EDA與制造相關文章 共铸汽车中国芯，中国一汽与中感微成立汽车芯片联合实验室 4月27日，中国一汽研发总院与中感微汽车芯片联合实验室合作协议签约仪式及“汽车芯片联合实验室”揭牌仪式在长春市举行。 發表于：2021/4/29 华为成立汽车“特别项目组”，戢仁贵出任全球生态发展部总裁？ 据腾讯一线消息，华为内部已任命欧洲消费者业务总裁戢仁贵接替汪严旻，出任华为全球生态发展部总裁。汪严旻将负责新成立的生态特别项目优化组。据悉，该特别项目优化组和汽车业务有关。 發表于：2021/4/29 长电科技成立全新事业中心，赋能产业链协同发展 2021年4月28日，中国上海——今日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，并在浦东新区举行了隆重的揭牌仪式。上海市经信委副主任傅新华、浦东新区副区长吴强，长电科技首席执行长郑力等出席了本次揭牌仪式，共同见证了两个全新业务部门的启航。 發表于：2021/4/29 芯驰科技与BlackBerry QNX联手为汽车OEM厂商和一级汽车供应商开发数字座舱解决方案 中国，上海 – 2021年4月27日 – 中国半导体解决方案创新供应商——南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）今天宣布，将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。新平台将使用QNX® Hypervisor for Safety作为基础软件，并采用其他QNX技术，旨在助力OEM厂商和一级汽车供应商开发智慧交通行业的创新产品。 發表于：2021/4/28 航天模塑：借助致远互联COP 从“制造”迈向“智造” 很难想象，几年之前成都航天模塑股份有限公司（简称“航天模塑”）的采购订单还需要多封邮件往返，每月需要手工对供应商进行评价和统计，QAD的采购需求需要拆分成一个个表格，手工一一发送。 發表于：2021/4/28 芯报丨寒武纪去年营收增长高，云端+边缘端智能芯片业务过亿元 寒武纪2020年年度报告以及2021年第一季度报告相继出炉。2020年年度报告显示，报告期内，寒武纪实现业务收入45,892.73万元，其中主营业务收入 45,787.67万元，较上年增长3.38%。 發表于：2021/4/28 全球芯片短缺已影响洗衣机和烤面包机等低利润小家电生产 与非网4月27日讯 据国外媒体报道，最近愈演愈烈的全球芯片短缺问题波及到家电领域。 發表于：2021/4/28 核心业务依托万亿安卓市场，欧菲光的故事仍在继续 中美贸易摩擦背景下，多家中国企业都受制于美国实体清单，手机产业链中，包括华为、欧菲光等厂商均在其列。 上述事件影响下，欧菲光海外业务受挫，最终该公司与境外特定客户（简称“特定客户”）终止关系，这样的结果也让欧菲光成功打破所处僵局。2021年2月，欧菲光宣布出售特定客户供应链业务，在主动剥离相关资产后，更大程度集中资源聚焦公司核心业务。 此举虽是去芜存菁，但仍旧引发了业界和资本市场对其今后发展的关注与担忧。值得思考的是，事件中被特定客户自带光环“遮蔽”住的安卓阵营能支撑欧菲光走多远？ 發表于：2021/4/28 Boréas压电触感马达将小型化的HD触觉反馈技术应用到运动手环和智能手表中 今天Boréas Technologies发布了Boréas压电触感马达（Boréas PHE），这是第一个利用高性能压电执行器解决可穿戴设备所面临的最大挑战的模块，可广泛应用于低功耗、空间受限的设备，实现真正的HD触觉反馈。 發表于：2021/4/28 IoT安全优先，萤石发布全新安全家居新利器 在4月22日刚刚过去的萤石智能家居新品发布会上，有几款很有诚意的突破产品亮相。这些创新的展现形式和产品，可以说给消费者带来了全新的安全智慧体验。 發表于：2021/4/28 Counterpoint：2021年第一季度印度智能手机出货量同比增长23％； Counterpoint的最新报告显示，印度的智能手机出货量同比增长23％，到2021年第一季度将超过3800万部。这是有史以来第一季度的最高出货量。新产品的发布，促销以及2020年以来被压抑的需求推动了2021年第一季度的智能手机市场增长。 發表于：2021/4/28 创新引领科技 紫光展锐消费电子市场布局再升级 消费电子行业是一个典型的技术驱动型行业，每一次科技创新在重塑行业业态的同时，也会对我们的生活产生巨大影响。随着5G、人工智能、物联网等技术的飞速发展，消费电子行业正逐渐走进一个全新的发展阶段。对于处在整个消费电子产业链上游位置的芯片企业来说，其必然主导着消费电子创新体验的关键命脉，成为消费电子行业变革的核心区动力。 發表于：2021/4/28 麒麟9000绝版，华为半导体最新动向曝光！网友：光刻机是刚需 自从去年9月15日之后，华为的5nm麒麟9000系列处理器已经绝版，台积电已经无法代工生产。不过在半导体技术上，华为是不可能放弃的，消息称华为已经开始招聘半导体设备人才了。 發表于：2021/4/28 台积电最新进展：2nm正在开发，3nm和4nm将在明年面世 对于台积电来说，作为全球最大的晶圆代工厂，拥有近500个客户，这就是他们的独特之处。一方面，公司几乎可以为提出任何需求的所有客户提供服务；另一方面，就容量和技术而言，他们必须领先于其他任何人；就产能而言，台积电（TSMC）是不接受任何挑战，而且未来几年也不会。至于制造技术，台积电最近重申，它有信心其N2，N3和N4工艺将按时提供，并且比竞争节点更先进。 發表于：2021/4/28 传联电还将增加资本支出，28nm产能扩产三成 据钜亨网报道，晶圆代工厂联电将于明(28)日召开法说会，除外资纷纷看好第二季营收将续战新高、毛利率持续向上外，法人认为，在市场需求强劲下，联电可望上调今年资本支出，并预估28纳米产能明年将扩增3成以上。 發表于：2021/4/28 <…327328329330331332333334335336…>
