頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 Achronix推出7nm FPGA，支持GDDR6高带宽! 近日，美国eFPGA IP企业Achronix半导体公司在京发布其全新Speedster7t FPGA系列产品，基于一种高度优化的全新架构，采用台积电7nm FinFET工艺制造，主要针对AI/ML、高带宽数据、网络处理等方面加速。 發表于：2019/6/3 政策利好，国家发文支持集成电路设计和软件产业！ 公告显示，依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。 發表于：2019/6/3 仅2％，iPhone美国本土安装基数陷入停滞 5月17日，根据调研机构CIRP公布的最新数据显示，苹果2019年第一季度(第二财政季度)在美国市场的iPhone安装基数几乎没有增长。截至3月底，美国的iPhone用户基数比2018年12月底仅增加了400万。CIRP指出，与去年同比增长19%相比，增长率有所下降。 發表于：2019/6/3 重返美国五百强 AMD两年内营收增长了50% 在过去的两年中，得益于锐龙处理器的上市，AMD公司的营收及盈利水平有了明显提升，两年时间营收增长了50%，从净亏1.2亿变成了盈利3.4亿美元，财务水平有了大幅改善。也正因为此，AMD公司再次重返了财富500强，不过进入的是美国财富500强，位列460位。 發表于：2019/6/3 紫光国微拟以180亿元收购安全芯片组件商Linxens 紫光国微6月2日晚公告，公司拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的北京紫光联盛科技有限公司（简称“紫光联盛”）100%股权。经此次交易各方协商同意，标的资产的价格初步约定为180亿元，定增价格为35.51元/股。公司股票6月3日起复牌。 發表于：2019/6/3 中芯国际绍兴项目推进顺利 年底可实现生产线试运行 据浙江日报19日报道，中芯绍兴项目整体进度高效推进，年底可实现生产线试运行，明年3月前可实现主要产品量产。 發表于：2019/6/3 华为为渡过难关启动备胎芯片，RISC-V 究竟能否当此大任？ RISC-V 基金会中国顾问委员会主席方之熙博士在接受记者采访时指出，RISC-V的芯片和使用ARM和x86的芯片一样，都是CPU、MCU这一类芯片，在上面跑操作系统。对于这一类芯片产品来讲，如果已经形成了一个运算平台，要切入很困难，因为需要所有的软件公司把软件装上新平台，但RISC-V不会面临这种麻烦。 發表于：2019/6/2 AMD多项7纳米制程新产品将于7月上市，台积电运营有望升温 AMD总裁暨CEO 苏姿丰今(27)日担任台北国际计算机展(COPMPUTEX 2019)首场CEO Keynote主讲人，现场挤进逾300人一睹“处理器教母”风采。苏姿丰表示，AMD持续将科技推向极限，其中，最重要的是与台积电合作，才能推出领先全球的7纳米先进制程产品。 發表于：2019/6/2 ARM推出下一代CPU、GPU核心 5月27日，英国科技公司ARM正式发布了新一代旗舰核心Cortex-A77和Mali-G77，其中前者是CPU核心，后者是GPU核心。二者分别是Cortex-A76和Mali-G76的迭代升级版。 發表于：2019/6/2 台积电 7nm EUV 已量产，产能今年将提升 150% 5月27日消息，据国外ý体报道，在芯片工艺方面，台积电近几年都走在行业前列，在去年率先量产7nm工艺之后，其更先进的7nm EUV工艺也已开始量产。 發表于：2019/6/2 <…238239240241242243244245246247…>
