EDA與制造相關文章 安富利与英飞凌携手赋能物联网设备与云的安全连接 2020年10月29日，中国北京——全球领先的技术解决方案提供商安富利宣布与英飞凌在物联网安全领域进一步加深合作。安富利为英飞凌的OPTIGA™TPM安全芯片提供完整解决方案，使其完成签署金钥（EK）的预先配置，并与微软AzureIoT的云服务安全连接，从而为终端客户提供简单、快捷的一站式服务，实现设备的自动部署。 發表于：2020/10/30 美国可望允许厂商供货华为非5G芯片 三星电子三季度营收大涨 据英国《金融时报》报道，最近一些参加了美国简报会的人士表示，美国官方指出，只要他们不将芯片用于华为的5G业务，美国将允许越来越多的芯片公司向华为提供组件。 發表于：2020/10/30 台积电工艺漂移：CPU可集成192GB内存 在半导体工艺这件事情上，台积电真是越做越精，越做越强大，几乎拉开了什么都想玩一玩的英特尔。据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代 CoWoS 晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。 發表于：2020/10/27 硬核破圈 芯驰科技SAECCE展会引关注 10 月 27-29 日，2020 中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2020）在上海汽车会展中心举办，芯驰科技现场展示了搭载芯驰科技 9 系列芯片的智能座舱、快速高效的 360 环视系统、内置 C-V2X 协议栈的网关芯片、单屏多系统等产品，全方位展示了其在智能座舱、中央网关、自动驾驶等方面所具备的领先实力。 發表于：2020/10/27 瑞萨电子为其R-Car SoC推出线上Market Place，将车载系统开发速度推向新高 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布启动其 Market Place，以提供一站式解决方案资源，助力加速未来汽车领域的技术创新。 發表于：2020/10/27 先进封装技术及其对电子产品革新的影响 芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用，这一点对于手机和自动驾驶汽车等电子设备的功能叠加来说至关重要。芯片封装行业的发展使国际电气电子工程师协会电子元件封装和生产技术学会(IEEE-CPMT)意识到必须要拓展自身的技术范畴，并于2017年正式更名为国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE- EPS)。 發表于：2020/10/27 韩国三星会长李健熙去世 留下庞大的商业帝国将持续影响科技产业 10月25日消息，据韩联社报道，三星会长李健熙10月25日在首尔三星医院去世，终年78岁。2014年5月，时年72岁的李健熙因突发心肌梗塞入院治疗，此后，他一直昏迷至今。 發表于：2020/10/25 第四届“快克杯”全国电子制造行业焊接能手总决赛举办 第四届“快克杯”全国电子制造行业焊接能手总决赛将于2020年11月16-17日与第96届中国电子展同期举办，在上海新国际博览中心N1馆如约而至，旨在弘扬中国电子制造业“工匠精神”，自主选拔大国焊接工匠。届时，从全国9大分赛区脱颖而出的焊接能手们将为现场观众上演一场巅峰对决。 發表于：2020/10/23 工业以太网你了解多少?工业以太网类型解析 工业以太网的使用逐渐广泛，业内人士对于工业以太网也更为熟悉。本文中，小编将对工业以太网的6大类型加以阐述。如果你对工业以太网具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。 發表于：2020/10/21 MathWorks 支持 QNX Neutrino 实时操作系统 (RTOS)， 增强快速控制原型和硬件在环测试能力 中国北京，2020 年10月16日—— MathWorks公司今日发布 Simulink Real-Time 重要更新，可在基于模型的设计中增强快速控制原型和硬件在环 (HIL) 测试能力。从版本 2020b 开始，Simulink Real-Time 支持 QNX Neutrino RTOS---一款来自 BlackBerry、兼容 POSIX 的 64 位多进程实时操作系统，QNX RTOS 广泛应用于车辆、医疗设备、工业控制、铁路、机器人及航空航天和国防等领域的生命与安全关键型系统。 發表于：2020/10/16 中国企业与尼康、佳能共同研发光刻机 光刻机作为芯片制造最重要的设备，目前在全球市场上都是稀缺资源。在光刻机设备市场上，尤其是EUV光刻机设备，几乎被ASML垄断。全球光刻机出货量99%集中在ASML、尼康和佳能，ASML份额最高。由于美国的技术封锁，我国收购ASML技术几乎毫无可能，那么同样有高端EUV光刻机技术的日本尼康和佳能是否可以合作共赢？ 發表于：2020/10/14 第三届全球IC企业家大会盛大召开 今日，由中国半导体行业协会推动主办的第三届便于IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会在上海开幕，来自国内外500余位嘉宾和200多家知名企业出席博览会，共同就新冠疫情影响下的全球半导体产业发展未来进行讨论。 發表于：2020/10/14 中兴自研7纳米芯片以实现商用，5nm尚在实验阶段 10月11日，在第三届数字中国峰会上，中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖表示，在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用，5纳米还在实验阶段。 發表于：2020/10/12 IP全国产迈出关键一步，TSMC FinFET N+1芯片问市 车联网系统越来越多地需要数据共享，并通过各种方式与彼此和外部世界进行通信，以优化整体性能。 發表于：2020/10/12 雅特力主频高达120MHz MCU,打造Cortex-M4内核性价比新高度 近日，雅特力正式推出主频高达120MHz的AT32F421系列超值型微控制器新品，这是继AT32F415之后推出的第二款超值型MCU。新产品依然采用高性能M4内核，提供丰富接口与各种功能，并着眼于超低开发预算需求，更适合成本敏感型嵌入式应用。目前，该系列产品已经开始发送样片并在今年10月正式投入量产供货，TSSOP20 基础型号批量订货价格低至 0.195美金，是目前业界极具性价比优势的 MCU产品。 發表于：2020/10/12 <…359360361362363364365366367368…>
