EDA與制造相關文章 2023年米其林所有轮胎将使用RFID芯片 提升驾驶安全 据外媒报道，米其林将在2023年前在所有汽车轮胎中加入射频识别（RFID）芯片，该芯片有助于提升驾驶安全，并提供预测性维护服务。 發表于：2020/12/15 海克斯康助力玻璃制品模具制造商欧米茄提升工艺效率 自1993年开业以来，玻璃制品模具制造商欧米茄公司一直致力于玻璃瓶及模具相关的加工和维修服务。为了进一步的减少生产周期和成本，欧米茄公司采用Primescan扫描仪和EDGECAM智能编程解决方案来改进和提升加工工艺。 發表于：2020/12/15 被西门子收购的Mentor正式更名为Siemens EDA 日前，Siemens EDA的IC-EDA执行副总裁Joseph Sawicki先生在一篇博客文章里透露，Mentor将于2021年1月起正式更名为Siemens EDA，更名后将继续作为西门子数字化工业软件的旗下业务提供领先的EDA解决方案，同时作为支持数字孪生技术的重要组成部分。 發表于：2020/12/15 苹果造车芯，剑指特斯拉 据 Digitimes 报道，苹果正与台积电合作开发自动驾驶汽车芯片，并探索在美国建立某种工厂的可能性。 發表于：2020/12/15 技术&商业双轮驱动，黑芝麻如何实现自动驾驶芯片突围？ 以电动化、网联化、智能化、共享化为核心的汽车四化浪潮随信息技术的发展奔涌而来，以人机交互、自动驾驶、环境感知为代表的智能化应用场景已逐渐成为行业的核心竞争力，面对繁荣发展的新一代汽车产业，大批 AI 芯片创业公司乘势而来。 發表于：2020/12/14 国产汽车半导体极限突围 今年是新能源汽车的幸运年。数字化转型趋势下，新能源汽车率先走出疫情阴影，产销量节节攀升，上市公司股价疯涨。特斯拉市值约 6000 亿美元，超过丰田、通用和福特的总和，国内造车新势力蔚来 6 月登陆美股以来股价涨超 1200%，市值也超过奔驰、通用这些百年车企。 新能源汽车的崛起，让汽车行业向电动化、智能化、互联化转型大大提速，这意味着车用半导体价值将会大幅提升，推动全球车用半导体需求加速增长。 發表于：2020/12/14 KLA推出两种全新的系统来解决半导体制造业中最棘手的问题 美国加州，米尔皮塔斯市，2020年12月14日：今天，KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款全新产品：PWG5™ 晶圆几何系统与Surfscan® SP7XP晶圆缺陷检测系统。新系统专注解决先进的存储器与逻辑集成电路制造中遇到的极其困难的问题。 發表于：2020/12/14 英飞凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi，全球首款采用转模封装的1200 V碳化硅IPM 【2020年12月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY） 推出了采用转模封装的1200 V碳化硅（SiC）集成功率模块（IPM），并在今年大规模推出了SiC解决方案。CIPOS™ Maxi IPM IM828系列是业界在这一电压级别上的第一款产品。该系列为变速驱动应用中的三相交流电动机和永磁电动机提供了一种紧凑的变频解决方案，具有出色的导热性能和广泛的开关速度。具体应用包括工业电机驱动器、泵驱动器和用于暖通空调（HVAC）的有源滤波器。 發表于：2020/12/14 AWS和Arm展现生产级的云端电子设计自动化 北京-2020年12月11日——今天，亚马逊云服务（AWS）宣布，半导体设计和知识产权开发与许可的全球领先企业Arm将把AWS云服务应用到包括其绝大部分电子设计自动化（EDA）的工作负载。Arm将利用基于AWS Graviton2处理器的实例（由Arm Neoverse核心提供支持），将EDA工作负载迁移到AWS，引领半导体行业的转型之路。 發表于：2020/12/11 瑞萨电子推出IP Utilities，强化IP授权业务，助力芯片开发 2020 年 12 月 10 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出IP Utilities——旨在采用瑞萨知识产权（IP）简化芯片开发的全新系列解决方案。全新IP Utilities包括应用功能包和评估套件，以持续扩展瑞萨电子不断增长的前沿IP授权。 發表于：2020/12/10 利用虚拟工艺建模赢得全球半导体技术的竞争 半导体工艺的开发绝非易事，每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高，如今已经不再适用。 發表于：2020/12/10 浅谈存储器芯片封装技术之挑战 存储器想必大家已经非常熟悉了，大到物联网服务器终端，小到我们日常应用的手机、电脑等电子设备，都离不开它。作为计算机的“记忆”装置，其主要功能是存放程序和数据。一般来说，存储器可分为两类：易失性存储器和非易失性存储器。其中，“易失性存储器”是指断电以后，内存信息流失的存储器，例如 DRAM（动态随机存取存储器），包括电脑中的内存条。而“非失性存储器”是指断电之后，内存信息仍然存在的存储器，主要有 NOR Flash 和 NAND Flash 两种。 發表于：2020/12/10 芯华章宣布完成超2亿A轮融资，全面布局EDA2.0研发 继今年10月，国产EDA（电子设计自动化）智能工业软件和系统企业芯华章科技股份有限公司（以下简称“芯华章”）宣布获得亿元Pre-A轮融资之后，12月9日，芯华章宣布完成超2亿元A轮融资。 發表于：2020/12/9 重思、重构与重升 新冠肺炎疫情给人们的生活带来了极大的影响，对地方经济和我们行业造成的影响尚不可知，但由疫情催生的变革却业已显现。 發表于：2020/12/8 骁龙888细节披露：史诗级性能跃迁 多项技术业界首创 与非网 12 月 3 日讯，日前，高通正式推出新一代 5G 旗舰移动平台——骁龙 888，这一款芯片是目前安卓手机配备 5G 的全新高端芯片。从“865”到“888”，打破常规的命名方式已然让我们对新平台的突破性技术和性能充满期待。 發表于：2020/12/4 <…356357358359360361362363364365…>
