11月12日消息，據韓國媒體Dealsite報道，韓國存儲芯片大廠SK 海力士原計劃最早于11月底啟動下一代12層堆疊的HBM4擴產設備的采購，但投資審議會議延后舉行，導致整體規劃時間略為延遲，導致設備導入延后至明年年初。
報道指出，SK 海力士原定10月召開投資審議委員會，但因連假與集團人事調整而延后至11月底至12月初，HBM4擴產設備采購計劃需要在會議審議結束后才能陸續展開。
雖然此前SK海力士與英偉達在HBM4 的價格與技術規格協商上出現分歧，但雙方已于近期完成供應協議，相關不確定性逐步解除。隨著市場需求明確，SK 海力士內部也加快對于HBM4 投資規劃腳步，不過在SK 集團董事長崔泰源強調“營運改善（O/I）”與效率改革的背景下，實際投資時點仍維持謹慎節奏。
半導體產業人士透露，目前SK 海力士供應給英偉達的HBM4，仍是利用經改造的12層堆疊的HBM3E產線設備進行生產，此方式雖可快速應對需求，但會導致交貨期（lead time）拉長、應變力下降。由于明年初必須完成正式的HBM4生產設備的導入，但如果2025年內未能下訂單，可能影響量產線穩定性，因此公司計劃在年底前啟動部分設備采購，以確保明年初順利投產。
SK 海力士今年3月已利用既有設備完成HBM4 樣品送測，并在一季內展開小規模量產。今年9月，SK海力士發布的官方聲明中，也強調“HBM4量產體系已建立”，反映出現階段仍處于“過渡性量產”階段。
目前，SK海力士位于清州的M15X 新廠房正進行基礎設施建設，雖已完成首座無塵室啟用，但導入的設備主要為基礎設施用途，非直接用于HBM4 制程。由于該廠電力供應條件仍待地方政府協調，加上設備下單至進場通常需時1至2個月，業界預期HBM4 專用設備將于明年初正式進場。
業內人士指出，SK 海力士內部的投審會最快將于11月底召開，待投資方向確認后，合作廠商即會接獲通知并調整交期。雖然集團整體人事改革氣氛高漲，但SK 海力士憑借HBM 帶動的高獲利表現，預計將維持現有構架，以穩定推進新一代產品投資。
另一方面，三星電子也正全力加速HBM4 的量產準備，近期在平澤園區完成新設備導入與測試作業，并持續提升良率表現。業界預期，三星將在明年啟動穩定出貨，與SK 海力士一同角逐HBM4 量產進度與質量表現的主導權。
