EDA與制造相關文章 激光焊接机在汽车生产制造中的应用 如今激光焊接在汽车车身生产中已经成为一种趋势，汽车制造中采用激光焊接不仅可以降低车身重量、提高车身的装配精度，而且还能大大加强车身的强度，在用户享受舒适的同时，为其提供更高的安全保障。下面为大家介绍激光焊接机在汽车制造领域的应用。 發表于：2021/5/18 汽车“芯事”如何解？专访中星微CTO张亦农 一面是多家主力车企因为芯片紧缺宣布减产停产，一面是消费电子企业、互联网企业、传统及智能整车企业跑步进入汽车“造芯”赛道，汽车芯片市场与产业的表现可谓“冰火两重天”。近期，中星微电子集团宣布与一汽集团组建汽车芯片联合实验室。围绕汽车行业受到“缺芯潮”的冲击为何格外严重，如何看待各类企业下场造芯的市场逻辑，以及汽车芯片的升级方向等议题，记者专访了中星微电子集团CTO张亦农。 發表于：2021/5/18 芯片制程大PK！Intel 10nm，三星3nm，IBM 2nm，台积电1nm 目前全球的IT产业一年的规模超过10万亿美元，在全球半导体芯片缺货涨价的趋势下，各大芯片公司开启了硬核竞争模式：三星首发3nm，IBM推出2nm，台积电突破1nm，而英特尔这边，还在10nm边缘徘徊。 發表于：2021/5/18 奥比中光与微软携手，探索ToF技术及应用未来方向 近日，行业领先的3D视觉感知整体技术方案提供商奥比中光宣布与微软达成合作，共同研发一系列基于微软Azure云计算平台的前沿ToF摄像头新品，新品将于2022年初实现量产。 發表于：2021/5/17 芯报丨 总投资20亿元！士兰微新增年产量技术提升及扩产项目启动 中芯国际公布2021年第一季度财报。截至2021年3月31日止，中芯国际一季度销售额为11.036亿美元，同比增长22%，环比增长12.5%。中芯国际一季度毛利为2.501亿美元，同比增长7.1%，环比增长41.5%。毛利率为22.7%，相比2020年第四季为18.0%，2020年第一季为25.8%。中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士评论说：上半年公司业绩预计超出原先预期，一季度收入站稳十亿美元。 發表于：2021/5/17 半导体 | 日本半导体材料厂商东应、大金、信越扩大亚洲产能布局 CINNO Research 产业资讯，日本材料厂商正在韩国和中国台湾增产半导体材料。东京应化将韩国分公司的感光材料（Photo Resist，用于形成线路）产能扩大一倍，大金将在韩国建设新工厂，生产用于半导体制造工序使用的气体。虽然迄今为止一直从日本进口，但现在希望通过提高尖端半导体汇集地的产能，来扩大供应链。 發表于：2021/5/17 路透：台积电要赴美建3nm厂，或再投数百亿美元 芯东西5月17日消息，据路透社最新报道，全球晶圆代工龙头台积电正草拟在美国亚利桑那州建设全球最顶尖的3nm乃至2nm制程芯片厂，或将为此耗资数百亿美元。 發表于：2021/5/17 华为卖车了，或在5月就交付 4 月 20 日，在上海华为智选品鉴会上，华为消费者业务 CEO 余承东正式宣布华为卖车。华为开卖的首款车型为赛力斯华为智选 SF5 ——一款采用增程系统的高性能电驱轿跑 SUV。从4月21日起，赛力斯华为智选SF5会陆续铺进华为在全国的5000余家体验店，该车计划将于五月开始批量交付。 發表于：2021/5/17 收购monoDrive/结盟Ansys NI扩大自驾车布局 NI近日在自驾车领域的布局动作频频，一方面宣布完成对monoDrive的收购，同时也与模拟工具大厂安硅思（Ansys）缔结进一步战略合作关係。monoDrive是用于先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车开发的模拟软件的领导者。此次收购扩大了NI在ADAS和模拟市场的影响力，助力NI的汽车客户加速开发、测试和部署更安全的自动驾驶系统。 發表于：2021/5/17 氮化镓功率芯片公司纳微半导体将特殊收购合并Live Oak II 氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体，将通过与Live Oak II特殊目的收购公司合并的方式，以10.4亿美元的企业价值上市 發表于：2021/5/16 芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证 2021年5月14日，中国上海讯——国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler，此次认证能显著地提升IC设计公司在8LPP工艺上的设计交付速度。 發表于：2021/5/16 探索自动驾驶汽车的隐藏奥秘：IMU 惯性传感器，加速度计和角速度陀螺仪作为汽车的“内耳”，多年来一直在汽车安全气囊和稳定控制系统等应用中执行一些基本的低性能任务。 發表于：2021/5/16 消息称荣耀和高通合作融洽，将会有大量新品首发 与非网5月13日讯 数码博主 @数码闲聊站 此前荣耀正在测试高通骁龙 888 Pro 芯片，今日透露荣耀和高通目前合作融洽，双方研发了大量新的首发技术和平台。尤其是有很多原先华为的开发者助力，调试过程顺利。 發表于：2021/5/16 VR之变：Pico修正航向，互联网巨头候场 这是又一次的资本狂欢，还是行业憋足了劲的集中发力？ 2019 年有一段时间其实是我们最迷茫的时候，当时的 Pico 有点迷失了方向。 谈及创办 Pico 五年来最艰难的时候，Pico 创始人兼 CEO 周宏伟向雷锋网坦言。 作为 VR 行业老兵，周宏伟自 2015 年创立 Pico 以来，见证过国内 VR 行业初期的百家争鸣、繁华盛景，也经历了 2017 年前后 VR 行业的大浪淘沙、空前泡沫。 在此之前，周宏伟一直是 VR 行业笃定的信徒。 發表于：2021/5/16 三星将在下半年发布搭载ARM架构的 Exynos 2200 SoC 芯片的笔记本电脑 与非网5月13日讯，全球笔记本电脑市场在疫情引发的“移动工作和学习”时代迅速增长，据行业追踪机构Counterpoint Research的数据，2020年全球笔记本电脑销量达到1.73亿台，为2011年以来的最高水平。今年笔记本电脑的销量预测将进一步增长到1.75亿台，到2022年将达到1.77亿台。 發表于：2021/5/16 <…322323324325326327328329330331…>
