頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 要想成为世界第一，华为须时刻准备与美国“交锋” 美国ý体北京时间星期三对外放风，美国正在考虑将杭州海康威视数字技术公司、浙江大华技术股份有限公司等五家中国企业列入与华为类似的“黑名单”，阻止这些公司获得美国技术、零部件和软件。进一步扩大对中国企业的打击范Χ。 發(fā)表于：2019/6/2 华为明天将发布麒麟 720 芯片？ Huawei Central提到，麒麟720将由台积电(TSMC)生产，并将采用10nm制程工艺。这份报道中还指出，麒麟720可能是华为最后一款使用ARM设计核心的芯片。华为此前曾经表示，他们具有ARM架构的使用权，因此这条传言的真实性值得商榷。 發(fā)表于：2019/6/2 联发科 5G 移动平台终于发布，能否和骁龙 855 一战？ 在台北电脑展上，联发科技发布了全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供支持。该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术。 發(fā)表于：2019/6/2 AMD推出首款12核心游戏CPU AMD再次用技术创造了历史，AMD总裁兼首席执行官Lisa Su博士在台北国际电脑展的开幕主题演讲上首次公布了多款基于7nm制程的高性能计算和显卡产品，预计将为PC游戏玩家、发烧友以及内容创建者带来更高水平的性能、技术和体验： 發(fā)表于：2019/6/2 瑞萨推出32位内置模拟前端的MCU 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布推出32位RX系列微控制器(MCU)RX23E-A产品组，将高精度模拟前端(AFE)集成在MCU单芯片上。RX23E-A MCU专为需要对温度、压力、重量和流量等模拟信号进行高精度测量的制造、测试及测量设备而设计，是瑞萨首款能够在无需校准的情况下以优于0.1%的精度测量此类信号的方案。 發(fā)表于：2019/6/2 台积电麒麟 985量产 华为Mate 30将率先搭载 近日外ý报道，华为下一代麒麟旗舰芯片985目前交给台积电进行批量生产麒麟985芯片。据悉，华为旗舰机Mate 30系列将搭载的麒麟985芯片，该芯片是基于台积电7nm+EUV(极紫外光刻工艺)工艺，这也是台积电首次生产EUV光刻技术。 發(fā)表于：2019/6/2 全球超20家公司组织封杀华为，华为是否能度过难关？ 在近半个多月的时间里华为受到的种种不公平待遇牵动了广大人民群众的心，美国再次对华为、中兴发出制裁，更可恨地是要求华为交出所有向朝鲜、伊朗、叙利亚、古巴和苏丹等出口的美国信息资料，局势在扩大，不过好在以华为为首的民族品牌足够争气，让我们悬着的心暂时放了下来，那现在我们就回顾一下这个事情的来龙去脉，梳理一下其中发生的事情。 發(fā)表于：2019/6/2 联发科这次要“爆发”？抢先用上 Arm 最新架构 G77 和 A77 日前，Arm正式发布了最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU以及Arm ML机器学习IP，在当天的发布会上，Arm与联发科联合宣布，双方将携手打造效能优异的基于Arm最新IP的处理器。两天之后，2019年5月29日，在今天的台北国际电脑展上，联发科就正式发布了集成了Arm最新IP的全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科在5G方面的领先实力。 發(fā)表于：2019/6/2 三星投1114亿美元研发逻辑芯片，能成功吗？ 伴随着三星电子于4月24日宣布，将在 2030年投资133万亿韩元(1114亿美元)用于逻辑芯片，韩国政府也于4月28日宣布将注入1万亿美元用于逻辑芯片的研发。 發(fā)表于：2019/6/2 中兴：持续加大研发芯片投资 发力边缘计算 中兴通讯今日在总部召开了年度股东大会，中兴通讯总裁徐子阳表示，中兴通讯今年将继续加大在芯片领域的投资，同时发力边缘计算 發(fā)表于：2019/6/2 <…241242243244245246247248249250…>
