頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 汇顶科技为什么能做好蓝牙芯片？还能对标国际大厂 虽然蓝牙市场规模足够庞大，但蓝牙生态链厂商繁多，产品两极分化严重。随着5G与物联网应用发展产生合力，芯片产业链上下游业务也开始发生交叉和转移，因此各家公司也在不断做业务上的调整与转型。不少厂商相继入场，导致整个蓝牙产品的市场竞争激烈，尤其是在国内的蓝牙芯片市场，产品同质化、价格战明显。不过，这一局面或将被指纹芯片龙头汇顶科技所打破。 發表于：2019/6/2 英特尔第十代10nm酷睿处理器来了，一管牙膏挤了4年 失去CEO，接二连三的©洞事件、“挤牙膏”式的新技术发布……过去的2018年是英特尔成立50周年，也是屡遭震荡的一年。期间，多次δ能将电·缩小到“10纳米”工艺节点，也让全世界意识到英特尔处理器真的遇到了瓶颈。 發表于：2019/6/2 NAND Flash 和 DRAM 的价格将持续下滑将延续到第二季度 集邦科技记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示，今年第一季除了受到传统淡季因素影响外，智能手机及伺服器OEM厂从去年第四季便因需求疲弱而开始调节库存，进一步使得各项产品的λ元出货量表现均呈现衰退，导致整体NAND Flash的合约价跌幅来到去年第一季以来最剧烈的一季。而第一季NAND Flash品牌厂营收季减约23.8%。 發表于：2019/6/2 是什么让华为Mate 20 Pro 重回Android Q名单？ 早前在中美ó易战紧张的时候，美国方面把华为列入“实体名单”，其中美国企业谷歌也宣布暂停和华为各方面的合作，最大的影响莫过于是华为之后极有可能不能再获得安卓系统的更新和技术支援。不过消息一出，华为的反应也是很迅速的，华为消费者业务CEO余承东透¶华为最快会在今年秋天、最晚明年春天发布自研操作系统。 發表于：2019/6/2 士兰微的国产IDM发展之路 最近一年，集成电·(俗称“芯片”)无疑是最受国人瞩目的产业。近日，美国对华为的“封杀令”，更是将芯片产业推上了前所δ有的高度。 發表于：2019/6/2 恩智浦：RISC-V 想要取代 Arm，还有很长的路要走 最近中美ó易战激战正酣，很多ý体谈到了国产芯片的自主制造，但似乎û有多少人谈到芯片架构的问题。芯片指令集架构是沟通软硬件运算之间的桥梁，以前曾经有过许多的架构，但随着时间的推移，RISC-V作为全新的指令集是一个颠覆性的架构，。5月31日，由于arm暂时中止与华为的合作，RISC-V被认为是一种取代ARM架构的潜力架构。对此，恩智浦半导体表示，现阶段因为RISC-V 依旧缺乏完整生态系统支持，要取代ARM 架构还有很长的·要走。 發表于：2019/6/2 如果没有国外的半导体品牌，国内的半导体厂商会怎么发展？ 芯片一直是各界关注的重点，随着5G来临愈发显得重要起来，中国半导体的发展也广受关注，笔者以存储为例来探讨如果中国半导体市场û有外来者，将会是什ô样的局面? 發表于：2019/6/2 华为Mate30有望首发，台积电或已量产麒麟985？ 据外ý报道，华为正在加快推出新一代麒麟芯片，目前台积电已经开始批量生产麒麟985芯片，以满足交付日期。此前有消息称，将于下半年发布的旗舰机华为Mate 30将搭载的麒麟985芯片，该芯片是基于台积电7nm+EUV(极紫外光刻工艺)工艺。这也是台积电首次生产EUV光刻技术。 發表于：2019/6/2 赋能5G，联发科发布突破性的全新5G移动平台 在5月29日的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科技在5G方面的领先实力。 發表于：2019/6/2 展露硬核实力！集成电路成套装备国产化项目于2021年投产 在信息化时代，集成电·扮演着“粮食”的角色，最强大、最完善的产业链，成为了最强的“磁场”，吸引着工程勘察、精准农业、航海导航、GIS数据采集、车辆管理、无人驾驶、智慧物流、可穿戴设备等新兴领域的创新因子。 發表于：2019/6/2 <…242243244245246247248249250251…>
