EDA與制造相關文章 欧洲首款HBM内存数据中心推理处理器VSORA Jotunn8流片 11 月 24 日消息，台积电参股的 ASIC 设计服务企业创意电子 GUC 今日宣布，其参与的 Jotunn8 成功准时流片 (tape-out)，这款来自 VSORA 的芯片也是欧洲首款配备 HBM 内存的数据中心推理处理器。 發表于：2025/11/24 ASML否认曾提议为美国政府监控中国客户 近日，据Tom’s Hardware 报导，前彭博记者Diederik Baazil 和Cagan Koc 所撰写的新书《世界上最重要的机器》（De belangrijkste machine ter wereld）指控荷兰光刻机大厂ASML在违反美国和荷兰达成的对中国光刻机销售限制后，曾经向美国政府表示，愿意做为“华盛顿在中国的耳目」，刺探其中国客户的内部发展情报。” 發表于：2025/11/24 闻泰科技已向荷兰政府提起上诉 11月22日消息，据路透社报道，安世半导体（Nexperia）母公司——闻泰科技已向荷兰政府提出上诉，要求撤销荷兰政府做出的接管安世半导体控制权的决定。 發表于：2025/11/24 我国在高精度晶圆量测领域实现重要突破 11月24日消息，据媒体报道，据“中科飞测”公众号发文，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备GINKGOIFM-P300已正式出货，交付至HBM（高带宽存储器）领域客户。 發表于：2025/11/24 三星电子正启动存储芯片产能重大战略调整 11月21日消息，据媒体报道，三星电子正启动存储芯片产能的重大战略调整，计划将韩国平泽与华城工厂的部分NAND闪存产线转换为DRAM生产线。 發表于：2025/11/24 2nm机密保住了 台积电高管跳槽Intel伤害不大 11月23日消息，75岁的台积电资深高管罗唯仁今年退休之后跳槽去了老东家Intel，此事引发行业关注，尤其是涉及台积电2nm、A16、A14等工艺核心机密。 發表于：2025/11/24 全球电子协会发布《双重重要性评估（DMA）工具包》 全球电子协会今日宣布正式推出《双重重要性评估（Double Materiality Assessment，DMA）工具包》，旨在帮助企业高效应对欧盟《企业可持续发展报告指令》（CSRD）的复杂报告要求。尽管CSRD是一项欧盟法规，但其影响具有全球性——凡是在欧洲设有业务、子公司或有大量销售额的企业及其全球供应链，都必须遵守严格的可持续发展报告标准。 發表于：2025/11/21 英特尔18A工艺良率每月提升7% 14A工艺遥遥领先 11月20日消息，作为Intel四年五代工艺中的关键一环，Intel今年量产了18A工艺，前不久发布了两款CPU产品，桌面版的Panther Lake及服务器版的Clearwater Forest。 發表于：2025/11/21 中国大陆DDR5产能大量开出时 缺货现象将解除 11月20日消息，针对近期存储芯片缺货、价格持续上涨的态势，PC大厂宏碁董事长暨首席执行官陈俊圣表示，中国大陆DDR5内存产能大量开出时，缺货现象将能解除。 發表于：2025/11/21 AMD CEO苏姿丰当选半导体行业协会主席！ 11月21日消息，半导体行业协会（SIA）官方宣布，AMD董事长兼CEO苏姿丰博士，当选为协会董事会主席，为期一年。美国半导体行业协会（SIA）成立于1977年，是代表美国半导体行业的贸易协会和游说团体，致力于维护行业利益、推动美国半导体产业的领导地位。 發表于：2025/11/21 ASML称High NA EUV更省时间与成本 光刻机大厂ASML于11月19日在中国台湾举行媒体会，ASML中国台湾暨东南亚区客户营销主管徐宽成指出，随着半导体制程技术持续不断微缩，High NA EUV光刻机将有助于客户节省时间及成本，目前客户已有英特尔、IBM 及三星等，累积超过35万片晶圆使用High NA EUV光刻机曝光。 發表于：2025/11/21 鸿海科技宣布与OpenAI达成合作 11 月 21 日消息，鸿海科技集团与 OpenAI 今日宣布，双方将合作聚焦于下一代 AI基础设施硬件的设计工作及美国制造。 發表于：2025/11/21 伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品 在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AI Agents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（Autonomous Chip Design）的愿景。 發表于：2025/11/21 单机价值暴涨532%!高多层PCB为何成为AI服务器的“黄金底座”？ 嘉立创现今的制造能力覆盖1-64层，不仅能满足常规AI板卡需求，更能承接航空航天等极端复杂的电路集成设计。并且，通过自动化产线和数字化流程，嘉立创将高多层样板交期压缩至10-15天，比行业平均水平快1倍，帮助研发团队抢占市场先机。 發表于：2025/11/21 澄清声明：关于应用材料公司在中国业务的报道 在过去的 12 个月里，多项美国的贸易规则变化已经缩小了美国企业在中国可开展业务的市场规模，但应用 材料公司目前预计关于市场的限制在 2026 年不会出现重大变化。 發表于：2025/11/20 <…69707172737475767778…>
