EDA與制造相關文章 芯片内上百亿的晶体管，是怎么"安"上去的？ 如今的7nm EUV芯片，晶体管多达100亿个，它们是怎么样安上去的呢？ 發表于：2021/1/13 5nm处理器功耗“翻车”，新荣耀首作V40选联发科还是高通？ 独立近两个月后， 1月11日，@荣耀手机 官方微博终于宣布旗舰新品荣耀V40发布时间，这也是荣耀独立后首作，因此得到了业界的广泛关注——没有了麒麟的新荣耀，会选择搭载哪家的处理器呢？目前可供选择的有联发科的天玑1000+（7nm）、高通的骁龙888（5nm）等，但近日5nm处理器功耗“翻车”事件…… 發表于：2021/1/13 总投资30亿，这个高端半导体装备项目正式投产 近日，连城数控在无锡新厂区举行中科院、同济大学产学研合作暨连城凯克斯高端半导体装备研发制造基地投产仪式。 發表于：2021/1/13 揭密Apple Car的六大关键密技！ 2020年12月22日，《路透社》发出一则新闻：「苹果在自驾技术上已有突破，准备在2024年生产电动车。」消息曝光后，苹果股价两天内大涨6%，特斯拉股价下跌8%，一上一下，两家公司的市值增减幅度巨大；被果粉取名为「Apple Car」的苹果电动车，成为市场上最热门的话题。 發表于：2021/1/13 外媒：长江存储今年将超越三星、美光 中国存储器制造大厂长江存储，传出今年产出将倍增，并计划投产先进芯片，杠上三星电子、美光等行业巨头。 發表于：2021/1/13 半导体厂商暴涨背后的原因 2020年半导体产业的热词之一就是“产能不足”，而在2021年的第一周就再次印证了“产能不足”的名副其实。 發表于：2021/1/12 是的！百度要造车了！ 1月11日消息，百度今日宣布正式组建一家智能汽车公司，以整车制造商的身份进军汽车行业，吉利控股集团将成为新公司的战略合作伙伴。 發表于：2021/1/12 竞争英特尔处理器外包订单，台积电更有优势？ 根据外电报导，处理器大厂英特尔目前正在跟全球两大半导体公司台积电与三星讨论处理器外包生产的事项，引起市场的瞩目。而针对该事项，韩国媒体《BusinessKorea》报导，竞争优势方面，台积电仍优于三星，但需要注意的问题在于台积电目前产能过满。至于双方合作，英特尔预计7纳米制程处理器开始外包。 發表于：2021/1/12 Socionext高级副总裁刘珲专访：新一轮IDM趋势下的机遇 “我们看到了半导体产业新一轮IDM化趋势，即很多头部互联网厂商和大的系统公司都开始聚焦自研芯片，但这次的IDM趋势和之前有很大的不同，这给定制化芯片带来了更多的机会，但也引入了很多不同的挑战。” 發表于：2021/1/12 封测产能遭疯抢，客户不问价格，只要产能 据台媒工商时报报道，封测产能严重吃紧，半导体封测龙头日月光投控上半年封测事业接单全满，订单超出产能逾40％，就算涨价30％要让超额下单的客户知难而退，但还是有客户接受涨价只要产能，以避免缺芯片、出不了货情况再度发生。 發表于：2021/1/12 股价飙升，三星晶圆厂迎来了重要时刻？ 据彭博社（Bloomberg）报道，因为此前据说英特尔公司正在考虑要求这家韩国巨头和台湾台积电制造一些最先进的芯片，三星电子取得了近十个月来的最大涨幅，这是三星电子的一个重大转变 發表于：2021/1/12 国微集团的EDA实力是如何炼成的 EDA是集成电路产业的重要组成部分。尤其是在近两年中，作为集成电路产业的核心工具，国产EDA的发展受到了业界的极大关注。 作为国产EDA产业的一员，国微集团从2018年开始就专注于芯片设计全流程EDA系统开发与应用，研究方向是面向先进工艺和国产高端芯片的需求，旨在开发出一套数字芯片设计全流程EDA系统。 發表于：2021/1/12 英特尔CEO再次强调：公司会保留晶圆厂 对英特尔来说，2020年是非常复杂的一年。因为在这一年，公司获得了强劲的年度营收以及广泛的市场参与范围。初次以外，英特尔（如制造业）的关键基础设施的进展，使人们对其备受关注。纵观其整个发展历史，英特尔的主要市场领导力一直是来自于其卓越的制造能力，因此在几次引人注目的制造延迟之后，英特尔今年需要完成哪些工作才能重回正轨？ 發表于：2021/1/12 台积电的烦恼 当下的半导体界，最值钱的非晶圆代工产能莫属了。而作为行业龙头，台积电的产能，特别是先进制程的，几乎呈现被“疯抢”的状态，这也成为了该公司幸福的烦恼。就在不久前，台积电宣布取消未来一段时间内12英寸晶圆代工的优惠政策，这对于台积电来说，是比较罕见的决定。以往，对于该代工龙头的主要客户，台积电一般会给出3%-5%的优惠，以回报大客户对其先进制程的支持。 發表于：2021/1/12 升级MEMS制造：从概念到批量生产解决方案 长期以来，电脑、手机以及一些汽车应用一直是推动半导体器件增长的动力。这些传统市场的发展也在加速催化对各种相关新应用的需求，包括人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、机器人技术、医疗传感器以及更先进的汽车电子产品，而以上各种应用的发展又刺激了对各类半导体的需求，包括逻辑芯片、控制IC、图像传感器以及MEMS组件。 發表于：2021/1/11 <…352353354355356357358359360361…>
