发展难题，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了CALYPSO™ move安全存储器，可用于打造符合Calypso® 基础规范的、简单易用的非接触式票务解决方案，让制造商无须使用磁条、条形码和专门票据，就能满足各交通运营商和主管部门的特定要求，这在同类产品中尚属首次。 發表于：2023/6/7 倪光南：为RISC-V生态建设贡献中国方案 近年来，开源RISC-V架构在世界范围内迅速崛起。我国业界普遍认为，应聚焦开源RISC-V发展主流CPU，这样可使我国在新一轮科技革命和产业变革中掌握发展主动权，并全面融入国际科技创新网络。 發表于：2023/6/7 瑞萨电子携多款先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展 2023 年 6 月 5 日，中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向汽车电子、工业、物联网及基础设施等应用领域的先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展（以下简称：ewCN），展位号：Hall 3，A090。本次展会将于2023年6月14日至16日在上海世博展览馆3号馆举行。届时，瑞萨电子的技术专家将在现场展示瑞萨电子如何将嵌入式系统的创新技术与解决方案应用在各个领域，助力中国市场发展。 發表于：2023/6/5 <…45464748495051525354…>
