頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 英特尔洞察：计算力再分配，最大化企业“数据价值” 北京讯——今日，以“数字化转型下的计算力再分配”为主题的英特尔云终端解决方案媒体沟通会在北京召开。英特尔携手IDC行业分析师及产业合作伙伴，分享在数据红利时代下，对企业数字化转型所面临的挑战与发展趋势的深入洞察，共同探讨基于英特尔技术的云终端解决方案，将如何通过重新分配云端与终端算力，为企业打造高效、协作的商业计算环境，充分释放“数据价值”，从而实现全方位数字化转型，并通过创新融合为社会注入新动能。 發表于：2019/5/29 Infineon TLE5501 XENSIV TMR传感器在贸泽开售 一颗芯片即可满足ASIL D级汽车功能安全要求 专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Infineon Technologies的TLE5501 XENSIV™ 磁性传感器。TLE5501是Infineon首款基于隧道磁阻(TMR) 技术的磁性传感器，可用于雨刮器、泵和执行机构等器件的车用无刷直流 (BLDC) 电机通信，以及电机中转向角感测和集成。 發表于：2019/5/29 USB Type-C有望在汽车领域实现增长 Strategy Analytics最新发布的研究报告《2019年USB Type-C预测》发现，新兴的USB Type-C连接标准已经在消费电子领域迅速普及，它有望在汽车连接方面取得重大进展 發表于：2019/5/29 2019台北国际电脑展：英特尔推动下一轮计算浪潮的五大平台创新 中国台北讯——今天，在台北举行的2019台北国际电脑展（Computex 2019）上，英特尔展示了其PC平台如何为当今和未来提供全面的PC体验——内容涵盖硬件和软件创新、新型笔记本电脑原型机、人工智能（AI）、氛围计算及模块化计算等。 發表于：2019/5/29 意法半导体发布STM32G4微控制器，提高下一代数字电源应用的性能、能效和安全性 新一代智能电子产品呈现出一些新的应用趋势：例如增加更多的传感器驱动功能，采用碳化硅、氮化镓等能效更高的功率技术来节省电能等。针对这些趋势，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)推出了下一代微控制器。 针对先进的数字电源应用以及消费电子和工业设备， STM32G4*新系列微控制器引入两个新的硬件数学加速器来提高应用的处理速度，利用Cordic算法和滤波函数等各种技术来提升性能和能效。数学加速器专门用于加快计算速度，例如，家电或空调的节能电机控制算法中的三角方法计算，以及信号调谐或数字电源控制算法中的滤波算法，运算速度比通用主处理器更快，效率更高。此外，这种减负方法还可以让内核释放更多的资源，用于接收更多的传感数据和控制其它用户功能。 發表于：2019/5/29 Arm为5G世界带来新一代人工智能体验 北京 – 2019年5月27日 –Arm今日于COMPUTEX开展前宣布推出旗舰IP解决方案，包含Arm Cortex-A77、Mali-G77与Arm ML处理器，定义2020年高端智能手机性能，提供新一代的人工智能体验。 發表于：2019/5/29 Microchip推出业界首款商用eSPI至LPC桥接器， 不会浪费您在原有LPC设备上的投资 随着工业计算行业从低引脚数（LPC）接口技术向增强型串行外设接口（eSPI）总线技术转型，在应用新标准时，现有设备的更新将会产生大量开发成本。为帮助开发人员在应用eSPI标准的同时保留原有巨资打造的LPC设备，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出业界首款商用eSPI至LPC桥接器——ECE1200，可帮助开发人员利用原有LPC接头和外围设备在内部应用eSPI标准，将开发费用和风险降至最低。 發表于：2019/5/29 Dialog半导体公司推出具有突破性主动降噪性能的音频编解码器系列 中国北京，2019年5月29日 – 高度集成电源管理、音频、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出具有业内最佳主动降噪（ANC）性能的高度集成音频编解码器芯片DA740x，为迅速增长的无线耳机市场提供不受任何环境影响的最佳音频性能 發表于：2019/5/29 蔚来公司后院起火，多名员工被挖走 在距蔚来北京分公司仅几百米处，存在着一个特殊的“对手”。 發表于：2019/5/29 汽车可实现“虚拟空间”互通互联？日产已获批对 I2V 进行测试 据国外媒体报道，日产工程师们正在研发的对象不仅仅是汽车。在2019年的消费者电子展上，日产公开了名为“隐形到显形（invisible-to-visible）”的I2V技术，其可以实现车辆与日产所称之的“虚拟空间”互通互联。该技术可以让驾车人“看见”建筑物的内部，以找寻停车位或者通过虚拟替身来学习驾驶技术。乍看下去很像是科幻小说中的内容，但日产最近已经开始在日本国内的获批场地对I2V技术进行测试。 發表于：2019/5/29 <…244245246247248249250251252253…>
