EDA與制造相關文章 外媒：Intel又签订了一个很大的芯片代工协议 据Semiaccurate报道，英特尔最近刚刚签署了另一项重大的芯片代工外包协议。他们指出，这不是英特尔最近签署的第一笔交易。在7月，他们就将其GPU生产外包给台积电，然后这个交易在10月为台积电带来了巨大的订单量。据报道，新合同的签订应该可以弥补英特尔的晶圆短缺。 發表于：2021/1/21 改造DRAM产线，发力图像传感器，三星野心勃勃 据韩国媒体pulsenews报道，韩国三星电子公司正在加速进军图像传感器业务，这将成为自驾移动时代非常重要的业务。 發表于：2021/1/21 工艺逼近极限，芯片封测的未来何在？ 据 VLSI 报告指出 2018 年全球探针卡市场规模为 16.5 亿美金，并将于 2024 年达到 20 亿美金以上，年增长率超过 4%。半导体整体行业增长带动了封装测试的探针卡使用量增加，而其中先进探针卡（Advanced Probe Cards）是增长的主要动力。 發表于：2021/1/21 汽车芯片缺货原因深究 2020年在全球范围内爆发的新冠肺炎直击汽车行业。汽车需求“蒸发”、全球各车企工厂相继停工。原以为市场需求、汽车生产都会在2020年下半年复苏，熟料进入2021年，车载半导体供给不足、汽车厂家再次陷入减产困局。 發表于：2021/1/21 突发！欧美全面停供中国汽车芯片？ 近段时间，汽车行业全球“大缺芯”，也引发业内持续关注。而丰田、本田、福特、奥迪等全球车企，甚至已达到了因缺芯减产、停产的地步。 發表于：2021/1/20 这个堪比芯片的关键行业，二十年来不进反退，全中国没有一家能打的 “中国人购买科研仪器的热潮，不知救活了多少外国公司！” 發表于：2021/1/20 5nm芯片集体“翻车”，先进制程的尴尬 从2020年下半年开始，各家手机芯片厂商就开始了激烈的5nm芯片角逐，苹果、华为、高通、三星相继推出旗舰级5nm移动处理器，并宣称无论是在性能上还是在功耗上都有着优秀的表现。 發表于：2021/1/20 特斯拉供应链全景梳理 近日，特斯拉公布2020年生产和交付数据。2020年特斯拉全年共生产了509737辆，这是其首次实现年度产能超过50万辆；2020年全年交付了499550辆，较2019年的36.75万辆增加了36%，但与年初定下的50万辆交付目标还有一线之差。 在2020年度股东大会上马斯克表示，受益于”中国速度“和”中国制造“，特斯拉上海超级工厂正在朝着年产100万辆电动汽车推进，未来Model 3和Model Y的产能将达到约50万辆。 發表于：2021/1/20 51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目 1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。 發表于：2021/1/20 苏州企业千万美元购得ASML光刻机，却不用来造芯片 目前，高端集成电路材料的核心技术掌握在欧美日等外国企业手中，不少集成电路制造用到的关键材料已经和半导体制造设备、EDA软件一样，成为我国发展自主半导体产业“卡脖子”的关键领域。即便强大如韩国三星电子，在2019年7月日韩贸易战期间，被日本限制光刻胶、氟化聚酰亚胺和高纯度氟化氢等关键原材料对韩国的出口后，脖子也是被卡得一点办法没有。 發表于：2021/1/20 CPU主频安卓阵营最高！骁龙870抢先MediaTek新品亮相 雷锋网消息，继上月推出最新旗舰5G处理器骁龙888以及本月初发布首款4系列5G平台骁龙480后，高通今天又发布骁龙865 Plus的升级产品7nm骁龙870 5G移动平台，采用增强的高通Kryo 585 CPU，超级内核主频高达3.2GHz。 發表于：2021/1/20 涉过汽车电子的海，仅五大趋势值得一说 涉过汽车电子的海，仅五大趋势值得一说 發表于：2021/1/20 封测产能吃紧，OSAT狂扫机台备战 据台媒工商时报报道，上半年半导体封测产能严重吃紧，龙头大厂日月光投控横扫上千台打线机台，机台设备交期大幅拉长至半年以上，等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。由于订单持续涌入，日月光投控产能满到下半年，包括华泰、菱生、超丰的打线封装订单同样塞爆。 發表于：2021/1/20 英特尔：准备好放弃芯片制造了吗？ 英特尔公司新任首席执行官的工作会有多难？该公司最大的竞争对手提供了一些重要线索。 格尔辛格（Pat Gelsinger）要到2月中旬才出任英特尔首席执行官一职，但该公司定于周四下午公布的第四财季业绩可能至少会就他最初的工作路线给出强烈信号。英特尔已承诺将利用这次机会向投资者通报其持续存在的制造问题的最新情况。英特尔还曾表示，通过此次财报发布，将表明公司是否打算坚持长期以来作为自己所设计芯片的唯一生产商的做法，还是会开始将一些未来所设计产品的生产外包出去，很可能外包给台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称﹕台积电）。 發表于：2021/1/20 ICinsights公布半导体研发投入十强 根据IC Insights于2021年出版的最新版（McClean Report）报告显示，全球半导体公司的研发支出预计将在2020年增长5％，达到684亿美元的历史新高。到2021年，研发支出将增长4％，达到714亿美元，再创新高。按照他们对集成电路产业的前景展望，预计2021年至2025年之间，半导体公司的研发总支出将以5.8％的复合年均增长率（CAGR）增长，整个行业的研发支出届时将达到893亿美元。 發表于：2021/1/20 <…350351352353354355356357358359…>
